433量子ビットのQPUを発表、IBMの最新開発動向：次世代量子システムの詳細も（1/2 ページ） 2022年11月に開催された「IBM Quantum Summit」で、IBMは量子コンピューティングの発展／普及に向けた最新の取り組みを紹介した。 2022年11月に開催された「IBM Quantum Summit」のテーマは「The Next Wave（次の波）」だった。これは、IBMの量子コンピューティングが転換期へと加速度的に近づいている、という見解を背景としている。 同社は、単一のシステムとしては最多の量子ビット数を実現したスーパーコンピュータなど、量子コンピューティングに関するロードマップのマイルストーンを複数達成してきた。今回のサミットでは、IBMは量子コンピューティングの発展／普及に向けた最新の取り組みを紹介した。 単一チップで1000量子ビット以上を目指すIBM ハードウェ

NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か：両社が英国・競争市場庁に反論（1/2 ページ） 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 29ページに及ぶこの文書は、英国政府が2021年11月に英国の競争市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）にさらなる調査の実施を指示したことに対し、Arm／NVIDIAが

筆者は、そこそこクルマ好きである。今乗っているクルマはお気に入りではあるが、13年が経過し、そろそろ買い替え時だと思っていた。ところが、2021年10月31日付日経新聞によれば、半導体不足でクルマが生産できず、新車の納期が軒並み長期化しているという。通常はせいぜい1～3カ月の納期がその倍近くに長期化しており、人気があるクルマでは1年も待たなければならない（図1）。 筆者は、「そんなに半導体が不足しているのか！」と驚き、無念であるがことしクルマを買い替えるのは諦めた。そして、来年2022年2月に7回目の車検を受けざるを得ないと覚悟を決めた。 どうもクルマ業界は予想以上に深刻な状況に陥っているらしい。11月2日付日経新聞によれば、今年10月の新車販売台数は27万9341台で、統計を取り始めた1968年の27万9643台を（2台）下回り、過去54年間で最低だったという。この記事には、半導体不足と

新型コロナウイルス感染症（COVID-19／以下、コロナ）の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している（『負けに不思議の負けなし』（朝日文庫）という著書もある）。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon　TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、

“余計なもの”って何？　「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解

価格高騰はしばらく続く 市場アナリストによると、DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格は上昇していて、この傾向は今後も続くと予想されるという。多くの人が、現在のメモリ市場の状況を需要と供給の一時的なバランスの崩れによるものと認識していて、3D（3次元） NANDフラッシュメモリの製造が成熟期に達すると、市場が安定すると期待しているようだ。しかし、DRAM市場の供給がいつ改善するかは誰にも分からない。 需要を観測すると、一部の市場セグメントは成長しているものの、キラーアプリケーションや急成長している市場セグメントはない。つまり、問題は供給サイドにあるということだ。 Micron Technologyによると、2017年のDRAMのビット成長率は15～20％で（下図を参考）、過去20年間で最も低い値になると予想されるという。ビット成長率の低下の要因は、DRAMの製造プロセスの微細化が限界に

IC Insightsは、フラッシュメモリへの設備投資は実質的にその全てが、3D NANDプロセス技術に向かうと見ている。それは、韓国の平沢市にあるSamsung Electronicsの新工場における3D NANDの生産を含む。 Samsung Electronics、SK Hynix、Micron、Intel、東芝、Western Digital、SanDisk、Yangtze River Storage Technologyは、今後数年の間に3D NANDフラッシュの容量を大幅に増やす予定だ。 しかし、過度の投資が設備の過剰を招き、その後の価格低下をもたらすことは、メモリ市場の歴史が示している。IC Insightsは、3D NANDフラッシュメモリが供給過多に陥るリスクは現時点で既に高く、今後さらに増していくと見ている。 関連記事 2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ド

研究開発コミュニティーは「常に」危機に曝されてきた。研究開発に関わるエンジニアであれば、「研究不正」「偽論文誌・偽学会」「疑似科学」といった、研究開発コミュニティーを取り巻くダークサイドを知っておくにこしたことはない。本連載では、こうしたダークサイドを紹介するとともに、その背景にあるものを検討していく。 研究開発コミュニティーは「常に」危機に曝されてきた 「研究開発コミュニティー（研究開発者と研究開発に関係する集団）が危機に曝されている」。マスコミが使いそうなこの表現は、厳密には、正しくない。正確には以下のように表現すべきだろう。 研究開発コミュニティーは「常に」危機に曝されてきた。過去が事実そうであった。現在も危機に曝されている。将来も、危機に曝される状況は続くだろう。時代によって違うのは、危機の内容と危機の度合いである。 21世紀初頭の現在、研究開発コミュニティー（あるいは研究開発）を

カネカは、結晶シリコン太陽電池モジュールで「世界最高」となる変換効率24.37％を達成したと発表した。2020年の14円/kWhという発電コスト目標の達成に向けて大きく前進したという。 「世界最高」 カネカは2016年10月28日、結晶シリコン太陽電池モジュールで「世界最高」となる変換効率24.37％を達成したと発表した。太陽電池は、一般的に複数の太陽電池セルを接続し、強化ガラスなどで表面を保護した太陽電池モジュールに組み立てて使用する。 同社は、結晶シリコン太陽電池（ヘテロ接合バックコンタクト型）セルを108枚活用し、モジュール内での抵抗損失を最小限にするためのセル間配線技術や、モジュールに照射された光の収集効率を高める技術を新たに開発。これにより、結晶シリコン太陽電池モジュールで、変換効率24.37％（モジュール面積13.177cm2）を実現したという。 今回の成果は、新エネルギー・産

TSV用いた16段積層NANDを開発――東芝「世界初」：256GB容量、11日から米国で試作品を展示へ 東芝は2015年8月6日、TSV（Through Silicon Via/シリコン貫通ビア）技術を用いてNAND型フラッシュメモリチップを積層した試作品を開発したと発表した。 消費電力は半減へ 東芝は2015年8月6日、TSV（Through Silicon Via/シリコン貫通ビア）技術を用いて最大16段にメモリダイを積層したNAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。東芝では、TSV技術を用いたNANDフラッシュの開発は「世界で初めて」としている。 開発したNANDメモリは、同社の第2世代19nmプロセスで製造したプレーナ型メモリセル構造のNANDメモリダイをTSV技術により、最大16段積層したもの。TSV技術の採用により、従来のワイヤーボンディングでダイを積層したNANDメモリ

SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術：「ムーアの法則」はもう何もおごってくれない！（1/4 ページ） チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。 さあ認めよう、半導体業界は、ムーアの法則に「タダ飯」をおごってもらっていたということを――。 そして、ムーアの法則が死に絶えようとしている今、SoC設計者はどうやって生き延びていくかを考えるべきでしょう。 言い換えれば、「タダ飯」をおごってもらえなくなった時、チップ設計者はどんな戦略を持っているのでしょうか？　トランジスタの進化がもはや「タダ」ではなくなった時、どのように市場に価値を提供し続けていくのでしょう？　「ムーアの法則」がもたらした「ぬるま湯状態」からどうやって脱するのでし

中央大学の竹内健教授らのグループは2014年6月12日、米国のNanteroと共同でカーボンナノチューブを用いた半導体メモリ「NRAM」に最適な書き込み方法を開発し、140nmサイズの単体素子によって基本動作を実証したと発表した。 中央大学の竹内健教授らのグループは2014年6月12日、米国のNanteroと共同でカーボンナノチューブを用いた半導体メモリ「NRAM」に最適な書き込み方法を考案するとともに、140nmサイズのNRAM素子に適用して基本動作を実証したと発表した。中央大学では、「高速、低電力、大容量、高信頼な基本的な動作を世界で初めて実証した」としている。 抵抗の変化を応用、将来10nmへ NRAMは、Nanteroが考案した半導体メモリで、電圧印加や微小な電流を流すことでカーボンナノチューブが接触（低抵抗化）、分離（高抵抗化）し抵抗値が変化する現象を利用してデータを記憶する。

東京大学大学院工学系研究科の古澤明教授らは、光での量子もつれ生成を時間的に多重化する新手法を用いて、従来に比べ1000倍以上となる1万6000個以上の量子がもつれ合った超大規模量子もつれの生成に成功したと発表した。古澤氏は「量子コンピュータ実現に向け、大きな課題の1つだった『量子もつれの大規模化』に関しては、解決された」とする。 東京大学大学院工学系研究科の古澤明教授らは2013年11月18日、光での量子もつれ生成を時間的に多重化する新手法を用いて、従来に比べ1000倍以上となる1万6000個以上の量子がもつれ合った超大規模量子もつれの生成に成功したと発表した。量子コンピュータの実現に向け超大規模量子もつれが不可欠とされ、古澤氏は「今回の成果により、量子コンピュータ研究は新たな時代に突入した」という。 これまで最高14量子間だったところ、一気に1万6000量子間の量子もつれの生成を実現 実