An icon in the shape of a person's head and shoulders. It often indicates a user profile.
最先端のロジック半導体プロセスでしのぎを削るTSMCとSamsungがそれぞれ独自技術による3nmロジックプロセス開発で歩留りの問題に直面しているという記事が目を引いた。“ムーアの法則の限界”が指摘されて久しいが、10nmを切る最先端ロジックプロセスによる本格生産にかかる時間は昔と比べて遅くなってきているのは致し方ないだろう。 欧州の研究機関imecは1nm超の微細加工技術について積極的な見通しを相次いで発表しているが、TSMCとSamsungの問題はあくまでも本格生産の場合で、それは巨大な設備投資と減価償却負担を伴うビジネスの問題となる。Apple、AMD、NVIDIA、QualcommそしてIntelなどと錚々たるブランドを顧客リストに誇るこの2大半導体ブランドは、今年末の量産体制へ向けて最先端プロセスをチューンアップしている最中だが、量産体制を確立するための目標歩留り向上にてこずって
次世代の半導体の開発競争が世界的に激しくなる中、トヨタ自動車やソニーグループ、NTTなど日本の主要な企業8社が、先端半導体の国産化に向けた新会社を共同で設立したことが明らかになりました。経済安全保障上、重要性が増す先端半導体の5年後の量産化を目指すことにしています。 関係者によりますと新会社の名称は「Rapidus」で、 ▽トヨタ自動車、 ▽デンソー、 ▽ソニーグループ、 ▽NTT、 ▽NEC、 ▽ソフトバンク、 ▽半導体大手のキオクシア、 ▽三菱UFJ銀行の8社が出資します。 新会社では、自動運転やAI=人工知能、スマートシティーなど大量のデータを瞬時に処理する分野に欠かせない先端半導体の技術開発を行い、5年後の2027年をめどに量産化を目指します。 政府も研究開発拠点の整備費用などに700億円を補助することにしていて、近く、西村経済産業大臣が発表する見通しです。 先端半導体をめぐっては
半導体産業支援法案「CHIPS法」に署名したバイデン米大統領(2022年8月9日、写真:AP/アフロ) (湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 米国では、半導体の国内製造を促進する法律「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が成立したが、サムスン電子(Samsung Electronics)やSKハイニックス(SK Hynix)など韓国の半導体メーカーが補助金を受け取るかどうか、微妙な状況になってきている。 また、日本では、半導体工場の新増設の改正法における補助金が、台湾TSMCの熊本工場とキオクシア(旧東芝メモリ)&米ウエスタンデジタル(WD)の四日市工場に投入されることになった。しかし、この補助金を投入しても日本の半導体のシェアはほとんど上がらない。 さらに、日本と米国が2nmのロジック半導体を2024年までに共同開発し、2025年から日本で量
AMD,7nmプロセスを使う次世代CPU&GPUの製造をTSMCに委託 編集部:小西利明 北米時間2018年8月27日,AMDのCTOであるMark Papermaster(マーク・ペーパー マスター)氏は,同社公式Blogにて,今後発表予定である新しいプロセッサの製造に,台湾TSMCの7nmプロセス技術を用いて予定であることを明らかにした。 TSMCの7nmプロセス技術を用いる製品として挙げられている製品を,発売予定時期順に並べてみた。 2018年後半に発売予定の新型GPU。第2世代Vega 2019年に投入予定のサーバー向けCPU。「Zen 2」マイクロアーキテクチャ採用の第2世代EPYC 次世代GPUアーキテクチャ「Navi」(開発コードネーム)を採用する新型GPU 2018年6月に,AMDのCEOであるLisa Sue氏が披露した次世代のEPYC(左)とRadeon RX Vega
2018年8月27日、GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFET開発プログラムの無期限保留を発表した。 GLOBALFOUNDRIESは、技術ポートフォリオの改革という大義の下で7nm FinFET開発プログラムの無期限保留を決定し、7nmを超えるテクノロジー・ノードを追求する計画を全て打ち切った。これに伴い人員削減も実施される計画で、一部の報道によると5%の人員削減が予定されているという話。今回の決定により先端プロセスの開発リソースは14/12nm FinFETプラットフォームにシフトされ、RF、組込みメモリ、ローパワー技術などの開発に充てられる。またGLOBALFOUNDRIESは、ファウンドリー事業と分離した形でASIC事業を行う子会社を設立しており、先端プロセス向けのASIC設計サービスは子会社が継続して行う。 GLOBALFOUNDRIESが7nmプロセスの開発を断念
By Zvi Or-Bach, President & CEO, MonolithIC 3D Inc. As we have predicted two and a half years back, the industry is bifurcating, and just a few products pursue scaling to 7nm while the majority of designs stay on 28nm or older nodes. Our March 2014 blog Moore’s Law has stopped at 28nm has recently been re-confirmed. At the time we wrote: “From this point on we will still be able to double the amou
米国シリコンバレーで開催されましたCommon Platform Technology Forum 2013の現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 「IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130208_586897.html Common Platform(コモンプラットフォーム)とは、IBMとGLOBALFOUNDRIES、Samsung Electronicsのシリコンファウンダリ3社による半導体製造の協業グループのことです。でもって年に1回、技術講演会を米国カリフォルニア州サンタクララで開催しています。これがCommon Platform Technology Forumと呼ばれるイベントです。 このイベントの凄いところは、無料で聴講できる
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く