Appleは、2021年後半に発売される新しいiPhoneおよびiPad用の3D Face IDセンサーに使用されるVCSELチップのダイサイズを40~50%縮小することを決定したという情報をDigiTimesは報じています。 これにより、1枚のウェハーでより多くのチップを生産することができ、ウェハーの総生産量を減らすことができるため、Appleの生産コスト削減につながります。 iPhone 12シリーズ 再設計されたVCSELチップにより、Appleはこのコンポーネントに新しい機能を統合することができるかもしれませんが、DigiTimesはそれ以上の情報を提供していません。この変更によりデバイスも内部スペースが確保される可能性はありそうです。 小型化されたFace IDチップは、2021年後半以降に発売される新しいiPhoneおよびiPadに採用されるとしており、新しいチップを搭載する最
![Apple、iPhone13でFace IDセンサーを小型化へ - こぼねみ](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/7defd7999c49e572305d965605c6e0834aaa6e98/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fcdn-ak.f.st-hatena.com%2Fimages%2Ffotolife%2Fk%2Fkobonemi%2F20201019%2F20201019214913.png)