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AM4マザーボードでUSBの挙動がおかしいと話題になっています。2chに参考になりそうな書き込みがありましたのでご紹介。 660：Socket774：2017/03/10(金) 18:19:58.07 ID:ROc+rRPP.net USB問題のとりあえず・(X370しか持ってないので他は知りません) 使用機器　PRIME X370-PRO 1700 ・とにかくCPU及びチップセットにUSB3.0機器を繋がない 一度トラブルが発生するとすべてのポートがおかしくなる状態を確認 CPUチップセット問わず全部が認識しない状態を共有してる模様 デバイスの削除がなされないためソフトによってはそのデバイスが抜いても残り続ける ・相手が3.ポートだったとしてもUSB2.0なら問題ありません、家にあるほぼすべての機器で確認した なんと2.0ならDACでも問題なし、ハブも2.0なら問題なし(ただし試したのは

いよいよ発売。Ryzen 7と対応チップセットのスペックを総まとめ ライター：米田 聡 Ryzenの製品ボックス 日本時間2017年3月2日23：00，AMDは新世代CPU「Ryzen」（ライゼン）を正式に発表した。開発コードネーム「Summit Ridge」（サミットリッジ）と呼ばれていたRyzenについて，AMDは足かけ2年にわたって情報を小出しにしており，発表直前の2月22日には最上位モデル「Ryzen 7」のラインナップと価格などを公開しているが，今回，ついにメモリコントローラや対応チップセットといった部分，そして下位モデルである「Ryzen 5」「Ryzen 3」の存在も明らかにしてきている。 マイクロアーキテクチャの詳細は西川善司氏が解説しているので，本稿では，発表時点で判明している製品ラインナップや対応チップセットの概要をまとめてみたいと思う。 3モデルすべて倍率ロックフリー

久しぶりに自作PC業界が盛り上がってるAMDの最新CPU「Ryzen」、自分用ではIntelしか組んだこと無い私ですが、流石にIntel Core i5-2500KというSandy Bridge世代からそろそろ脱却したいなと思った時にこの盛り上がりを目にして「AMDで自分用を組んでみるか」と思い立った物のAMDを追いかけていないのでチップセットの違いが全くわからない。 そこで今回は自分のメモとしてもAM4マザーボードのX370・B350・A320の違いをまとめてみました・ Ryzen用チップセット300シリーズで気にする必要があるのは3つ AM4向けチップセットはX370・B350・A320・X300・A300・B300と合計6つありますが「300」のものはオプションなので自作ユーザーはガン無視で良さそうです。 そこで残るのはX370・B350・A320の3つでIntel 第七世代Core

Intel，Kaby Lake世代のデスクトップ＆ノートPC向けCPUを一斉発表。第7世代Coreプロセッサ時代が本格的に幕を開ける ライター：米田 聡 2017年1月4日2：00（北米太平洋時間1月3日9：00），Intelは，「Kaby Lake」（ケイビーレイク）という開発コードネームで呼ばれてきた第7世代Coreプロセッサ34製品とノートPC向けXeon E3 v6計2製品を一斉に発表した。Intelは2016年8月に2コア4スレッド仕様でTDP（Thermal Design Power）が4.5W〜15Wの2-in-1もしくは薄型ノートPC向けとして第7世代Coreプロセッサ6製品を発表済みだが（関連記事），今回は，以下のとおり，すべての製品セグメントに対してプロセッサを用意してきている。 デスクトップPC向け「S-Series」（Kaby Lake-S）：16製品 TDP 35

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PCパーツは進化したり変化するもの。 自称PC初心者の人ならばSATA2と3の違いが判らないとか、昔自作していたけれど最近の事情を知らない、タイムスリップ太郎浦島な人も何が起こっているのか分からないという状況は自作あるある。 初心者＆浦島氏向けに最近のパーツの違いを説明。 初心者向けと浦島先輩向けを混在して書くので、意味不明な部分が有れば無視したり飛ばしましょう。難しく書いてはいないものの、どうしても専門用語が多くなってしまうので仕方無しとして。 あまりにもさかのぼると私が大変なので、ここ5～7年以内くらい、全てデスクトップPC用パーツの話で。 CPUのLGA数LGAはランド・グリッド・アレイの略で、マザーボード側のソケット内の突起の数を示しております。画像はLGA1155。 source：LGA1155 - Wikipedia SocketやLGA775などは今時もう無いので1156から

インテルは2009年、主力CPU製品だった「Core 2」シリーズを置き換える後継モデルとして「Core i」シリーズを発表した。Core iは、CPU内にメモリー制御チップ（コントローラー）を統合して、メモリーの読み書きを高速化。さらにグラフィックス機能も内蔵した。 以降は製造プロセス技術とCPUの基本設計（マイクロアーキテクチャー）を1年ごとに更新する「チックタック」戦略を採用し、性能や機能を向上させてきた。2015年9月に登場した「Skylake」（開発コード名）は第6世代のCore iで、今回はマイクロアーキテクチャーの刷新となるタック期に該当する（図1、図2）。主な特徴は4点ある。（1）消費電力の削減（2）グラフィックス機能の進化（3）性能の向上（4）対応機器の多様化――だ。本章では、Skylakeで進化した各項目を中心に解説しよう。

チップセットの話に入る前に、CPU側は第5世代「Broadwell」から第6世代「Skylake」へどこが変わったのか、主な違いをおさらいしておこう。 メモリはDDR4/DDR3Lに対応 オーバークロックの対応強化(ベースクロックを1MHz単位で変更可能) 内蔵GPUは第9世代目にグレードアップ 「LGA1151」に対応ソケットが刷新 その他、電圧制御の内外移動など細かい変更もあるが実使用において知っておきたい事はこれくらいである。 ソケットの規格(ピン数)が変更になりintel 9シリーズプラットフォームとの互換性がなくなった点をまずおさえておきたい。 Skylake対応チップセット「LGA1151」と前代「LGA1150」では、フラッグシップクラスの「Z170」「Z97」を例にとって比較してみると、以下のような変更点が挙げられる。 Z97 → Z170 PCIExpressは ×8Ge

皆さま、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。 ……とか書いてる今はまだ12月29日なんですけどね。それはともかく。2015年はProcessが不調な年であり、主要なチップメーカーがそろって新製品を出せずに苦労した年でしたが、これは2016年も続くことになりそうです。 半導体製造における"鍵"を握ってるのが「Process」という状況に変わりはありません。そんな訳で2016年のPCテクノロジートレンドもまずProcessから話をしていこうと思います。 編集注：PCテクノロジートレンドといえば、「スタッフの方の写真」ということで今回はスタッフ「まめっち」さんの写真をお送りいただきました。記事の各所にご登場いただいております Intel 14nmは落ち着きを見せるもまだまだ課題が 不調が続くIntelの14nm世代。Photo02～Photo04は2014年のInvest

●X99チップセット Ripjaws4シリーズを選んでください。基本的には4枚セット、または8枚セットの製品となります。X99プラットフォームは8本メモリスロットのマザーボードもあるので、最大128GBのメインメモリを搭載することができます。4GBの4枚セットから、16GBの8枚セット製品まで16GB〜128GBと幅広く選べます。 クロックはDDR4-2133から用意されています。現在DDR4-3400までラインナップされていますが、安定動作を優先するなら1.2Vで動作するDDR4-2666までがおすすめです。当店の売れ筋としては、安定と大容量を求める方はDDR4-2400、高クロック動作を求める方はDDR4-2666〜3000辺りを選ばれています。 高クロックメモリはマザーボードによって対応できないことがあります。当店製品ページよりメーカー製品ページのリンクがありますので、そこにある「Q

Intel，Skylake-Kこと「Core i7-6700K」「Core i5-6600K」を発表。多くの仕様が謎に包まれたまま，Skylake時代が始まる ライター：米田 聡 カメラマン：佐々木秀二 Core i7-6700K いよいよ，第6世代Coreプロセッサが離陸する。 日本時間2015年8月5日21：00，Intelは，開発コードネーム「Skylake」（スカイレイク）と呼ばれていた新世代プロセッサのうち，「Skylake-K」シリーズに属する2モデル「Core i7-6700K」「Core i5-6600K」を発表した。同時に，対応チップセットとなる「Intel Z170」（以下，Z170）もリリースしている。 近年のIntelは，新世代CPUのリリースにあたって，モバイル市場向けを先行し，その後，デスクトップ向けも……というパターンになりつつあった。しかし，Skylake世

Skylake「Core i7-6700K」の性能をMSIの「Z170A GAMING M7」で確かめる：酷暑の夏だから空と湖に癒されたい（1/5 ページ） 動作クロックは定格でDevil's Canyonと同じ、ターボでやや低め。統合グラフィックスコアはBroardwellのIris Proにあらず。その微妙な構成の実力やいかに。 チップセット、メモリ、そして、足回りも変わる 第6世代Coreプロセッサこと「Skylake」が登場した。第5世代のBroadwellなど、ここのところ、インテルの新世代CPUはモバイルを先行してリリースすることが多かったが、Skylakeはいきなりデスクトップ向けCPUがやってくる。そのSkylakeでは大きな変革を伴う。大きな変革とはプラットフォームが変わることだ。プラットフォームの変更を伴うために、デスクトップPCが先行することとなる。この記事では、Sk

【Intel Skylake】Z170, H170, B150, H110チップセットの違いについてまとめました。 契約事務手数料3300円無料キャンペーン実施中！1GBプランは月額770円、5GBプランは月額990円から利用可能！ドコモ回線/au回線/ソフトバンク回線が選べるSIMカード/eSIMどちらも契約可能基本データ容量で選ぶ｢マイピタ｣、通信速度で選ぶ｢マイそく｣が選べる※SIMカード発行手数料/eSIMプロファイル発行料440円は必要 ※お試し200MBコース、マイそくスーパーライトを申し込みの場合は適用対象外

皆様、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします……と書いている今はまだ2007年の年末。師走というか、師が全力疾走している感じで、果たしてこの原稿が間に合うのか大変にピンチであります。まぁ毎度のことなんですが。 今回のキーワードは昨年の「マルチコア」に加えて「45nm」。 PCに限らず、マルチコア構成はコンピュータ業界で非常に一般的になってきた。それも同種のコアを複数集積するのみならず、GPU(General-Purpose Processing Unit)＋Acceleratorの構成を取るものが非常に多くなってきている。これはPC向けにも言え、Intel/AMD共にCPU＋GPU(こちらはGraphic Processing Unit)の製品に舵を取り始める大きな転換の年となる。勿論2008年中にこうした製品が登場するか? といわれると、大変に微妙(多分出ない)である