iPad Proのチップ「A9X」は、GPUコアが12個搭載されているそうです。 エンジニアリング・コンサルタント会社のChipWorksの分析によると、「Apple A9X」は次のような構成とのこと。 CPU デュアルコア GPU 12コア ダイサイズ 147㎟ 下の画像の緑の枠がCPU、青の枠がGPUで、それぞれ2個のコアを含むようです。 iPad Air 2に搭載されている「A8X」(CPUトリプル、GPU8コア)と比べると、CPUはコアをひとつ減らし、GPUは1.5倍に増えていることになります。 また、iPhone 6s・6s Plusに搭載されている同世代の�「A9」と比較しても、GPUコアが倍増されています。 これらの画素数を計算してみると、次のようになります。 iPad Pro:2,732 x 2,048 = 5,595,136 iPad Air 2:2,048 x 1,53
iPad Proに搭載されているA9Xチップには、12個のGPUコアが搭載されていることが明らかになりました。これは、iPhone6s/6s Plus用A9チップの6個の2倍に当たります。 iPad Pro用A9Xチップには12個のGPUを搭載! Chipworksが発表した分析によると、iPad Proに搭載のA9Xチップは、iPhone6s/6s Plus用A9チップと比べて約40%も面積が拡大しており、大型化したチップには12個のGPUコアが搭載されているそうです。 コア数はiPad Air2に搭載のA8Xの3コアからA9Xで2コアに減っているものの、GPUを9個から12個に増強することで、ノートパソコンに匹敵する処理性能をマークしています。 一方、A9チップに搭載されていたL3キャッシュが、A9Xでは姿を消しています。これはiPad Proには高速なLPDDR4のRAMを4GB搭載
iPhone 7 Plusは「3GB RAM」を搭載し、「A10 Fusion」のGeekBenchスコアは12.9インチiPad ProのA9X以上になっているそうです。詳細は以下から。 MacRumorsなどによると、昨日のスペシャル・イベントで発表されたiPhone 7および7 PlusのベンチマークスコアがGeekBenchに登録されており、iPhone 7のデバイスIDは”iPhone9,3″、iPhone 7 Plusは”iPhone9,4″で、iPhone 7 Plusのメモリ容量は3GB(2998MB RAM)と表示されているそうです。 Based on what seems to be a legitimate Geekbench benchmark of the iPhone 7 Plus, it appears Apple’s larger-screened smar
iPad Proのチップ「Apple A9X」は、すべてTSMCが製造しているようです。 iPhone 6s・6s Plusのチップ「Apple A9」が、TSMCとSamsungの2社によって製造され、それぞれプロセスルールが異なる�ために、性能に違いがあることが話題になりました。 iPad Proには、「A9」と同じ世代の「A9X」が使われており、どちらが製造を担当しているか気になるところです。 「A9X」のメーカーについて、Wikipediaに「TSMC」との記述があるもののソースがないので、証拠となる情報を調べてみました。 チップの型番にヒント iFixitによる分解レポートから、「A9X」には「APL1021」という型番が使われていることが判明しています。 image:iFixit そしてここ最近の「Apple Aシリーズ」の型番をまとめたのが下の表。 Samsung製のチップは
Appleは来月、新型4インチiPhone【iPhone 5se】と次世代iPad【iPad Air 3】をリリースするともっぱらの噂がある。 中国のメディアによる、情報筋からの裏情報リーク? その【iPhone 5se】は、Appleはミドルレンジの製品と位置づけているようだが、中国のメディアTECH2IPOによれば、内部に詳しい情報筋からとして、このiPhone 5seにはA9チップ、つまりハイエンドのiPhone 6sとiPhone 6s Plusに採用されているのと同じプロセッサが採用されるという。 また同じく来月に発表されると噂されている次世代iPad【iPad Air 3】にはA9Xチップ、つまり現在のiPad Proに採用されているのと同じプロセッサが搭載されるのだという。 そうなると、これまでiPhone 5se或いはiPhone 6cと呼ばれる新型4インチiPhoneはミ
タブレットの枠に収まらないほど高い性能を持つ「iPad Pro」が採用するSoC「A9X」を、Chipworksが解析しました。その結果、ダイサイズが拡大し、GPUコアはA9の2倍、L3キャッシュが省略されているなど、数々の特徴が明らかになっています。 More on Apple’s A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache http://www.anandtech.com/show/9824/more-on-apples-a9x-soc iPad Proの高い性能はAppleの新SoC「A9X」によってもたらされています。このため、A9Xがどのような設計なのかは注目の的でしたが、Appleが詳細を明らかにしないため、ChipworksがX線などを使ってSoCの中身を解析しています。 Chipworksによると、A9Xのダイサイズは14
米Appleが11月に発売した「iPad Pro」の新SoC「A9X」は台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)製──。カナダの特許支援企業Chipworksが解析結果を米Anand Techに提供した。 ダイサイズは147平方ミリと、「iPhone 6s/6s Plus」の「A9」(98平方ミリあるいは104.5平方ミリ)より更に大型だ。ここに、A9の2倍になる12コアのGPUとデュアルコアのCPUが配置されている。L2キャッシュはA9と同じ3Mバイトだが、L3キャッシュがない。Anand Techは、メモリバス幅、メモリバンド幅ともに2倍にしたため、AppleはGPUのためのL3キャッシュを不要と判断したと推測している。 A9Xの拡大画像やスペック比較表を掲載するAnand Techの詳細な解説はこちら。 関連記事 「iPad
Die Size: 147mm2, Manufactured By TSMC First off, Chipworks’ analysis shows that the A9X is roughly 147mm2 in die size, and that it’s manufactured by TSMC on their 16nm FinFET process. We should note that Chipworks has only looked at the one sample, but unlike the iPhone 6s there’s no reason to expect that Apple is dual-sourcing a much lower volume tablet SoC. At 147mm2 the A9X is the second-large
「A9」「A9X」は14nm/16nm FinFETを採用?:iPhone 6s/iPhone 6s Plus 「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」「iPad Pro」などを発表したばかりのApple。搭載されているプロセッサ「A9」「A9X」は、Samsung Electronicsの14nm FinFETあるいはTSMCの16nm FinFETを採用しているとみられている。 Appleは2015年9月9日(米国時間)、米国サンフランシスコで開催した新製品発表会において「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」「iPad Pro」などを発表した。今回の発表会は、7000人を収容できる、これまでよりもかなり大きい会場「Bill Graham Civic Auditorium」で行われた。 新型iPhone、iPadでは、搭載されているプロセッサも、もちろん
iPad Proに搭載されているA9Xチップは総面積が147mm2もある。このような大きなチップを作るためには、Appleはさぞ多くのお金を払ったのではないだろうか、と考えるのが普通だ。そして大方の予想通り、A9XチップにはiPhone 6s/6s Plusに搭載されているA9チップよりもだいぶ高いお金が支払われているようだ。中国のメディアWeiPhoneが以下のように見積もっている。 A9チップのコストは22〜24米ドル、ではA9Xは? 以前のA9チップの詳細分析で、その製造コストは22〜24米ドルの間であろうと見積もられていた。では12インチMacBookよりも優れているとされる、iPad Proに搭載されたA9Xチップはいったいどれほどの製造コストがかかったのだろう? チップ製造のコストに関わる3大要素 A9Xチップのサイズは147mm2だが、チップの製造コストには、面積サイズを含め
Apple A9Xは、Appleによって設計されたSoC。2015年9月9日に発表されたiPad Proに搭載されるチップとして登場した。AppleはApple A8Xに比べ1.8倍の能力のCPU、2倍の能力のGPU、2倍のメモリバンド幅といった性能の大幅な向上を発表している[1][2]。 また、L2キャッシュがApple A8Xの2MBから3MBに増加している。GPUは、PowerVR Series 7XT系統の12コアである[3]。 採用製品[編集] 12.9インチiPad Pro (第1世代)[4] 9.7インチiPad Pro[5] 関連項目[編集] Apple A9 Apple A10X Fusion 出典・脚注[編集] ^ iPad Pro テクノロジー ^ Apple Special Event。 2015年9月9日。 ^ Apple’s A9X has a 12-core
ホームAppleiPad「iPad Air 3」が今年9月に発売される?? RAMが3GBの「A9X」プロセッサ搭載との情報も 現行の「iPad Pro」シリーズのRAMの容量は12.9インチモデルが4GB、9.7インチモデルが2GBとなっていますが、中国のITHomeが、次期iPad Airこと「iPad Air 3」は3GBのRAMを搭載するだろうと報じています。 「iPad Air 3」はRAMの容量が3GBになった「A9X」プロセッサが搭載され、9月にリリースされるようですが、「iPad Pro」シリーズのようなSmartConnectorはなく、Smart KeyboardやApple Pencilは利用出来ないとのこと。 また、スピーカーは4スピーカーシステムにアップグレードされる他、ディスプレイは4Kディスプレイとなり、反射防止コーティングが施されるそうです。 先日、Appl
A9XプロセッサはMacBookのCore Mを凌ぐ性能 アップルが発表した12.9インチのiPad Proは大きさだけでなく性能もプロ級であることが明らかとなりましたが、心臓部とも言えるA9Xプロセッサの実力はどれほどの性能を持っているのか個人的にはかなり気になっている部分でもあります。 A8Xから大きく性能が向上 A9Xプロセッサの詳細は明らかになっていませんが、iPad Air 2に搭載されているA8Xプロセッサから比較してCPUが1.8倍、GPUが2倍の性能向上をしていると発表しています。(A7プロセッサからCPUが2.5倍、GPUが5倍) デュアルコアからトリプルコアに進化したA8XプロセッサもA7プロセッサと比較してCPUが1.4倍、GPUが2.5倍の性能が向上したとしていましたが、A9XのCPU性能はそれ以上のスペックアップを果たしています。 もしかして、CPUのコア部分がト
Bloombergによると、「iPhone 5se」は「A9」チップを搭載し、「iPad Air 3」は「A9X」チップを搭載すると報じている! 現行モデルを小型化したデバイスとして登場? この情報はBloombergはAppleデバイスのチップを統括する、ハードウェアテクノロジー担当シニアバイスプレジデントJohny Srouji氏のインタビュー内容の一部に書かれていた。 In March, Apple intends to announce an updated iPad and smaller-screen iPhone featuring the latest A9x and A9 chips, according to a person familiar with the plans, who wasn’t authorized to comment publicly. via
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