サムスン Galaxy S25シリーズはMediaTekチップセットを搭載へ。Snapdragon 8 Gen 4が高すぎるため
サムスン Galaxy S25シリーズはMediaTekチップセットを搭載へ。Snapdragon 8 Gen 4が高すぎるため サムスンの次世代フラッグシップスマートフォンのGalaxy S25シリーズでは2025年初めの投入を目指してチップセットには自社開発のExynos 2500に加え、一部地域とモデルではQualcommのSnapdragon 8 Gen 4を搭載する計画で進められていたと言われています。しかし、自社開発のExynos 2500についてはコストが安いものの、歩留まりが極めて悪く現状はGalaxy S25シリーズに搭載できるほどの供給ができないという噂が出る一方で、すべてのモデルにSnapdragon 8 Gen 4を搭載する場合、供給コストが非常に高いためスマートフォン事業の収益を大幅に悪化させると言われています。 そのため、サムスンでは代替案としてMediaTek
Snapdragon 8 Gen 3のベンチマーク登場。Apple A17 Proに迫る性能に
Snapdragon 8 Gen 3のベンチマーク登場。Apple A17 Proに迫る性能に 2023 9/22 Qualcomm Snapdragon 8 Gen のベンチマーク情報が登場。Apple A17 Proに迫る性能に。 Qualcommではハイエンド向けSoCであるSnapdragon 8 Gen 3を2023年10月頃に発表すると計画されています。このSnapdragon 8 Gen 3では先代のGen 2に対して製造プロセスがTSMC 4nmの中でも改良されたN4Pが採用され、電力効率と性能が向上すると見られていますが、このSnapdragon 8 Gen 3のGeekbenchスコアのリーク情報が登場しました。 8 Gen 3 for Galaxy's multicore reaches 7400 points. — Revegnus (@Tech_Reve) Sep
iPhone 15 Pro内蔵のA17 ProはA16のリフレッシュ版である可能性。性能向上幅が小さかった原因はこれ？
iPhone 15 Proに内蔵される『A17 Pro』は先代A16 BionicのRefresh版？ iPhone 15 Proに内蔵されるA17 Proについては業界としては初めてTSMC 3nmを採用したSoCとなっています。このTSMC 3nmについてはまだまだ量産キャパシティーが小さく、2024年頃までAppleが独占するとも言われる最新プロセスとなっています。 そんなA17 Proについてはベンチマーク結果がリークとして登場し、そのスコアが過去のSoCに比べて性能の伸びが鈍化している事が明らかになっているのですが、その要因の1つにA17 ProのCPUコアは先代のA16アーキテクチャーに改良を加えたRefresh相当のSoCになっている可能性が指摘されています。 The A17 Pro seems to be the A16 Pro. Matching the core cod
Snapdragon 8cx Gen 4内蔵のOryonコアに問題。性能が想定を下回っている模様
Snapdragon 8cx Gen 4内蔵のOryonコアに問題。性能が想定を下回っている模様 2023 8/29 Snapdragon 8cx Gen 4の開発に問題発生？性能が想定を下回っている模様。 QualcommではノートPCやタブレット向けにハイエンドArm SoCのSnapdragon 8cx Gen4を2024年までに投入を計画しています。このSnapdragon 8cx Gen4では高性能コアが8コア、高効率コアが4コアの合計12コア構成となっており、CPUコアにはNuviaのOrionと呼ばれるアーキテクチャーのカスタム版を搭載し、前世代のSnapdragon 8cx Gen3で70%ぐらいの性能しか発揮できたなかったAppleのM2を超えるような性能を目指し、WindowsやAndroidタブレットやノートPCへの採用を狙ったSoCになっています。 It seems
新型PlayStation 5 (PS5)のCFI-1300は5nm APU採用で液体金属を廃止へ。
新型PlayStation 5 (PS5)のCFI-1300は5nm APU採用で液体金属を廃止へ。 2023 7/30 新型PlayStation 5 (PS5)であるCFI-1300ではTSMC 5nm製造に切り替え。液体金属は廃止。 PlayStation 5 (PS5)については現行の最新モデルはCFI-1200となっていますが、ソニーではまもなく新型PS5と噂されているCFI-1300の投入を計画しており、今回このCFI-1300に関する情報の一部が明らかにされました。 新型PlayStation 5であるCFI-1300については2023年9月に発売が予定されており、型式からマイナーチェンジモデルであると考えられています。 このCFI-1300についてソニー系のコンソールや各スタジオが開発中のゲームについてリークを流しているZuby_Tech氏が明らかにしています。 Rumou
PlayStation 5 Proは2024年11月発売へ？ GPU大幅強化で8K対応と4Kレイトレーシング性能が向上
PlayStation 5 Proが2024年11月発売へ。内蔵GPUを大幅強化で8K対応やレイトレーシング性能の大幅強化を予定。 PlayStation 5については2020年11月12日に発売が開始されたのですが、発売当初はコロナ禍やそれに伴う半導体不足や転売ヤーの存在も相まって入手困難な状態が2023年初頭まで続いていました。しかし、その後半導体不足も解消の目途が立ち、2023年7月現在は入手が比較的簡単になり、ソニーも本格的な販売増に向けて取り組みを強化すると見られています。 そんな、PlayStation 5ですが現在、『トリニティ』と言うコードネームでゲーム開発スタジオ向けに新しい開発キットの提供を準備しており、これらは2023年11月頃から提供予定とされているのですが、この『トリニティー』の市販版であるPlayStation 5 Proと見られる情報がゲーム関係に精通している
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
Googleが次世代Pixel向けのTensor SoCをサムスンからTSMC製造へ乗り換え。
Googleが次期Pixel向けのTensor SoCをサムスンからTSMC製造に乗り換え予定 Inside Google’s Efforts to Develop Custom Chip for Pixel — The Information GoogleのPixelに搭載されているTensor SoCは2021年に登場したPixel 6に初めて搭載され、サムスンの5nmを用いて製造されているGoogle独自のSoCとなっています。このTensorについては2022年に登場したPixel 7にてTensor G2がリリースされ、こちらもサムスンの5nmを引き続き採用するなど2年間ほどサムスン5nmを用いて製造が行われていました。 また、2023年に発売が予定されているPixel 8ではTensor G3が搭載される予定で、こちらもサムスンの4nm改良版が用いられるなどGoogleはサムス
AMDのソケットAM5は最低でも2026年までサポート。Phoenix APUのデスクトップ向けも登場。
AMDがソケットAM5を最低でも2026年までサポートする事を明らかに。マザボ乗換なしにZen 6まで対応？ AMDのCPUソケットは非常に長寿であることが知られており、現在最新鋭のソケットAM5の先代ソケット、AM4では2016年に登場したZenアーキテクチャー搭載CPUであるRyzen 1000シリーズから投入され、2022年にソケットAM5対応のRyzen 7000シリーズが登場するまで、5年以上、4世代も最新CPUをサポートし続けました。 AMDではこのソケットを長く使うという方針はソケットAM5でも変えていない様で、AMDのウェブセミナーである『AMD Meet the Experts』にてソケットAM5は最低でも2026年までサポートする事を明らかにしました。 『AMD Meet the Experts』セミナーではAMDのソケットAM5に関するロードマップが示された様で、この
Intelが将来登場するCPUで再びAVX-512に対応する模様。AMDに対抗するため。
Intelでは第12世代CPUであるAlder LakeからAVX-512をコンシューマ向けCPUからは完全に無効化する対応を行いましたが、AMDがコンシューマ向けCPUのRyzenにてAVX-512に対応したことから、Intelでは将来的に登場するコンシューマ向けCPUから再びAVX-512に対応する可能性があるようです。 AVX-512を無効化したIntelが再びコンシューマ向けで有効化する可能性。 AVX-512はIntelが提唱した命令セットで科学的シミュレーションや財務分析、人工知能やディープラーニングなどでパフォーマンスの向上が可能となるもので、2017年に発売されたSkylake-Xでコンシューマ向けCPUとしてははじめて対応しました。このAVX-512はその後に登場するRocket Lakeなどでも対応が行われていましたが、Intelの第12世代CPUであるAlder La
DDR4メモリーの価格が更に下落する可能性？SSDも影響を受ける模様
DDR4の価格についてはSamsungなどが供給量を減らす事から低迷している販売価格が徐々に横ばいとなり、やがて反発するのでは無いかと言われていましたが、どうやらそれほど需要は高くない様でDDR4については価格がさらに下落する可能性が出てきているようです。 DDR4の生産削減が需要の低下に追いついていない模様。DDR4価格はさらに下落。SSDなどNANDフラッシュも影響。 Press Center | TrendForce – Market research, price trend of DRAM, NAND Flash, LEDs, TFT-LCD and green energy, PV DDR4/5メモリーやSSDなどに使われるメモリーについては2022年以降、インフレが世界各国で深刻化し、それに伴い中央銀行の引き締めとそれに伴う景気後退などでコンシューマー向けおよびサーバー・デー
DDRやSSD価格高騰へ。Samsungがメモリー生産を大減産。需要減少を反映
DDRやSSDに使われるメモリー価格について世界的な景気後退の最中、Samsungなどでは生産量に対して需要が少なくDDRメモリーやSSD価格の下落が続いていますが、どうやらSamsungでは需要減少を受けてメモリー関係の生産を大幅に削減する事を決定したようです。 Samsungがメモリー生産を大幅に減産。DDRやSSDなどメモリー製品の価格が今後高騰する可能性 Samsung Significantly Reduces Memory Production Amid Low Market Demand | Tom’s Hardware DDR4/5メモリーやSSDなどに使われるメモリーについては2020年頃はコロナによる需要増大や金融緩和による先行き見通しの良さから需要が増えていました。しかし2022年に入るとインフレが世界各国で深刻化し、それに伴い中央銀行の引き締めとそれに伴う景気後退。
最大17,600MT/sの速度を持つMRDIMM規格が検討中。DDR5をRAID0化で速度大幅向上？
DDR5をRAID0的に運用する機能を発表。DDR5を使うことでコストを抑えながら速度を向上 最近発売されているCPUではDDR5に標準的に対応しており、特に速度が要求されるサーバー・データセンター向けではDDR5の速度では足りないことからCPUにHBMを搭載したり、AMDのようにキャッシュ容量を大きく向上させるV-Cache技術などが導入されていますが、このDDR5の速度を低コストで大幅向上させる技術、「MRDIMM」がメモリー関係のイベント、Memcon 2023にて発表が行われました。 MRDIMMについてはDDR5のバッファードDIMMを使用してデータ転送速度を向上させる技術と紹介され、技術コンセプトとしては4400 MT/sという速度の標準的なDDR5を2つ同時にアクセスし、データレートを効果的に向上させるというものになっています。このコンセプトでは特別なデータバッファなどを備え
ポータブルSSD並の外付けGPUが登場。中はGeForce RTX 3050を搭載。
ポータブルSSD並の大きさの外付けGPUが登場。中身はGeForce RTX 3050を搭載 外付けGPUについてはThunderbolt3など高速な通信規格の登場によって一定の存在感を示し始めており、最近ではGeForce RTX 3090やRTX 4090などを搭載した外付けGPUなども登場しています。ただ、これらの製品はデスクトップの代わりとしてノートPCを使う人向けで気軽に持ち運びができる大きさではありませんでしたが、ADLinkと呼ばれるエンタープライズ向け製品を販売する会社から、ポータブルSSD並の大きさにGeForce RTX 3050を詰め込んだ、ポータブル外付けGPUが登場しました。 この製品はPocket AIと言う製品名で登場しており、中身にはNVIDIAのエンタープライズ向けGPU、A500 GPUが搭載されています。ただ、このA500 GPUの仕様はノートPC向け
Samsungが990 Proの寿命短縮バグを修正。一方で縮まった寿命は戻らず。
PCIe Gen 4に対応するNVMe SSDの中で最も高性能なNVMe SSDとして登場したSamsung 990 Proですが、SSDの寿命が2TBの書き込みで寿命が64%にまで縮まるなどSSD寿命について問題が指摘されていましたが、Samsungがこの寿命問題を解決するファームウェアをリリースしました。しかし、縮まった寿命は戻せないようです。 2TBの書き込みで寿命が64%にまで縮む不具合原因はファームウェアだった模様。ファームウェア最新化で寿命短縮問題は解決可能なものの、縮んだ寿命は戻せず。 Samsung製NVMe SSDの中でハイエンドモデルであるSamsung 990 Proについてはここ最近、SSDの寿命を表す指標が急速に悪化するという報告がされてきました。この報告では、使用数週間で寿命が80%台にまで低下したり、2TBの書き込みで寿命が64%にまで低下したりと1000TB
IntelがAMDに対して自己破壊的行為に出ている模様。収益度外視でシェア重視
2023年の世界景気は下降傾向にあり、コンシューマー向けPCなどもその影響を大きく受けている状況ですが、IntelはAMDに対してコンシューマー向けCPUシェアを取られないために収益度外視の行動に躍り出ている可能性が指摘されているようです。 Intelの生命線であるコンシューマー向けCPU市場。AMDからシェアを守るために収益度外視？ Intel Engaging in ‘Semi-Destructive’ Actions Against AMD, Says Firm | Tom’s Hardware 2023年はアメリカをはじめ世界各国での利上げに伴い景気後退傾向に陥る事が予測されており、実際に海外の大手企業ではレイオフ（リストラ）などが行われ始めています。また、この傾向は企業だけではなく個人の消費行動にも及んでおり、コンシューマー向けPCの販売台数などは2022年末にかけて大きく下落し
ASRockがAMD B650からX670へ進化するマザーボードを発表。チップセットを拡張カードで追加する変態仕様に
ASRockがAMDのミドルレンジマザーボードB650をハイエンドのX670化できる変態マザーボードを発表。X670の特徴を逆手に取る。 ASRock expansion card could turn AMD B650 motherboard into X670 | Videocardz ASRockというとDDR4とDDR3を混在して使用が可能なマザーボードなど革新的(変態)マザーボードを作るという印象がありますが、その期待を裏切らないAMD Ryzen 7000シリーズ対応の変態マザーボードが発表されました。 ASRockが発表したマザーボードはRyzen 7000シリーズに対応するミドルレンジ向けマザーボード、B650 LiveMixerの特別バージョンとなっています。 通常のB650マザーボードではPromontory21と呼ばれるチップセットを1基搭載することでPCIe Gen
MSIがGeForce RTX 4090を発売1週間で値上げ。露骨なレビュー対策で炎上中
NVIDIAではGeForce RTX 4000シリーズ最上位モデルとなるGeForce RTX 4090を2022年10月12日に発売し、多くのAIB製モデルも出揃いましたが、この中でMSI製のRTX 4090最上位モデル、SUPRIM Liquid Xが発売からたった1週間で値上げに踏み切ったようで非難に晒されているようです。 GeForce RTX 4090の中でコスパ良好だったMSIのSUPRIM Liquid X NVIDIAがGeForce RTX 4090を2022年10月12日に発売され、CUDAコアは16384コアで動作クロックはベースが2235 MHz、ブースト時が2520 MHz、VRMは21.2Gbpsで動作するGDDR6Xが24GB、バス幅384-bitという仕様から非常に高いパフォーマンスを発揮するモデルになっています。 しかし、高いパフォーマンスを発揮する分、
第13世代CPU、Raptor Lake-Sのラインアップ一覧が出現。Core i5-13400はコア数増に
Core i5-13400はE-Coreが搭載に。一方でPentiumやCeleronなどローエンドモデルは無い可能性 Full Intel 13th Gen Raptor Lake Desktop CPU Lineup Leaks Out, Core i9-13900K Flagship With 24 Cores & 32 Threads (wccftech.com) 中国のBilibili上に第13世代CPUであるRaptor Lake-Sのラインアップ情報が出現したようです。IntelではRaptor Lakeについて、2022年中にはK/KFバリアントであるCore i9-13900K/KF、Core i7-13700K/KF、Core i5-13600K/KFの合計6モデルを投入する予定です。そのあと2023年にCore i9やCore i7の無印モデルのほか、Core i5や
M.2 SSD温度を最大50%低下できるクーラーが出現。見た目はCPUクーラー
近年、NVMe SSDは高速化している一方で発熱が大きくなっているため適切な冷却が性能維持のカギとなっていますが、見た目が完全にCPUクーラーで非常に高い性能の高いNVMe SSDクーラーが登場しました。 PCIe Gen 5.0対応で爆熱化なNVMe SSD NVMe SSDは近年高速化が著しく、PCIe Gen 4.0では読み書き共に約7GB/sとなっており2022年秋以降に登場すると見られるPCIe Gen 5.0においては読み書き共に14GB/sという転送速度にも達すると見られています。 しかし、これだけ高速な転送速度を実現するには、メモリーコントローラー側の性能を大きく向上させる必要があり、メモリーコントローラー大手のPHISONによるとコントローラー側のTDPは14Wにも及びタブレットPCに搭載されているCPU並の発熱量になるとのことです。 関連記事：PCIe Gen5対応NV
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