中国の半導体設計力はどうなっている？ 話題の製品を一斉に分解
中国の半導体設計力はどうなっている？ 話題の製品を一斉に分解：製品分解で探るアジアの新トレンド（51）（1/4 ページ） 毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。 新製品の分解を経て新チップの解析を中心にレポートを作成する弊社にとって年に2回ほど空白の時期が発生する。他業種と同じく2月と8月だ。多くのメーカーは最新スマートフォンを年末に向けてリリースする。弊社は特に新プロセッサおよびチップセットに着眼して解析を行っているので、いわゆるクリスマス商戦（毎年第4四半期）に向けてApple製品、QualcommやMediaTekの新プロセッサ搭載のスマートフォンが続々と発売されると、毎年年末は、解析ざんまいとなる。毎週のように新製品が発表／発売されるので、分解ではアルバイトを雇いたいくらい
「世界初」300mm GaNウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2024年9月11日（ドイツ時間）、「世界初」（同社）となる300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発したと発表した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。 今回、オーストリアのフィラッハにあるパワー半導体工場の既存300mmシリコンウエハーの製造ラインに統合されたパイロットラインにおいて、300mmのGaNウエハーの製造に成功したという。Infineonは、「当社は世界で初めて、この画期的な技術を既存の拡張可能な大量製造環境で開発した。同技術は、GaNベースのパワー半導体の市場を大きくけん引するものだ」とコメントしている。 300mm GaN技術の大きな利点として、GaNとシリコンの製造プロセスが非常に似て
ドイツ新工場は望み薄？インテルの経営再建計画の行方は
この記事は、2024年9月5日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 最近Intelの業績悪化や人員削減の発表、それに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題などがたびたび報じられています。この問題の注目度は高く、EE Times Japanでも2024年8月掲載連載記事のうち3本がIntelの苦境を扱ったものとなりました。それぞれの記事では現在の苦境の詳細説明や分析を行っていますので、是非ご一読ください（下記リンクより） そうした中で、ここ数日でさらに業界を驚かせているのがBloombergなど複数の米国メディアが報じた「Intelの経営再建計画案」です。報道によると、IntelのCEO（最高経営責任者）Pat Gelsinger氏ら幹部は経営
米中対立、米大統領選後に激化か 照準はHuaweiに
米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。 選挙前の「駆け込み」制裁も Albright Stonebridge Groupでグローバルなテック企業にアドバイスを提供するPaul Triolo氏によると、ジョー・バイデン政権は最後の数カ月で、過去2年間に計画していたいくつかの措置を実行しようとしているという。 Triolo氏はEE Timesに対し、「バイデン大統領は選挙にあたって『中国に甘い』と評価されることを恐れている。それと同時に、政権は関係の安定に向けて懸命に努力してきた」と語った。 2022年10月、バイデン政
わずか4枚のミラーで構成 EUV露光技術を開発
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 7nmノード以降の先端半導体製造に向け装置の国産化も視野に 沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は2024年7月、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発したと発表した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。 AI（人工知能）サーバ用GPUやモバイル機器に向けた高機能LSI、大容量DRAMといった最先端半導体の製造工程には、EUVリソグラフィー装置が導入されている。しかし、「装置の電力消費が大きい」「価格が高い」といった課題もある。その大きな理由として、優れ
稼働している!? 中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
稼働している!? 中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎：大山聡の業界スコープ（78）（1/3 ページ） このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。 半導体製造装置が中国に向けて大量に出荷され続けている。SEMIなどによれば、世界全体の半導体製造装置出荷に占める中国向けの割合は、2022年が26％、2023年が同35％（いずれも金額ベース）で、2024年は5月時点で約50％にも達しているという。当然、中国における半導体製造はさぞかし活性化しているのだろうと思いたくなるが、実は実態が明らかになっていない。そもそも中国製半導体は世界市場にどれぐらい流通しているのか、どのメーカーがどれだけ生産しているのか。筆者が疑問に思っていることを、ここで紹介してみたい。 中国勢のシェアは4％に満たないが
最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」
最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）（1/3 ページ） 今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。 今回は2024年に日本で発売されたユニークなドローン2機種を取り上げる。ドローンという言葉もドローン自体も身近なものになって久しい。ドローンの内部（半導体を中心に観察）はこの数年で大きく変化を遂げている。従来のドローンは自律飛行を前提としたものは少なく、ドローン本体とワイヤレスコントローラー（ゲーム機のコントローラーとほぼ同じ構造）で構成されていた。ワイヤレスコントローラーで離陸着陸から飛行操作を行うものがメインであった。今回報告の2機種にはどちらもゲーム機型のコントローラーは付属されていない。 膨大な数の機能半導体を搭
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。 ナノシートトランジスタを採用 TSMCは、最新の半導体製造プロセス「A16」を発表し、技術リーダーシップをめぐるゲームの流れに変化をもたらした。アナリストによれば、Intelの「18A」ノードを大きく超える可能性があるという。アナリストたちは米EE Timesの取材に対し、「プロセス技術の戦いにおいてどちらが勝利を獲得するのかは不透明だ」と述べている。 世界最大手の半導体ファウンドリーであるTSMCは2024年4月に、1.6nm世代のA16を適用したチップを2026年に投入予定であることを発表した。このプロセスは、先進パッケージングや3D（3次元） IC技術を採用し、TSMCの最大手顧客であるNVIIDIAやAMDなどによるA
ソニーが熊本県合志市にイメージセンサー新工場を建設へ
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長兼CEO（最高経営責任者）の清水照士氏は2024年5月31日、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設すると明かした。 同日開催した事業説明会において発表した。新工場は、主に将来のモバイル用イメージセンサーの需要増に備えるものだといい、清水氏は「まずは建設リードタイムと労働力の確保を要する建屋の建設を判断した」と説明。なお、製造装置を含めたライン設営に向けた投資については「今後の需要動向を慎重に見極めながら判断していく」としている。 ソニーセミコンダクタソリューションズは2023年5月の事業説明会において、熊本県合志市に約27万m2の土地を取得することを発表していた。同所は、イメージセンサーを製造する熊本工場（熊本県菊陽町）から西に1.5kmほどの土地だ。なお、熊本工場の隣接地にはTSMCの子会社でソニーも少数株主として出資するJASM（Japa
日本にRaspberry Pi 5専用ライン新設も、ソニーとラズパイの「長い蜜月」
この記事は、2024年5月23日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」を手掛けるRaspberry Pi社が2024年5月22日（英国時間）、同年6月中に英国ロンドン証券取引所に上場する予定だと発表しました。同社はIPOプロセスの一環として2024年5月17日、事業に関する情報を記載した登録文書を発行／公開。180ページほどのこの文書の中には、同社の事業環境や成長戦略などとともに長年にわたる製造パートナーであるソニーとの関係に関する興味深い記載もありました。 「実質的に全ての製品の製造をソニーに依存している」 関連記事 Raspberry Piが英国で上場へ、IPO検討を正式発表 英国Raspbe
30Tバイト超の大容量ニアラインHDD、東芝D＆Sが実証に成功
東芝デバイス＆ストレージは、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録（HAMR）」および、「マイクロ波アシスト磁気記録（MAMR）」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功した。 ニアラインHDDのさらなる大容量化を実現へ 東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は2024年5月、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録（HAMR）」および、「マイクロ波アシスト磁気記録（MAMR）」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功したと発表した。 HAMRは、近接場光によってディスクを局所的に加熱し、磁気記録能力を高める技術だ。今回はディスク10枚を搭載し、SMR方式で32Tバイトを達成した。2025年にもHAMR技術を用いたHDDのテストサンプル品を出荷する予定という。 MAM
どうする？ EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問
どうする？ EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問：「再利用」は分かりやすいアイデアだが（1/2 ページ） EV（電気自動車）における大きな課題の一つはバッテリーだ。リチウムイオンバッテリーのリサイクル技術が確立されていない中、“中間ステップ”としてリユースも提案されている。だが、リユースは本当に効果的なのだろうか。 バッテリー式電気自動車やハイブリッド車などに搭載されている大型バッテリーパックが消耗すると、当然の問題となるのがバッテリーをどうするかということだ。単に廃棄するのは、環境的な観点からはもちろん、バッテリーに含まれる物質（リチウムやコバルトなど）には限りがあり、見つけ出して抽出することがますます困難でコストが掛かるようになっているため、現実的な観点からも容認できない。 バッテリーにはさまざまな規格があるが、一般的には、容量が初期値の80％に低下すると、本来の用
中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。Raspberry Piがドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2023年4月9～11日）で公開した。 IMX500はソニーが2020年5月に発表した製品で、イメージサイズが1/2.3型（対角7.857mm）の画素チップと、ロジックチップを重ね合わせた積層構造を採用。ロジックチップに、通常のイメージセンサー信号を処理する回路に加え、AI処理に特化した独自のDSPや、AIモデルを書き込むためのメモリなどを集積したことで、高性能プロセッサや外部メモリなどの追加なしで、エッジAIシステムの実現が可能になるというもの。画素は有効約1230万個の裏面照射型画素を配置している。
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進：最大5900億円の追加支援が決定 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発表した。また、今回新たに提案した「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択されたという。 2024年度の支援額は、「日米連
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）（1/4 ページ） 今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。 IntelとAMDは2023年12月、2024年1月に、それぞれ新プロセッサ（CPU＋GPU＋NPU）を発売した。Intelは「Meteor Lake」世代、AMDは「Zen 4」世代のプロセッサとして発売されていて、2024年1月以降、多くのPCに採用され発売されている。2024年のPCの最大訴求ポイントは「AI（人工知能）パソコン」。プロセッサ内にNP
「FinFETの終えん」に備える 今後10年でGAAへの移行が加速？
「FinFETの終えん」に備える 今後10年でGAAへの移行が加速？：技術的な課題は山積も（1/2 ページ） 10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。 FinFETは今から10年以上前に登場し、チップの設計を再定義した。この非プレーナ型トランジスタは、現在も非公式の業界標準とされているが、今後は新しいテクノロジーであるGAA（Gate-All-Around）技術への移行が加速する可能性がある。エレクトロニクスエンジニアは、来るべき変化に備える必要がある。 FinFETを利用した最初のチップが2011年に登場し、半導体は25nmプロセス以下の領域に足を踏み入れることができた。このアーキテクチャは当時、「ムーアの法則」にとってある種の救いとなった。というのも、プレーナ型ト
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視：高密度パッケージング技術「CoWoS」も 半導体業界を再興するための日本の取り組みは、さらに勢いを増しそうだ。複数メディアが、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じている。これは、70億米ドルを投じた熊本第一工場に続く、合理的な展開といえるだろう。 AI／HPC向けに需要が高まる先進パッケージング技術 地政学的緊張によって台湾以外の半導体サプライチェーン多様化が検討される中、後工程のパッケージング施設が前工程工場に続き、日本の半導体製造エコシステムを補完することになる。業界専門媒体に加え、ロイター通信もTSMCが日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると伝えている。 特筆すべき点として、TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発（R&D）施設である「
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
この記事は、2024年3月4日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第一工場の開所式の取材に行ってきました。TSMC 創業者のMorris Chang氏、会長のMark Liu氏、CEO（最高経営責任者）のC.C. Wei氏、経済産業大臣の齋藤健氏らが出席したほか、日本企業からはソニーグループの会長兼CEOである吉田憲一郎氏、ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏、デンソー
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