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ブックマーク / eetimes.itmedia.co.jp (138)

  • Appleの新しいカスタムチップ3種を考察

    Appleは2016年9月7日(米国時間)、「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。 「A10 Fusion」「W1」「S2」 Apple(アップル)が2016年9月7日(米国時間)に、新製品「iPhone 7/iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。同社にとって初となる無線SoCをはじめ、新型チップを少なくとも3品種搭載するという。同社の半導体チップ製造能力が一段と強化されていることが分かる。 Appleにとって、iPhone用アプリケーションプロセッサの開発は

    Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
  • クランプ型センサーで高精度、可搬型直流電流計

    産業技術総合研究所(産総研)の堂前篤志主任研究員らと寺田電機製作所は、クランプ型電流センサーで60Aまでの直流電流を、高い精度で計測できるポータブル電流計を共同開発した。EV(電気自動車)の開発現場や、直流給電が行われるデータセンサーなどにおける電流測定に向ける。 従来型に比べて、測定精度は約10倍向上 産業技術総合研究所(産総研)物理計測標準研究部門応用電気標準研究グループの堂前篤志主任研究員、量子電気標準研究グループの金子晋久研究グループ長と、寺田電機製作所は2016年7月、クランプ型電流センサーで60Aまでの直流電流を、高い精度で計測できるポータブル電流計を共同開発したと発表した。EV(電気自動車)の開発やデータセンターにおける電力消費モニターなどの用途に向ける。 従来のクランプ型電流センサーは、取り扱いが簡便である半面、測定する状況によっては周囲の影響を受けることもある。例えばセン

    クランプ型センサーで高精度、可搬型直流電流計
  • 「CEATEC 2016」開催概要を発表、見どころは?

    CPS/IoTの展示会として CEATEC JAPAN 実施協議会は、2016年10月4~7日に千葉市の幕張メッセで開催する「CEATEC JAPAN 2016」(シーテックジャパン 2016)の開催概要を発表した。 2015年開催まで「最先端IT・エレクトロニクス総合展」と位置付け実施されてきたCEATECだが、2016年からは「CPS(サイバーフィジカルシステム)/IoT(モノのインターネット)の展示会」として開催されることが決定している。 展示では、CPS/IoTの活用シーンごとにエリアを構成。「社会エリア」「街エリア」「家エリア」「CPS/IoTを支えるテクノロジー・ソフトウェアエリア」の4つとなる。日初の新たな“街”を提案する特別企画「IoTタウン」や、人工知能AI)に焦点を当てた産業技術総合研究所との企画展示「AIエリア」なども設置するという。 海外との連携を強化 また、I

    「CEATEC 2016」開催概要を発表、見どころは?
  • Intel、モバイル向けSoC事業を廃止

    2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC(System on Chip)の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日(米国時間)に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン/タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」(いずれも開発コード名)などを挙げている。 同社のCEO(最高経営責任者)であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT(モノのインターネット)、メモリ/プログラマブルソリューション、5G(第5世代移動通信)、ムーアの法

    Intel、モバイル向けSoC事業を廃止
  • だから減らない? 鉄道への飛び込みは“お手軽”か

    「世界を『数字』で回してみよう」現在のテーマは「人身事故」。日常的に電車を使っている人なら、一度は怒りを覚えたことがある……というのが当のところではないでしょうか。今回のシリーズでは、このテーマに思い切って踏み込み、「人身事故」を冷静に分析します。⇒連載バックナンバーはこちらから アンケートにご協力いただける方を募集中です 連載について、メールで、簡単なアンケートなどに応じていただける方を募集しております。 こちらのメールアドレス(one-under@kobore.net)に『アンケートに応じます』とだけ書いたメールを送付していただくだけで結構です(お名前、自己紹介などは必要ありません)。ぜひ、よろしくお願い致します。 なお、アンケートにご協力いただいた方には、江端の脱稿直後の(過激なフレーズが残ったまま?の)生原稿を送付させていただくという特典(?)がついております。 泥酔した人をホ

    だから減らない? 鉄道への飛び込みは“お手軽”か
  • Apple「A10」の製造は、TSMCとSamsungに分散?

    Apple「A10」の製造は、TSMCとSamsungに分散?:TSMCの“独壇場”ではなさそうだ(1/3 ページ) 複数のアナリストによると、Appleが14/16nmプロセス適用チップの調達先を分散する可能性があるという。Appleの次世代プロセッサ「A10(仮称)」の製造委託先は、TSMCとSamsung Electronicsに分散される可能性が高く、少なくともTSMCが独占的に製造するということは、なさそうだ。 Appleが、最先端プロセスを適用したチップを調達する量は、世界最大規模である。EE Timesが今回、6人のアナリストに調査を行ったところ、Appleが2016~2017年に、14/16nmプロセス適用チップの調達先を分散する可能性があることが分かった。同社のこうした動きは、Samsung ElectronicsやTSMCなどのファウンドリメーカーに対して価格決定力を確

    Apple「A10」の製造は、TSMCとSamsungに分散?
  • 新Snapdragonの製造、Samsungが全面受注

    Samsung Electronicsが、Qualcommの新世代プロセッサ「Snapdragon 820」の製造を全面的に委託したもようだ。Samsungの最新プロセス技術である「14nm Low-Power Plus(LPP)」を適用する。 Samsung ElectronicsとTSMCは、世界最先端の製造技術を適用するファウンドリ事業で接戦を繰り広げてきたが、FinFETプロセスではSamsungが一歩リードしている。Samsungは、14nm FinFETプロセスの第2世代である「14nm Low-Power Plus(LPP)」を適用するプロセッサの製造で、Qualcommからの受注を一手に引き受けることになったのだ。 Samsungは2016年1月14日(韓国時間)に発表したプレスリリースで、14nm LPPプロセスを適用した最先端プロセッサの量産を開始したと発表した。 香港

    新Snapdragonの製造、Samsungが全面受注
  • Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー

    Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー:製品分解で探るアジアの新トレンド(2)(1/2 ページ) 今回は、急成長する中国の半導体メーカーを紹介したい。これらのメーカーは、勢いや脅威という点では、米国を中心とする大手半導体メーカーのそれを上回るほどだ。Android Media Playerを分解しつつ、中国の新興半導体メーカーに焦点を当てていこう。 中国やアジアでは、テレビなどにつないで使うAndroid Media Player、OTT(Over The Top) Box製品が数多く出回っている。多くの製品は日円にして数千円相当から販売されていて、形状も手のひらに乗るBOXタイプから、HDMI接続を前提としたスティックタイプまで、さまざまなタイプが存在する。製品の多くは、OSにAndroidを用い、インターネット接続用に有線LAN(BOXタイプ)あるいはWi-Fiを備え、

    Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
  • STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成

    東芝と東京大学は2016年2月1日、「あらゆる種類のメモリと比べ世界最高の電力性能」というMRAMを開発したと発表した。 東芝と東京大学は2016年2月1日、コンピュータのキャッシュメモリとして使用できる高速性能を備えながら、SRAMに比べ消費電力を10分の1以下に抑えた容量4Mビット級のスピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ(以下、STT-MRAM*))を開発したと発表した。東芝などでは、「あらゆる種類のメモリと比べ世界最高の電力性能」とする。 *)STT-MRAM:Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory 東芝と東大情報理工学系研究科教授中村宏氏らのグループが開発したSTT-MRAMは、65nm世代のシリコントランジスタに混載した容量4MビットクラスのMRAM。アクセス時間は3.3ナノ秒を実現するとともに、SRAMと比べて消費

    STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成
  • 農家は究極の“イノベータ”だ

    農家は究極の“イノベータ”だ アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、革新的な技術の実現に向かいつつある最新の農業テクノロジーについて紹介します。農業・土壌関連機関の職員のHeidi Johnson氏は、「農業従事者たちは、究極の“イノベータ”だ」と言います。 なお、PDFではなく、Webで閲覧する場合は、こちらをクリックしてください。

  • 事業買収が進むSSD業界

    SSD業界では、SanDiskがエンタープライズ向けSSDメーカーのSMART Storage Systemsを買収するなど、買収の動きが進んでいる。 2013年のSSDSolid State Drive)市場は、移行期に差し掛かっている。ストレージ/ネットワーク分野の半導体ベンダーであるLSIでCEO(最高経営責任者)を務めるAbhi Talwalkar氏にとっては、予想外の動きとなった。 LSIは2011年に、SSDのコントローラICなどを手掛ける新興企業SandForceを3億7000万米ドルで買収している。Talwalkar氏はこの買収によって、2013年のSSDコントローラ市場において約35%の成長率を達成できると見込んでいた。しかし実際には、わずか10%の成長率にとどまっている。 Talwalkar氏が獲得できると期待していた市場シェアの大半は、Samsung Electro

  • 2014年7~9月のNANDフラッシュ市場シェア、東芝がサムスンとの差を縮める

    2014年7~9月のNANDフラッシュ市場シェア、東芝がサムスンとの差を縮める:ビジネスニュース 業界動向 2014年第3四半期のNAND型フラッシュメモリ市場は好調だ。前四半期比で最も成長したのは東芝で、売上高は23%増加している。一方、売上高でトップのSamsung Electronics(サムスン電子)は8%増で、シェアは3割を切った。 サムスンのシェア、3割を切る 台湾の市場調査会社であるTrendForceによると、2014年第3四半期(7~9月期)におけるeMMC、eMCP、SSDは、Appleの「iPhone 6」をはじめとする堅調な機器メーカーの需要に支えられ、平均よりも大きな成長を遂げた。 NAND型フラッシュメモリの価格は安定していて、同四半期における総売上高は85億8000万米ドル。前期比で12.2%の成長となった。第4四半期も新型iPhoneの売れ行きが好調とみられ

    2014年7~9月のNANDフラッシュ市場シェア、東芝がサムスンとの差を縮める
  • 「電力が1分間止まるだけでも困る」、TSMCが台湾政府に苦言

    長期的な電力不足に悩む台湾。間もなく、夏のピーク需要時間における電力制限が始まることを受け、世界最大のファウンドリであるTSMCが「当社は1分間でも電力が止まると、やっていけない」と、政府に対して苦言を呈している。 TSMCは、長引く電力供給問題を解決するよう、台湾政府に求めている。電力の供給はTSMCのビジネスにも大きな影響を与えるからだ。 TSMCのチェアマンであるMorris Chang氏は2015年7月3日(台湾時間)に、「TSMCは、わずか1分間でさえ、電力供給なしではいられない」と報道陣に語っている。 Chang氏のコメントは、台湾の公営電力会社である台湾電力が、「夏のピーク需要時間における電力制限を間もなく開始する」と発表したことを受けてのものだ。台湾電力は、1日当たり1000W以上を消費する企業に対しては、電力供給を制限する24時間前に知らせるとしている。 TSMCの広報担

    「電力が1分間止まるだけでも困る」、TSMCが台湾政府に苦言
  • 「Nexus 9」を分解

    2014年11月に国内販売が始まったAndroidタブレット端末「Nexus 9」。Nexusシリーズでは初となる64ビット対応のCPUを採用し、Android 5.0 Lollipopを搭載している。そのNexus 9を、モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解した。 2014年11月に国内販売が始まったAndroidタブレット端末「Nexus 9」。2015年1月には、LTE版が発売されている。8.9型ディスプレイ(2048×1536画素)を搭載し、Nexusシリーズでは初となる64ビット対応のCPUを採用。OSは、Android 5.0 Lollipopである。 上記を含む主な仕様は、次の通りだ。 サイズ:153.68×228.25×7.95mm 重さ:約425g(Wi-Fi版)、約436g(LTE版) 1.6Mピクセルのフロントカメラ/8Mピクセルの背面カメラ メモ

    「Nexus 9」を分解
  • Intel、モバイル向けチップ部門とPC向けチップ部門を統合へ

    Intelは経営を合理化し、苦戦しているモバイル部門の対策として、2015年初めにモバイル向けチップ部門をPC向けチップ部門に統合する計画だ。 IntelのMobile and Communication Groupの2014年第3四半期の営業損失は10億米ドルに達し、売上高は前年同期から100万米ドルも減少した。同部門は収益性の高いPC Client Groupに統合される。PC部門は2014年第3四半期に前年同期比6%増となる92億米ドルの売上高を計上した。統合後は、現在PC部門を率いるKirk Skaugen氏がモバイル部門の指揮も執ることになる。 Intelの広報担当者Chuck Mulloy氏はEE Timesに対し、「製品間の境界線が不鮮明になってきている。携帯電話機はファブレット化、タブレットは2-in-1化が進む。携帯電話機向けプロセッサとタブレット端末向けプロセッサは入り

    Intel、モバイル向けチップ部門とPC向けチップ部門を統合へ
  • 脳波信号から感性を分析、興味度やリラックス度を「見える化」

    脳波信号から感性を分析、興味度やリラックス度を「見える化」:Display Innovation 2014 ニューロスカイジャパンは、「Display Innovation 2014」において、脳波センサーワイヤレスヘッドセットや心電・心拍検出用チップなどを展示した。取得した信号から興味度やリラックス度の「見える化」が可能となる。 ニューロスカイジャパンは、「Display Innovation 2014」(2014年10月29~31日、パシフィコ横浜)において、脳波センサーワイヤレスヘッドセットや心電・心拍検出用チップなどを展示した。取得した信号から興味度や集中度、リラックス度の「見える化」が可能となる。 同社は、脳波や心電/心拍、筋電などを検知するセンサーを開発し、センサーで得られた生体信号を効果的に活用するための「見える化」に取り組んでいる。今回展示した脳波センサーワイヤレスヘッドセ

    脳波信号から感性を分析、興味度やリラックス度を「見える化」
  • TN液晶の視野角特性を改善、シャープの光学フィルム

    シャープは、TNモード液晶ディスプレイの視野角を改善することができる「広視野角光学フィルム」のデモ展示を行った。新開発の光学フィルムを一般的なTNモード液晶ディスプレイの表面に貼り付けるだけで、視野角特性を改善することができる。 シャープは、薄型ディスプレイ関連の総合展示会「第24回ファインテックジャパン」(2014年4月16~18日、東京ビッグサイト)において、TNモード液晶ディスプレイの視野角を改善することができる「広視野角光学フィルム」のデモ展示を行った。新開発の光学フィルムを一般的なTNモード液晶ディスプレイの表面に貼り付けるだけで、視野角特性を改善することができる。 新たに開発した広視野角光学フィルムの構造は、厚みが20μmの透明樹脂フィルムにネガレジストをコーティングして、円すい状の空気層を形成した。そして、表面側に直径が10~20μmの「ブラックドット」を設けた。円すい状の空

    TN液晶の視野角特性を改善、シャープの光学フィルム
  • AMD、モバイル向けに新型プロセッサを発表

    モバイル機器向けの製品開発に力を入れているAMDが、2014年に出荷を開始する予定のプロセッサ2品種を発表した。CPUコア「Puma」を搭載し、Windows 8.1の新機能「InstantGo」をサポートする。 AMDは、28nmプロセスを適用した新型のx86モバイルプロセッサとして、ノートPCやタブレット端末向けに「Beema」「Mullins」(いずれも開発コードネーム)の2品種を発表した。同社の既存品に比べて性能を2倍に高め、消費電力量は2分の1に低減したという。2014年7月までには出荷を開始する予定だ。 Beema/Mullinsは、AMDのx86コア「Puma」を2個または4個と、GCN(Graphics Core Next)のグラフィックスコア「Radeon」を搭載する。さらに、ARMの携帯機器向けセキュリティ技術「TrustZone」に対応した「Cortex-A5」をベー

    AMD、モバイル向けに新型プロセッサを発表
  • Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造

    Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造:製品解剖(1/2 ページ) Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。稿では、そのダイ写真も公開する。 Appleがタブレット端末「iPad」の第1世代機を2010年4月に発売してから、約2年半になる。それ以降、今に至るまで、同社はタブレット市場で圧倒的なシェアを握り続けてきた。特に、iPadで消費者が親しんだ9.7インチのディスプレイサイズやそれに近いサイズの10.1インチをあえて模倣するという戦略に打って出た競合他社の製品については、すべて撃退し

  • 第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに

    第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに:製品解剖 タブレット(1/2 ページ) Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。 Appleが2012年3月16日に発売したタブレット「iPad」の第3世代機には、同社の新型アプリケーションプロセッサ「A5X」が搭載されている。UBM TechInsightsがこの新型iPadを分解して調査したところ、A5Xのチップ面積は、既存機種「iPad 2」が採用するプロセッサ「A5」に比べて30%超も大きくなっていることが明らかになった。さらに、ダイ上の刻印の形状から、この

    第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに