最近の中国語ニュースソースCommercial Times(經濟時報)の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(以下TSMC)は、2019年第2四半期(4月〜6月期)に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。 TSMCは、2019年第2四半期にハイシリコン(HiSilicon)の次世代フラッグシップモバイルSoCの製造を開始すると発表していました。そして近日中に発表されるKirin(麒麟)985シリーズのチップは、TSMCの7nmプロセスにEUV(極端紫外線リソグラフィ技術)を組み込んだ「N7+」と呼ばれるプロセス技術を使って製造される、と報じられています。 更にTSMCは、今年2019秋に販売される新型iPhoneシリーズに搭載されるApp
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