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「安かろう悪かろう」から「安いけどイイモノだ」に。MediaTekのスマホ向けSoCがSnapdragonを追い越しつつある理由（笠原一輝） | テクノエッジ TechnoEdge
PCのライターとしてキャリアをスタートし、今はPC、スマホ、自動車の半導体などを中心に取材して幅広い媒体でニュース記事や解説記事などを執筆している。 MediaTekと言えば、多くのコンシューマユーザーにとっては「お安いスマートフォン」に搭載されている安価なArm SoCを提供する2番手、3番手の半導体メーカーというイメージではないだろうか。だが、既にそれは過去の話になりつつある。 実はMediaTekは、プレミアムAndroidスマートフォン向けSoCのイメージが強いQualcommに匹敵するようなSoCをリリースしている。今の時点では中国市場限定だが、ゲーミング向けのような高性能Androidスマートフォンにも採用されている。 また、元々普及価格帯のスマートフォン向けに強かった事情もあり、ここ数年のコロナ禍でのデジタル市場拡大という後押しを受けてシェアを拡大し、iPhoneも含めたスマ
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？：Wi-Fi 7にも対応可能（1/2 ページ） 突然だが、皆さんは「MediaTek（メディアテック）」という会社をご存じだろうか。 同社は1997年に台湾UMCから分社する形で生まれた台湾のファブレス半導体メーカーだ。ここ数年は主にエントリー／ミドルレンジのスマートフォンに同社のSoC（プロセッサ）が採用されることも多いため、名前を知っているという人も少なくないだろう。 エントリー／ミドルレンジスマホに広く浸透したMediaTekのSoCだが、高価格帯（≒ハイエンド）スマートフォン向けのSoCに絞ると、競合である米Qualcommがシェアの面で圧倒している。しかし、最近は高価格帯スマホ向けSoCにおけるMediaTekのシェアが高まっている。米IDCの調査によると、中国本土
Huaweが先週「『MediaTekチップの供給に問題があるため新製品の開発を中止した』と台湾サプライヤーに通知した」と、台湾メディア自由財経は報じました。 米国政府は輸出規制を強化。Kirinチップの製造を担うTSMCは、Kirinチップを出荷しないことを明らかにしていました。 そのKirinの代替策として期待されていたのが、MediaTek製チップです。Huaweiは6月以降、MediaTekチップの購入を拡大したと伝えられています。 ところが、8月17日には輸出規制がさらに強化。サードパーティ企業を通じて米国技術で開発製造されたチップの入手を禁止。このため、MediaTek製チップの入手すら中断されてしまっており、現在庫のみが使用できる状況とのこと。 TrendForceは、米国の輸出規制強化により、MediaTekが半導体集積回路「アプリケーションプロセッサ（AP）」をHuawei
すまほん!! » 通信・モバイル » メーカー » Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。 米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も認めない姿勢を示しています。 TSMCの5nmによって製造されたKirin 1020チップも、次期Mate 40向けに猶予期間内に850万～900万ほど出荷されるものの、在庫限りとなるようです。 報道によれば、切り替え先は米国製であるQualcommではなくMediaTek。 既にMediaTekは4G対応のHelioシリーズを生産しているほか、最近では5G対応SoC「Dimensity（天璣）」シリーズも展開して
MediaTekはスマートフォン向けSoC業界でQualcommに次ぐ知名度を誇る企業で、スマートフォン向けSoC以外にChromebookやスマートTV向けのチップなども開発しています。そんなMediaTekが、Windows PC向けのSoCを開発していると、ロイターが報じました。 Exclusive: MediaTek designs Arm-based chip for Microsoft's AI laptops, say sources | Reuters https://www.reuters.com/technology/mediatek-designs-arm-based-chip-microsofts-ai-laptops-say-sources-2024-06-11/ Microsoftは、2024年5月20日にAIをローカルで実行できるPC規格「Copilot+ P
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。 MediaTekのCEO（最高経営責任者）であるRick Tsai氏は、最近台湾で行われた投資家向けカンファレンスにおいて、「MediaTekは今や、世界トップのスマートフォン向けSoC（System on Chip）メーカーとしての地位を獲得するに至った。今後も世界の全地域において、市場シェアを拡大し続けていきたい」と述べている。 MediaTekの売上高は、これまで数十年にわたり、中国の顧客企業が頼みの綱だったが、こうした状況から抜け出そうとしているようだ。2021年の北米市場における同社のAndroidスマートフォンのシェアは、35％を上回る見込みだという。 MediaTekは、Apple以外の全て
by JiahuiH 世界有数の半導体ファウンドリ企業であるIntelが、台湾の半導体企業であるMediaTekと戦略的パートナーシップを締結し、IntelがMediaTekのチップを製造する契約を交わしたことを発表しました。 Intel and MediaTek Form Foundry Partnership https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-july-2022-announce.html Intel lands chip manufacturing contract from MediaTek • The Register https://www.theregister.com/2022/07/25/mediatek_chooses_intel_not_foundry/ Intelは2021年に半導
IntelがMediaTekのチップを製造へ
Intelと台湾MediaTekは2022年7月25日（米国時間）、Intelのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services（IFS）」の先端プロセス技術を適用してMediaTekのチップを製造すべく、戦略的パートナーシップを提携したと発表した。MediaTekはIFSを活用し、スマートエッジデバイス向けのチップを製造する計画だ。ただし、具体的な生産規模や契約金額などの詳細は明らかにしていない。 Intelと台湾MediaTekは2022年7月25日（米国時間）、Intelのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services（IFS）」の先端プロセス技術を適用してMediaTekのチップを製造すべく、戦略的パートナーシップを提携したと発表した。MediaTekはIFSを活用し、スマートエッジデバイス向けのチップを製造する計画だ。ただし、具体的な
QualcommやMediatekのWi-Fiチップでも「KrØØk」に似た脆弱性が発見される | スラド セキュリティ
ESETの研究者がQualcommとMediatekのWi-FiチップでもKrØØkに似た脆弱性が存在することを公表した。 KrØØkはBroadcom及びCypressのWi-Fiチップにおいて、接続解除後にチップ内の暗号化用鍵が消去されゼロとなるににもかかわらず、チップ内の送信バッファに残ったデータが鍵の消去後も送信され続けるため、結果として000...で暗号化されたデータが送信されてしまうという脆弱性（関連ストーリー）であり、様々なスマートフォンやWi-Fiアクセスポイントが影響を受けた。 今回ESETの研究者が発見した脆弱性の内、QualcommのWi-Fiチップを対象としたものは接続の解除時に平文のデータを送信させることが出来るというもので、D-Link DCH-G020とTurris Omniaで脆弱性の存在が確認されている。記事内では具体的なチップの型番は明らかにされていない
同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力：製品分解で探るアジアの新トレンド（48）（1/3 ページ） 「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。 2020年は5G（第5世代移動通信）通信普及の2年目（日本では2020年3月から商用サービスが開始されたので「元年」だが）、海外では普及モデルにも5G通信が実装され、2万円台、3万円台の機種が続々とリリースされている。2019年はQualcomm、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Huawei／HiSiliconが5G通信対応のチップセット（プラットフォーム）を製品化して多くのスマートフォンに活用した。上記
中国の5Gスマホで白熱する、QualcommとMediaTekのプロセッサ競争 どちらの採用機種が多い？：山根康宏の中国携帯最新事情 中国市場のスマートフォン新製品投入ラッシュが止まらない。2021年は毎月10機種以上の5Gスマートフォンが登場しており、4Gスマートフォンはエントリーモデルのごく一部、中小メーカーの格安機、そして米国政府の制裁により、5Gプロセッサを思うように入手できないHuaweiの製品程度にとどまっている。2021年7月に発表されたHuaweiのフラグシップモデル「P50シリーズ」はSnapdragon 888を搭載するが、データ通信は5Gに対応しない。 中国は国を挙げて5Gの普及に取り組んでおり、5G加入者数は2021年9月末時点でChina Mobile（チャイナモバイル）が3億3122万、China Telecom（チャイナテレコム）が1.56億、China Un
デスクトップやノートPCにおいてはNVIDIAのDLSSを用いてパフォーマンスを犠牲にせずゲームの解像感を向上させることが可能になっていますが、このDLSSに使われるTensor CoreのようなNVIDIAのAI機能がMediaTekが将来的に投入するSoCに統合される可能性があるようです。 MediaTekのスマホ向けSoCにNVIDIAのAI機能が統合される可能性。2024年以降に発売 スマホ向けの高性能SoCであるDimesityシリーズを開発するMediaTekは、NVIDIAと協力してArmベースのSoCにNVIDIAのRTXシリーズGPUを組み込んだChromebookの開発を進めています。この件は2021年4月頃に明らかにされました。しかし、Digitimesによれば、MediaTekではレイトレーシング機能ではなく、NVIDIAのTensor CoreなどのAI機能をスマ
「4nmプロセス」「Armv9」など最新技術てんこ盛りなスマホ向けSoC「Dimensity 9000」をMediaTekが発表
台湾に拠点を置く大手半導体メーカー・MediaTekがスマートフォン向けSoC「Dimensity 9000」を発表しました。発表によると、Dimensity 9000は世界初の4nmプロセスで製造されるSoCになるとのこと。他にもArmv9アーキテクチャを採用したCPUを世界で初めて搭載するなど、最新技術を詰めこんだ高性能SoCとなっています。 Summit Dimensity9000 https://i.mediatek.com/summit-dimensity9000 MediaTek Announces Dimensity 9000: Supercharged Flagship SoC on 4nm https://www.anandtech.com/show/17070/mediatek-announces-dimensity-9000 MediaTek’s new Dimens
加えて、AI処理専用の「MediaTek APU 3.0」、AV1のハードウェアデコーダー、音声アシスタントで利用できるオーディオDSPを搭載する。ディスプレイは4K／60Hz HDRに対応し、無線通信機能はWi-Fi 6／6EとBluetooth 5を備える。 関連記事 MediaTek、“次世代Chromebook”向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」を発表 6/7nmプロセスを採用 メディアテックジャパンは、次世代Chromebook向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」の発表を行った。 QualcommがノートPC向けArm SoC「Snapdragon 8cx Gen3」を発表、搭載製品は2022年前半に登場予定 米Qualcommは12月1日（ハワイ時間）、ノートPC向けのArm SoC「Snapdragon 8cx Gen3」「Snapd
2024年のPC向けWi-Fi 6モジュール 2024年現在、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eに対応するPCにはIntel製のWi-Fi/Bluetoothコンボモジュールが多く搭載されています。Wi-Fi 6E対応製品ではIntel Wi-Fi 6E AX210/AX211、Wi-Fi 6対応製品ではIntel Wi-Fi 6 AX200/AX201を搭載するもの（いずれもKillerブランドの同等品を含む）が大半を占めます。この他にWi-Fiの速度を落とした下位モデルとしてIntel Wi-Fi 6 AX101/AX203、2つの周波数帯を同時に使用できる上位モデルとしてIntel Wi-Fi 6E AX411が存在するものの、先に挙げた4種に比べると採用例は多くありません。 また、AMDがMediaTekと共同で発表したWi-Fi 6E対応モジュール「RZ608」（Filogic
ゲーム 余り物ではなく最新チップ搭載？ Switch後継機は“SoC大幅強化”、MediaTekの最新チップ搭載か Image:ysdx15/Shutterstock.com Nintendo Switch後継モデル（以下、スイッチ2）に関しては、一部の開発者らに「技術デモ」を見せたと複数の人物が証言しており、正式発表が近づいている可能性が高まった。すでに開発キットが「主要なパートナースタジオに提供されている」との噂話もあり、完全に秘密にしておくのは難しくなっているのだろう。 それに続き、信頼性の高いYouTubeチャンネルRedGamingTechが、スイッチ2は予想以上に強力なスペックになる可能性があるとのリーク情報を発信している。 それによれば、スイッチ2はプライムコアCortex-X4×2、高性能コアCortex-A720×2、高効率コアCortex-A520×4のMediaTek
MediaTek、Arm版Windows向けチップ開発に意欲～Qualcommと競合 2021 11/20 スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。 Arm版Windows向けチップの開発に意欲を示し、この分野でもQualcommと競合しそうです。 Arm版Windows向けチップに全力で取り組んでいるMediaTek MediaTekの最高経営責任者（CEO）であるリック・ツァイ氏は先月、Microsoftと提携してArm版Windows向けのチップを開発したいと述べていました。 同社のマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏も、Android Authorityによるインタビューのなかで、「私たちはこの分野に全力で取り組んでいる」と述べ、すでにMediaTekがA
by ライブドアニュース編集部 ざっくり言うと 中国のスマホ出荷台数が、2020年下半期に大きく減少する恐れがあるという メーカー各社は売り上げを伸ばすため、1万円台の5Gスマホを出荷予定だそう プロセッサを巡ってはMediaTekとクアルコムの戦いが繰り広げられそうと筆者 提供社の都合により、削除されました。 概要のみ掲載しております。 関連ニュース ランキング 総合 国内 政治 海外 経済 IT スポーツ 芸能 女子
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G（第5世代移動通信）事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15％を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ - iPhone Mania
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ 2023 10/20 MediaTekの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認されました。 大幅な性能向上を果たすと期待されたDimensity 9300でも、iPhone15 Proシリーズ用A17 Proと比べてシングルコアスコアおよびマルチコアスコアともに上回っていないことが判明しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認された。 2. Dimensity 9300のマルチコアスコアは、A17 Proに肉薄している。 3. シングルコアスコアは、A17 ProとSnapdragon 8 Gen 3よりも低い。 A17
米Intelは7月25日（現地時間）、主にスマートフォン向けプロセッサを手掛ける台湾の大手ファブレス企業MediaTekの半導体製造を請け負うと発表した。 Intelは自社設計の半導体メーカーだが、2021年3月にファウンドリ部門Intel Foundry Services（IFS）を設立した。IFSでは、x86だけでなくArmおよびRISC-Vを含む世界クラスのIPポートフォリオで競合ファウンドリと差別化できるとしていた。 2021年7月にはQualcomm向けのプロセッサ製造を発表している。 MediaTekは発表文で「MediaTekは長年、マルチソーシング戦略を採用してきた。Intelとは既存の5Gデータカード事業で提携しており、IFSでの“スマートエッジデバイス”の製造で関係を拡大する」と語った。 Intelは「この契約は、MediaTekが欧米で大きな能力を持つIntelをファ
2021年のノートPCは、IntelとMediaTekのおかげで5G接続に対応しているかもしれない。両社は11月25日、ノートPC向け5Gモデムのソリューションで提携することを明らかにした。 具体的には、Intelが5Gソリューションの仕様を「定義」し、それに含まれる5GモデムをMediaTekが開発する。Intelは最適化と検証を担うとともに、PCメーカー各社が自社製品にそのモデムを組み込めるよう支援する。 MediaTekとIntelの技術を使った5G対応ノートPCの開発には、DellとHPの2社がパートナーとして参加する。最初の製品は2021年初めに市場に投入される予定だ。この5Gモデムは、2019年5月に発表されたMediaTekの「Helio M70 5G」モデムをベースとして開発される。 今回の提携は、台湾企業であるMediaTekにとっては大規模な米国市場への参入を後押しする
台湾MediaTekは、フラッグシップにあたるSoCの「Dimensity 9000」を正式発表しました。 今までの同社が販売するSoCの処理性能は最高峰というわけではなく、コスパが命なスマホに多く搭載されていましたが、Dimensity 9000はトップクラスの性能を誇るとしています。 MediaTekの最強SoC Dimensity 9000 どこを見ても業界初、盛りに盛ったハードウェア構成 Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造、同プロセスを採用した製品としては世界初めての発表。またスマホ向けチップとしてArmv9アーキテクチャを世界最速での採用、同様にBluetooth 5.3も一番乗りであるとのこと。 CPUはいずれも今年5月に発表された3.05GHzのCortex-X2、2.85GHzのCortex-A710×3、クロック未公開ながら高効率のCortex-
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Mediatek、TSMCの4nmプロセス世界初採用、Armv9アーキテクチャ搭載の「Dimensity 9000」
MediaTek、ファーウェイへのチップ供給を停止か - すまほん!!
AMDがWi-Fiモジュール開発でMediaTekと協業。まずはWi-Fi 6Eから
Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか - すまほん!!
IntelがMediaTekの半導体製造を請け負う長期的なパートナーシップを締結
競合より高性能で低電力なMediaTekの5G SoC「Dimensity」
急速に立ち上がるWi-Fi 7。Qualcommは搭載スマホ、MediaTekは搭載PCやTVを展示
Qualcommに続いてMediaTekがArmベースのWindows向けSoCを開発中との報道
MediaTek、AI性能大幅強化の最上位SoC「Dimensity 9300」
Google、Androidの月例セキュリティ情報を発表 ～Amazon FireなどMediaTek端末でルートを奪取される問題にも対処／メディアフレームワークで任意コードが実行される“Critical”な脆弱性などに対処
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
MediaTek、5G対応のフラグシップSoC「Dimensity 1200」
Intelが台湾の半導体企業MediaTekのチップを製造するパートナーシップを締結
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中国の5Gスマホで白熱する、QualcommとMediaTekのプロセッサ競争 どちらの採用機種が多い？
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今年のスマホは3%出荷増の予測。MediaTekが全体37%とシェア拡大へ
MediaTekがWi-Fi 7の技術デモを実施。Wi-Fi 6から2.4倍高速化
【詳説】Intel/AMD/MediaTek等のPC向けWi-Fi 6モジュールについて
MediaTek製スマホオーディオチップに盗聴に繋がり得る脆弱性
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MediaTek、Arm版Windows向けチップ開発に意欲～Qualcommと競合 - iPhone Mania
「1万円台の5Gスマホ」が登場へ クアルコムとMediaTekの戦い - ライブドアニュース
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
MediaTek、TSMC N4プロセス初採用の高性能スマホ用SoC「Dimensity 9000」
Intelが5Gモデム搭載ノートPCの実現に向けMediaTekと協業
Intel、ファウンドリとしてMediaTekの半導体受託製造へ
MediaTek、世界初のWi-Fi 7プラットフォーム
MediaTek、6nmプロセス採用のタブレット向けフラグシップSoC「Kompanio 1300T」
インテルとMediaTek、ノートPC向け5Gモデムの開発で提携
MediaTek、同社初のミリ波対応SoC「Dimensity 1050」
5Gスマホで急成長のMediaTek。幅広い技術でメタバース分野にも参入
次の覇権決まったわ……MediaTek Dimensity 9000正式発表、爆熱スナドラを揶揄 - すまほん!!
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