ファイアウオールの開発者として著名なNir Zuk(二ア・ズーク)氏は、今は攻撃者の侵入を前提としたセキュリティー対策の強化に注力しているという。こうした変化の背景、現在のSOC(セキュリティー・オペレーション・センター)の課題、AI(人工知能)を活用した今後のセキュリティー対策などについて同氏に聞いた。 ズーク氏は1990年代にセッション情報を管理するステートフルインスペクション方式のファイアウオールを発案したことで知られる。同氏はその後、次世代ファイアウオール(NGFW)を標榜するセキュリティー・ベンダー、米Palo Alto Networks(パロアルトネットワークス)を創業して長年CTO(最高技術責任者)を務めてきた。つまり企業ネットワークの境界において、サイバー攻撃を水際で防ぐ製品についてはプロ中のプロなのだが、近年は既に攻撃者が社内に侵入していることを前提とした防御策を重視して
はじめに 近年、サイバーセキュリティに対する意識の高まりを感じている。 国会では「セキュリティ・クリアランス制度」なるものの検討が進んでおり、誰もが知っているような上場企業であれば当たり前のようにサイバーセキュリティ対策を専門で行う部門が設置されるようになってきた。 筆者が実際にクライアントと会話していても、以前のように「サイバーセキュリティ対策の必要性がわからない」というケースは減ってきており、「サイバーセキュリティ対策をとりあえずやりたい」という経営層が増えているようにも感じる。 そして、需要が高まれば供給側の企業も増えるのが資本主義の性(さが)である。 大手SIerやコンサルティング会社はこぞってサイバーセキュリティ分野への増員に力を入れている。 サイバーセキュリティ分野を得意としたベンチャー企業の上場事例も多数見受けられる。 そんな中、近年急速に拡大しているビジネスが24時間365
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
ある晴れた昼下がり こんなツイートを見かけました 【新商品】部品取りに!無線モジュール付きSoc基板+白色プラスチックケース | 1,000円 #秋月電子 https://t.co/XGfEkWo9Qw pic.twitter.com/DNnpWKqidX — あきそく2.0 (@aki_soku) March 17, 2023 へー。中身… うおおおおおお、通販ぽちーーーーー! こんなんかうやろ なんなら今から取りに行きたいわ(いかないけど) https://t.co/dawFBTXHbf pic.twitter.com/D1lpN9w3dK — ひろみつ (@bakueikozo) March 17, 2023 としてTLを眺めていると… 次々に流れてくる購入報告と開封画像 久しぶりに秋月らしい物が… https://t.co/JB5Yvpu6N2 pic.twitter.com/ty
PCのライターとしてキャリアをスタートし、今はPC、スマホ、自動車の半導体などを中心に取材して幅広い媒体でニュース記事や解説記事などを執筆している。 MediaTekと言えば、多くのコンシューマユーザーにとっては「お安いスマートフォン」に搭載されている安価なArm SoCを提供する2番手、3番手の半導体メーカーというイメージではないだろうか。だが、既にそれは過去の話になりつつある。 実はMediaTekは、プレミアムAndroidスマートフォン向けSoCのイメージが強いQualcommに匹敵するようなSoCをリリースしている。今の時点では中国市場限定だが、ゲーミング向けのような高性能Androidスマートフォンにも採用されている。 また、元々普及価格帯のスマートフォン向けに強かった事情もあり、ここ数年のコロナ禍でのデジタル市場拡大という後押しを受けてシェアを拡大し、iPhoneも含めたスマ
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