HDD大手Western Digitalの四半期売り上げ、8四半期ぶりに前年同期を上回る
HDD大手Western Digitalの四半期売り上げ、8四半期ぶりに前年同期を上回る：福田昭のストレージ通信（261）（2/2 ページ） 「クラウド」分野のニアラインHDDとフラッシュ応用品が全体をけん引 応用分野別の売り上げを見ていこう。WDは売り上げを3つの分野に分けて公表している。すなわち、「クラウド（Cloud）」（パブリックあるいはプライベートのクラウド向け）、「クライアント（Client）」（直接販売、あるいは代理店経由の販売によるOEM向け）、「コンシューマー（Consumer）」（リテールそのほかの販売チャンネルによる一般消費者向け）、の3つである。 「クラウド」分野の売上高は前四半期比（前期比）45％増、前年同期比29％増の15億5300万米ドルである。前期と同様、データセンター向けニアラインHDDの出荷増と価格上昇が増収に寄与した。フラッシュメモリ応用品の売上高も前
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解
Core Ultraに残る、MovidiusとArcの気配 図4は2010年代後半（2017年以降）における、IntelのメインCPU（「Core i」シリーズ）以外のチップとCore Ultraの関係をまとめたものだ。 Intelは2010年代を通じてコアコンピタンスであるCPUに加えて第2第3の成長路線を探し続けた。その中の一つがVision Processingである。2016年にはAIやVision Processorで実績のあるMovidiusを、2017年にはADAS（先進運転支援システム）向けで実績の大きいMobileyeを買収した。2022年にはCore iシリーズの組み込みGPUではなく、別シリコン化された専用GPUとなる「Intel Arc」の販売に踏み切っている。MovidiusのVision ProcessorもArcもIntelのファブで製造されておらず、ともにT
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー：SoCからの移行は加速していくか（1/3 ページ） 半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。 チップレット技術はどのような状況にあるといえるだろうか？ ムーアの法則に基づく微細化のコストメリットが失われつつあると考えれば、マルチダイヘテロジニアス実装のチップレット方式が今後、SoC（System on Chip）設計に置き換わってくるだろうか？ 半導体業界がこの重大局面を迎えようとしている中、チップレット技術の実現に向けて悠長に事を進めているだけでいいのだろうか？ これらの問いに対する明確な答えはまだない。ただ、一つだけ確かなことがある。それは、データセンター、クラウドコンピューティング
ペロブスカイト太陽電池と鉛蓄電池で電力の「地産地消」を促す
マクニカは「テクニカルショウヨコハマ2024-第45回工業技術見本市-」（2024年2月7～9日／パシフィコ横浜）に出展し、ペロブスカイト太陽電池や鉛蓄電池システム「soldam」を展示した。 マクニカは「テクニカルショウヨコハマ2024-第45回工業技術見本市-」（2024年2月7～9日／パシフィコ横浜）に出展し、ペロブスカイト太陽電池や鉛蓄電池を展示した。同展示会では、「ペロブスカイト太陽電池による脱炭素社会の実現」と題した講演が行われ、マクニカ 社長兼CEO（最高経営責任者）の原一将氏の他、神奈川県知事の黒岩祐治氏、桐蔭横浜大学 特任教授でペロブスカイト太陽電池の発明者でもある宮坂力氏が登壇した。 黒岩氏は、ペロブスカイト太陽電池が実現する脱炭素社会について「これまでは、火力発電所や原子力発電所などの大きな発電所で発電した電気を供給する集中型電源の時代だった。しかし、今後は、各家庭が
WDがメモリ事業を分離へ、2024年下半期を予定
Western Digitalが、HDD事業とNAND型フラッシュメモリ事業の2つの会社に分割すると発表した。HDD事業がWDの社名を引き続き使用し、メモリ事業は株式を現在のWDの株主に分配しスピンオフする。メモリ事業の社名は未定だ。2024年下半期の実施を目指している。 Western Digital（以下、WD）は2023年10月30日（米国時間）、HDD事業とNAND型フラッシュメモリ事業の2つの会社に分割すると発表した。HDD事業がWDの社名を引き続き使用し、メモリ事業は株式を現在のWDの株主に分配しスピンオフする。メモリ事業の社名は未定だ。2024年下半期の実施を目指している。 WDは、キオクシアとの経営統合について2023年10月中の合意を目指して協議を進めていたものの、キオクシアに間接出資するSK hynixの同意が得られず協議を打ち切ったことが複数メディアで報じられていた。
ソニーと日立が好決算 ―― 電機8社の22年度決算を総括
2023年5月12日、東芝の決算が発表されたことで、大手電機メーカー8社の決算が出そろった。過去最高益を更新した企業もあれば、6年ぶりに赤字決算になった企業もあった。事業分野の違いによって全く異なる傾向が浮き彫りになった決算であった。2023年度の見通しについては慎重な企業が多い。各社はどの分野に注力しようとしているのか、状況を確認してみたいと思う。 グループ連結の見直しが継続する日立製作所 日立製作所の2022年度売上高は10兆8811億円（前年比6.0％増）、調整後EBITAが8846億円（同292億円増）、当期純利益6491億円（同657億円増）であった。 デジタルシステム&サービス部門は、為替影響やLumada事業の拡大により増収増益になった。GlobalLogicの大幅増収や高収益の維持によって、同部門に大きく貢献している。グリーンエナジー&モビリティ部門は、為替影響や日立エナジ
ソフトバンクが「先端技術研究所」を作った理由
ソフトバンクは2022年4月、新しい技術を社会実装するための研究／開発を行う組織として、「ソフトバンク先端技術研究所」を設立した。先端技術研究所設立の背景と、担う役割について所長の湧川隆次氏に聞いた。 ソフトバンクは2022年4月、新しい技術を社会実装するための研究／開発組織として、「ソフトバンク先端技術研究所」（以下、先端研）を設立した。“事業会社”としての側面が強く、1986年の創業以来、研究開発専門の組織を設置していなかったソフトバンクが、なぜ先端技術研究所の設立に踏み切ったのか。設立の背景と役割について、ソフトバンク先端技術研究所 所長の湧川隆次氏に聞いた。 技術者が事業化を前提としない研究開発に挑戦する場 ――先端研はどういった目的で設立されたのでしょうか。 湧川隆次氏 先端研は、社内（ソフトバンク）の技術者から出てくるアイデアに対して、技術者自身がトライ＆エラーを繰り返しながら
3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。 TSMCは現在、トップ顧客であるAppleからの3nmプロセスノードを適用したチップの需要に対応すべく、全力を尽くしているところだ。米国EE Timesが調査したアナリストたちによると、TSMCはこれまで、製造装置や歩留まりなどの問題を抱えており、それが業界最先端の技術による量産を実現する上での妨げになっていたという。 TSMCとSamsung Electronics（以下、Samsung）は、AppleやNVIDIAなどのHPC（高性能コンピューティング）／スマートフォン分野の顧客企業向けに、業界初となる3nmプロセス製造を実現すべく、競争を繰り広げている。TSMCは、2023年4月に発表した四半期業績の中で、「3nmプロセス分野で業界初とな
ここが変だよ 日本の半導体製造装置23品目輸出規制
2022年10月7日、米国は中国に対して、異次元の厳しさの輸出規制（以下、「10・7」規制）を発表した。その「10・7」規制の表題は“Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Entity List Modification”となっており、全文を印刷すると恐らく160ページを超える膨大な内容である（参考）。 筆者は、この「10・7」規制の全貌を理解するのに約2カ月かかった。そして、この規制が中国半導体産業を壊滅させる可能性があり、その報復措置として中国が台湾に軍事侵攻する、いわゆる「台湾有事」を誘発する危険性があると推測した。 そ
Infineon、半導体増産へ300mm新工場建設に着手
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2023年5月2日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンの300mmウエハー新工場の起工式を行った。2026年秋に稼働予定で、フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。 起工式の様子。左からザクセン州首相のMichael Kretschmer氏、欧州委員会委員長のUrsula von der Leyen氏、InfineonのCEO、Jochen Hanebeck氏、ドイツ首相のOlaf Scholz氏、ドレスデン市長のRutger Wijburg氏［クリックで拡大］ 出所：Infineon Technologies フル稼働で年間50億ユーロの売上高 Infineonは2022年11月14日にこの工場の建設計画を発表した。同社では既に、ドレスデンおよびオーストリアのフィラッハで300mmウエハー工場を稼働していて
EV向けバッテリーの正極材、NMCとLFPのどちらが適切か
EV向けバッテリーの正極材、NMCとLFPのどちらが適切か：課題が多いサプライチェーン（1/2 ページ） 電気自動車（EV）向けのリチウムイオン電池の正極材は、三元系正極材（NMC、ニッケル・マンガン・コバルトが主成分）と、リン酸鉄リチウム（LiFePO4またはLFP）が優勢だ。どちらが適切なのだろうか。 多くの商用バッテリー技術の中でも、リチウムをベースとするバッテリーは、2つの主要な性能指数で優れている。体積エネルギー密度と重量エネルギー密度だ。当然ながら、「リチウムイオンバッテリー」という用語には、さまざまな化学的、構造的配置が含まれる。あらゆるバッテリーと同様、リチウムイオン電池にも正極と負極がある。 NMCかLFPか 電気自動車（EV）向けのリチウムイオン電池では、正極材として三元系正極材（NMC、ニッケル・マンガン・コバルトが主成分）と、リン酸鉄リチウム（LiFePO4またはL
3Mが2025年末までにPFAS製造を停止、世界の半導体製造はどうなるのか
3Mが2025年末までにPFAS製造を停止、世界の半導体製造はどうなるのか：湯之上隆のナノフォーカス（57）（1/3 ページ） 2022年も驚くべき出来事が多数あった半導体業界であるが、残すところ10日余りとなった師走に、再び腰を抜かすほど仰天するニュースを目にすることになった。 ドライエッチング装置用の冷媒で世界シェア約80％を独占している3M社が12月20日、同社のニュースリリースで、2025年末までに、上記冷媒を含む、パーフルオロキルおよびポリフルオロアルキル物質（per- and polyfluoroalkyl substance、PFAS）の製造から撤退すると発表したのである（3Mのニュースリリース）。 筆者はこのニュースリリースを読んで、しばらく固まってしまった。人は、理解を超える出来事に直面するとその瞬間に頭が働かなくなる。その後しばらくすると、ジワジワと現実感が押し寄せてき
AMDが開発した「Zen4」CPUダイのメモリ構成
今回は「Zen4」コアを内蔵するダイ（CCD：Core Complex Die）のメモリ構成をご紹介する。 「Zen4」では「Zen3」から2次キャッシュの容量を倍増 AMDは2022年11月10日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコでサーバ向けプロセッサ「EPYC（エピック）」の新製品発表会「together we advance_data centers」を開催した。新しい「EPYC」は、x86互換のCPUコア「Zen（ゼン）」シリーズの第4世代となる最新のCPUコア「Zen4」を搭載する。名称は「第4世代（4th Gen）EPYC」である。筆者は幸い、新製品発表会に招待された。そこで本コラムの第371回から、第4世代EPYCの初製品「EPYC 9004シリーズ」とCPUコア「Zen4」の概要を紹介している。 本コラムの前回は、CPUコア「Zen4」の概要をご説明した。前
E1.Sフォームファクター採用のNVMe SSDを開発
キオクシアは、エンタープライズ＆データセンター向けSSDフォームファクター（EDSFF）「E1.S」を採用したNVMe SSD「KIOXIA XD7Pシリーズ」を開発、評価用サンプル品の出荷を始めた。ハイパースケールデータセンターやエンタープライズサーバなどの用途に向ける。 ランダムリード／ライト性能などは従来品に比べ約1.5～2倍に キオクシアは2022年10月、エンタープライズ＆データセンター向けSSDフォームファクター（EDSFF）「E1.S」を採用したNVMe SSD「KIOXIA XD7Pシリーズ」を開発、評価用サンプル品の出荷を始めた。ハイパースケールデータセンターやエンタープライズサーバなどの用途に向ける。 KIOXIA XD7Pシリーズは、OPC（Open Compute Project）Data Center NVMe SSD仕様に対応した製品で、同社としては第2世代製品
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始：CXLメモリについても言及（1/3 ページ） Micron Technology（以下、Micron）の幹部は5月12日（米国時間）、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D（3次元）NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。 Micron Technology（以下、Micron）の幹部は5月12日（米国時間）、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D（3次元）NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。 Micronはここ数年、DRAMとNANDフラッシュ開発のリーダー企業としての地位の確立に取り組んできた。同
脱炭素追い風にSiCなどの開発を加速、三菱電機
三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10～12日、ドイツ）に出展し、IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）のパワーモジュール製品群などを展示した。 欧州では2050年までの気候中立を目指す「欧州グリーン・ディール」および、2030年に温室効果ガスを1990年比で少なくとも55％削減するための政策パッケージ「Fit for 55」が発表されるなどグリーン化へ向けた取り組みが加速、再生可能エネルギーをはじめとした各用途でのパワー半導体需要が拡大し、SiCの需要も本格化しているという。 また、欧州グリーン・ディールでは、個々のセクターに対してCO2排出量に関する拘束力ある目標が出される予定で、特に運輸部門では、2050年までに温室効果ガスの排出を90％を削減することが求められているという。そうした中、三菱電機は2022年5月10日
電機大手8社の21年度決算まとめ ―― 収益の安定したソニー、日立製作所が好決算
2022年5月13日、東芝が決算を発表したことで、大手電機メーカー8社の2021年度（2021年4月～2022年3月期）通期業績が出そろった。各メーカーの計画通り、2021年度は増収増益を達成した企業が多かったが、この中でも伸び悩む企業、収益の柱が育っていない企業など、課題も散見される。取り組みや戦略にそれぞれ特長があった。そこで各社別に状況を確認してみたい。 過去最高の当期利益を達成した日立製作所 日立製作所の2021年度売上高は10兆2646億円（前年比17.6％増）、調整後営業利益7382億円（同2431億円増）、当期利益5834億円（同818億円増）であった。売上高が大きく増加しているのは、市況回復に加えてパワーグリッド事業および、GlobalLogic買収、Astemoの統合などが影響している。 IT部門は、半導体不足の影響やGlobalLogic買収に伴う一時的費用の増加などで
AMDの最新GPU「Radeon RX 6500 XT」戦略を読み解く
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。GPUとしては1月に「Radeon RX 6500 XT」、4月に「Radeon RX 6400」、CPUは4月に多くの新製品が発売されている。 最も話題となっているのは図1右の「Ryzen 7 5800X3D」である。積層DRAMを活用することでL3キャッシュの容量を従来製品の3倍に拡張した製品だ。弊社では現在Ryzen 7 5800X3D を複数個入手し、断面解析を行っているところである。 AMDはハイエンドGPUにおいて、HBM2（High Bandwidth Memory 2）で積層DRAM技術を用いている。弊社では過去に何度もHBM2の解析をしているので、Ryzen 7 5800X3Dの積層とHBM2との差も明らかにしていく予定である。 今回はGPUを報告する。図1左は2022年に発売
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト ～世界の半導体工場停止の危機も
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト ～世界の半導体工場停止の危機も：湯之上隆のナノフォーカス（49）（2/3 ページ） 記事の冒頭で述べたように、3Mが80％を独占している。その3Mは、今回生産停止したフッ素系不活性液体のフロリナートの他に、フロン代替製品として、フッ素化合物の構造の一部を改変した「ノベック」という製品を販売している。それぞれの世界シェアは、フロリナートが約50％、ノベックが約30％と推測している。そして、このノベックは、3Mの米国工場で生産されており、今のところその生産に問題はない。 また、3M以外では、ベルギーに本社があるSolvay（以下ソルベイ）が、「ガルデン」という冷媒を販売しており、世界シェア約20％を占めていると推測される。なお、ソルベイのガルデンはイタリア工場で生産されており、この生産も今のところ問題はない。 要するに、3Mのベルギー工場の停止により、世
NVIDIAのハッキング被害は、「国家規模の災害」
NVIDIAのハッキング被害は、「国家規模の災害」：中国のAI／GPU競合の利益となる可能性（1/2 ページ） NVIDIAは、ハッカー集団にデータを盗まれ、データ身代金を要求される被害にあったことを明らかにした。米国ワシントンD.C.の研究グループによると、その脅威アクターはまだ特定されていないが、中国国内のNVIDIAの競合メーカーを支援している可能性があるという。 NVIDIAは、ハッカー集団にデータを盗まれ、データ身代金を要求される被害にあったことを明らかにした。米国ワシントンD.C.の研究グループによると、その脅威アクターはまだ特定されていないが、中国国内のNVIDIAの競合メーカーを支援している可能性があるという。 パスワードや回路図、ドライバ、ファームウェアなど漏えい NVIDIAは2022年3月、ハッカー集団に機密情報を盗まれたとしている。報道によると、サイバー犯罪組織「L
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