【笠原一輝のユビキタス情報局】 AI=NVIDIAの牙城を崩すAMDの新GPU「Instinct MI300X」
世界中の半導体製造業者が頼る露光装置メーカー「ASML」はどんな会社なのか
半導体を注文して納品されるまでにかかるリードタイムが20週間を超えるなど、半導体不足は悪化する一方です。最先端の半導体を製造するには1台が160億円以上する非常に高価な製造装置「EUV」が必要ですが、EUV装置の供給は「ASML」という時価総額30兆円以上のオランダの会社がほぼ独占しています。ASMLがどんな企業なのかについての解説を、Twitter上でTrungTPhanさんが行っています。 ASML is the most important company you've never heard of. The $300B+ Dutch firm makes the machines that make semiconductors. Each one costs $150m and access to them are a huge geopolitical flashpoint.
令和05年最新版 日本の半導体産業の現状について
台風で仕事が休みになりそうなので暇つぶしに。 3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。 前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 先端ロジック半導体■ JASM (TSMC日本法人) 熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画) 日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFin
たった99秒で「CPUの作り方」がわかるムービー
現代人の日常生活には欠かせないPCやスマートフォンをはじめ、コンピューターを組み込んだ電化製品にはCPU(中央演算ユニット)やGPU(グラフィックス演算ユニット)と呼ばれる半導体チップが搭載されています。こうしたCPUやGPUなどの半導体チップがどうやって作られるかをたった99秒で説明するムービーを、ソフトウェアコンサルタントのロバート・エルダー氏が公開しています。 Man Solves Global Chip Shortage In 99 Seconds - YouTube まず石を拾います。 拾った石を粉々に砕きます。 すると純度98％の二酸化ケイ素ができました。 これをさらに純度99.9％の二酸化ケイ素に精製します。 さらにこの二酸化ケイ素を、99.9999999％の多結晶シリコンに精製します。化学式はSiO2＋2C→Si＋2COです この多結晶シリコンを高温で溶融します。 温度は1
RISC-Vが面白くなってきたぞ
(雑に書いている戯言であることを最初に断っておきます。あくまで個人の感想です。) 実は私は今までRISC-Vには懐疑的だったのですが、最近の状況を知って考えを改めました。 RISC-Vとは RISC-V（リスク ファイブ）とはオープンソースライセンスで提供されている命令セットアーキテクチャ (ISA)です。 研究にも使うことができるし、実際に多くの半導体メーカーがこの仕様に基づいたCPUを開発、出荷しています。 多くのオープンソースのOSやツールチェインもすでにRISC-Vに対応しています。 私が懐疑的だった理由 RISC-Vはオープンソースであるゆえ、自由に拡張することができます。そのため様々な派製品が登場しています。シンプルな組み込み用のマイクロコントローラからパソコン用、サーバ用、HPC用など広い分野に渡ります。 かつてRISCの考え方にもとづいて開発されたMIPSというCPUがあり
『半導体業界の第一人者、AI業界を行く！』 Vol.4：Apple M1 プロセッサはなぜ速い？ - HACARUS INC.
こんにちは、ハカルス 東京R&Dセンター所属のエッジ・エバンジェリスト 田胡治之です。この連載では、半導体業界で長年知識や情報を得てきた私、田胡がこれまでと異なるAI業界に飛び込み、そこから感じる業界のニュースやトピックを独自の視点で紹介したいと思います。 第4回のテーマはApple社の M1 プロセッサについてです．2020年11月に発表された同社MacBook Pro, MacBook Air, Mac mini に使われています．既に多くのサイトがベンチマークを行い，低消費電力かつ高性能に驚いています．本稿ではM1の高性能の謎解きを試みます． M1 プロセッサの性能 従来のIntel CPU搭載Macでは、CPU、メモリ、Apple T2、Thunderboltコントローラ、I/Oチップが別々となっていましたが、M1ではこれらすべてを統合しました．SiP技術を使いメモリをCPUと一つ
Intel、一部チップ製造をTSMCまたはSamsungに委託か - iPhone Mania
Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者（CEO）が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。 関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。 TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始 Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産
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【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 RISC-Vの性能や採用はどこまで進んだのか
インテル入ってない：アームが半導体巨人を倒すまで