サーマルグリスの色々比較。 ASCIIが8種類のグリスで温度を比較しており、かなり良い記事と思うので補足や勝手にまとめ。最近は量産系のBTOパソコンでもグリスのカスタマイズが有る為、PC自作しなくとも無関係ではございません。 ゲストブックにてネタ振り有難う御座います。 元ネタはこちら。 ASCII.jp:シルバーなど半固体状サーマルグリスの性能を比較 (1/3) http://ascii.jp/elem/000/001/022/1022911/ CPUクーラーを取付した事が無い人には、これらが何なのか分からなそうなので簡単に言うと、全て半固体の粘度有るグリス。これらの、もちろん中身をCPUの上に載せてクーラーで押し潰し取り付ける事で、CPUからの発熱がクーラー(ヒートシンク)へ伝わり易くなり、冷却効果が上がるという物。 自作ユーザの中でも高性能CPUを搭載したり、オーバークロック遊びをする
もうすぐ夏だ。夏といえばCPUクーラーとグリスの見直しシーズンであり、冬場はフツーに動作していた自作PCも、夏の暑さで悲鳴をあげやすい。自作PCを組んだことがある読者諸君においては、恒例行事だと思う。 昨夏は妙に最高気温が高く、筆者もゲームプレイ中にPCが突然のシャットダウンすることも多々だった。この場合、爆音主義であればうるさいだけで冷え冷えなのだが、それなりの静音を求めはじめると、何かとイバラの道である。 さて、CPUクーラーとCPUグリスの関係を思い出してみよう。CPUから生じた熱を、CPUグリスを介して、効率よくCPUクーラーに伝える。CPUクーラーの性能だけでなく、CPUグリス自体の性能によってもBIOS読みの温度はかなり変化するため、お気に入りのCPUグリスを使用する人もいれば、毎回異なるCPUグリスを使用している人もいるだろう。 ということで、ふとCPUグリスを統一環境下で変
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CPUクーラーを何度か付け直したので、その都度グリス落としをするわけですが、今までは単にティシュで拭いて落としていましたが、CPUの熱伝導グリス用のクリーナーとか販売されているんですね。 パソコンアイテムのメーカーのものだと・・・ こんなのが発売されているみたいで、30cc入りでAMAZONで980円。 まあ、こういうのでいいのでしょうが、成分を見ると、イソプロピルアルコールと書かれている。 じゃイソプロピルアルコールを買えば良いのかと調べると、AMAZONで500ccボトルで500円くらいと結構値段が違いますね。 CPUグリス除去で検索してみたら・・・いろいろな意見があるようですが、脱脂が目的なので油を溶かす溶剤であまり強力でないものなら何でもいいみたい。 エチルアルコール、メチルアルコール、イロプロピルアルコール、またはそれらがブレンドされたもので良いらしい。 それなら、近くの薬局で買
グリスやシートで意外に変わるCPU温度 CPUを標準の動作周波数で動かす場合、CPUの温度が多少高くても動作そのものには関係ない。しかし、発熱を減らしCPUや周辺回路への負荷を抑えるなら温度を1℃でも下げたいところ。Core i7の「Turbo Boost」のように、発熱や電流量に応じて自動的に動作周波数を引き上げる機能があったり、オーバークロックで使うときも同様だろう。 CPUの温度を下げるには、CPUクーラーの交換が一般的だ。ただ、それなりに高価なので、なかなか手を出しにくいかもしれない。そこで注目したいのが、CPUとクーラーの間に入れる熱伝導材。ここが変わるとCPUの温度も変化する。 熱伝導材で一般的なのはグリスタイプだ。CPU付属のクーラーにも使われており、たくさんの種類がある。グリスのほかに、シートタイプや液体金属などもある。価格は100円程度から数千円までさまざま。量がそれほど
以前掲載したサーマルグリス検証記事の比較条件に基づいて、Noctuaの『NT-H1』と、PC用熱伝導補助剤の最高峰と名高いCoollaboratoryの液体金属『LIQUID Pro』の2製品の性能を検証してみました。 Coollaboratoryの『LIQUID Pro』は、他の製品とは一線を画す82.0W/mkという高い熱伝導率を誇る液体金属です。以前レビューした『LIQUID Metal Pad』は、常温では固体なので、取り付け後加熱して一度融解させなければ性能を発揮できませんでしたが、『LIQUID Pro』は常温で液体の金属なので、塗布するだけで熱伝導補助剤としての性能を発揮することができます。 非常に高い熱伝導率を誇る本製品ですが、性質上注意しなければならない点が多いため、取り扱いに際しては他のグリス以上に注意しなければなりません。代表的な注意点を挙げると以下のようになります。
CPUの冷却に使う「グリス」は、多すぎても少なすぎても冷却性能に影響を及ぼすとされている。本当にその通りなのか、グリスの量を極端に変えながらCPUを取り付け、温度に違いが出るのか実験した。 実験に用いたCPUはそれぞれの違いを分かりやすくするため、動作時の温度が比較的高くなりやすいクアッドコアCPUの「Core 2 Quad Q6600」を使った。冷却ファンはCPUに付属する純正品を取り付けている。マザーボードはMSIの「P35 Platinum」だ。今回のテスト内容はWindows Vistaを起動して15分間放置したときの温度をアイドル時の温度として計測。負荷時の温度としては「PCMark05」のCPUテストの項目「Multithread Test 2」を、15分間動作させた後の温度を計測している。温度計測用のソフトにはフリーソフトの「SpeedFan」を用いた。グリスはサンワサプライ
2008.02.16 【hp dx2000】CPU(Celeron)交換 ~CPU取り外し編~ カテゴリ:パソコンライフ 先日、BIOSのアップデートで紹介した「兄貴から親父に渡す様に頼まれている」hpのdx2000ですが、実はまだ渡してません(笑)。折角だから、CPUとグラボ(グラフィックスボード)を交換しようと思っておりまして。CPUは「Celeron D プロセッサ 325(2.53GHz/FSB533MHz) 」です。これを、「Pentium 4 HT(3.2GHz/FSB800MHz)」に換えようと思います。ネットで調べると、同じシリーズのdc5000と言うモデルがdx2000と同じインテルの「865GVチップセット」を使っており、ラインナップに「Pentium 4 HT(3EGHz/FSB800MHz)」を搭載したものがあるので、恐らく、手元のdx2000にも「Pentium
最近のCPUは最大発熱量が100Wの大台を超えるようになり、CPUクーラーの重要性が従来にも増して高まっている。CPUクーラーを選定する際、カタログや製品パッケージに記載されている仕様・指標(図1)が何を意味しているのかを理解した上で購入することが重要だ。 熱抵抗は小さい方が熱伝導率は大きい方がよい CPUクーラーは大別すると、(1)ファンモーター部(2)ヒートシンク部(3)TIM(Thermal Interface Material、熱伝導材)の3つの部品で構成する。CPUの発熱は(3)のTIMを介して(2)のヒートシンクに伝わる。ヒートシンク材は熱伝導性に優れた材料(現在の主流は性能と製造コストとの兼ね合いから、アルミニウムまたは銅が使われている)を使用し、CPUから伝わった熱をヒートシンク全体に拡散させる。 さらにヒートシンク表面積を極力大きくして放熱効果が得られるようにフィンを設け
シリコングリスは多くても少なくても冷却効率に影響があるので、最近のCPUでは必須と言ってよい。しかし、最近のCPUクーラーは取り付け圧力が強いものが多いので、塗り方はあまり問題にはならないかも? 理想の塗り方とは? わりとアバウトになりがちなシリコングリスの塗り方だが、これにはやっぱり「適量がよい」という理論があるのだ。そこでまず先に、適量がよいという理由と、シリコングリスの基本的な役割について紹介しておこう。 まずはシリコングリスの基本的な役割から。これは、CPUとCPUクーラーとの間にある、ミクロ単位の隙間(=空気の層)を埋め、CPUの発熱をCPUクーラーに可能な限り効率よく伝えることだ。 では、なぜ空気の層を埋めなくてはダメなのか? これを説明するにはまず、熱の伝わる効率を示す「熱伝導率」について説明する必要がある。 熱伝導率の単位は「W/mK」となっているが、これは面積1m2×厚さ
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