第1回：A4のダイが映し出したもの
Steve Jobs氏は，会場を埋め尽くした聴衆に向けてこう語りかけた。「『iPad』は，我々が開発した独自のチップで動作する。『A4』と名付けたこのチップは，これまで我々が手掛けた中で最高のものだ」と。2010年1月下旬，場所は米国サンフランシスコ。米Apple Inc.が開催したiPadの発表会の一幕である。 ここで明らかになったのは，A4が1GHzで動作すること，そして「プロセサ，グラフィックス，入出力，メモリ・コントローラを1チップに搭載する」（Jobs氏）ことだった。Apple社は公式発表でも「Apple社が設計した次世代のSoC（system on a chip）」と表現し，A4がiPadの重要な構成要素であることをアピールした。 Apple社によるA4の発表は，さまざまな憶測を呼んだ。「2008年4月にApple社が買収したファブレスの半導体メーカー，米P.A. Semi,
第2回：iPad主要IC図鑑
Samsung社製の64Gビット品（8Gバイト）が2個搭載されている。パッケージ内には，32Gビット品のダイを2枚，重ねて配置している。1枚のダイ面積は約175mm2で，iPadに載ったチップのダイでは最大である。
Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物（3） | EE Times Japan
Paul Boldt：カナダned, maude, todd &rod社、Don Scansen：カナダsemiconDr社、Tim Whibley：米Ten Yard Technology社 Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物（2）から。 見たところ、アーキテクチャは互いに非常によく似ている。だが、Apple A4とiPhone3GSが内蔵するアプリケーションプロセッサの配置には大きな違いがある。ダイ全体に対する特定の領域の割合を見ていくと、分かったことが幾つかある（図3）。 ・Apple A4は、iPhone 3GSのアプリケーションプロセッサと比べて、グルーロジックと空白スペースで構成される主要回路ブロック間の未使用領域がほぼ2倍である。 ・Apple A4の方がアナログ回路が50％多い（45nmにシュリンクしても、アナログ設計はさほど小さくならないため
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