著名な記者Mark Gurman氏が、2019年秋にリリース予定次世代新型iPhoneの情報をBloombergに投稿しています。そこでは、iPhone 2019年モデル3機種の社内コードネームやその他の仕様についても触れられています。 まず、次世代iPhoneに搭載される予定のA13チップが、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)によって量産が開始されたという情報が入っています。4月には早期のテスト生産に入っていて、今月の早い時期から量産に入る、と匿名筋からの情報があったということです。iPhoneに採用されているAシリーズチップはAppleによる自社開発で、市販されているモバイルSoCチップとしては世界で常に最先端を走っていて、主にクアルコム(Qualcomm)のチップに頼っているAndroid陣営のスマートフォンとは一線を画すために役