ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実：福田昭のデバイス通信（24）（1/2 ページ） FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InGaAs）などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。 移動度の高さをコンタクト抵抗の増加が打ち消す 前回は、14nm世代から5nm世代にかけてトランジスタの仕様がどのように推移していくかを示した。それから、FinFET（フィンフェット）の延命策を説明した。 FinFETの延命策は、チャンネルの材料をシリコン（Si）から、キャリア移動度の高い別の材料に変更することだと、前回は述べた。ゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InG
マイクロソフトはどうやってBingをFPGAで実装したか - Qiita
ドワンゴがニコ動の画像配信向けにFPGAエンジニアを募集したり、マイクロソフトはBingをFPGA実装したり、Baiduもディープラーニングの高速化にFPGAを導入したりと、なんだか世の中急にハードウェアくさくなってきた。IoTとは違う意味で。 金融分野ではすでにCPUでは遅すぎてFPGAによるナノ秒単位の株取引が行われているって記事を書いたのは2年前だけど、ここ数年はIntelのCPUのクロックもあまり上がらなくなってきたし、Fusion-ioやNetezzaといった大手御用達のハイエンド鬼速ストレージも、フタを開ければ中身はすでにFPGAに移行済み。IBMが最近出したData Engine for NoSQLという製品ではPOWER8プロセッサにFPGAを直付けしてRedisを高速化したり。いよいよデータセンターにも、先の見えないCPUに代わってFPGAやGPUを導入する波が押し寄せつ
最新のハイパフォーマンスチップの話題が集う「Hot Chips 25」(25) DDC技術の活用によりCortex-M0プロセサの電力半減を実現したSuVolta
SuVoltaは、Deeply Depleted Channel(DDC)というトランジスタ構造を発明し、その技術をライセンスする会社である。しかし、LSIを作って実証しないと中々信じてもらえないので、各社とタイアップしてDDC技術を製造プロセスに取り入れ、LSIを作るという努力を行っている。 SuVoltaは昨年のHotChips 24でもDDCの原理とメリットについて発表を行ったが、今年はCortex-M0プロセサを実際に製造して、消費電力を半減という具体的な成果を発表した。なお、Cortex-M0はARMの組み込み用のコアで、IoTの時代には大量に使用されると見られている。 SuVoltaのDDCトランジスタは次の図のような構造になっている。なお、この図では、ゲート絶縁膜は描かれていないが、当然、存在する。ゲート絶縁膜の直下にはドーピングなし、あるいはごく薄くドープされた厚みの薄いシ
IDF 2013にみる“Intel新CEOの心意気”
パナソニックは60GHz帯対応トランシーバを公開 パナソニックは、60GHz帯に対応したトランシーバの試作品を発表（関連記事：USBとも連携――Wi-Fi Alliance、60GHz帯無線「WiGig」普及に全力）。9×11mmの1つのパッケージ上に、ベースバンドチップと無線チップ、アンテナを収めている。IEEE 802.11adに対応し、消費電力1W当たり最大2.5Gビット/秒の伝送速度を実現する。Wi-Fi Allainceが認証プログラムを完了次第、出荷を開始する予定だという。 EMCは、新インタフェースのフラッシュボードを披露 EMCでプリンシパルエンジニアを務めるJoe Golio氏は、新しいNVMeインタフェースを採用して開発したフラッシュボードの試作品を披露した。さまざまな種類のEMCシステムに向けて、不揮発性メモリのバックアップを提供する。ただし、まだ実際にシステムに搭載
第8回：どこよりも遅く個人的な、「Top500」更新の分析と見解（後編）
皆さん、こんにちは。今回は前回の続編として、いま世界最速の中国のスパコン「天河2号」と、今後のスパコンの存在価値やコンピューティング・リソースの考え方について、書いてみたいと思います。繰り返しになりますが、本記事はあくまで筆者の個人的な見解ですので、あらかじめご了承ください。 天河2号の中身とマニア心をくすぐる「FT-1500」CPU 初めに、前回の記事でも取り上げました、2013年6月発表のTop500で世界最速となったスパコン、天河2号の中身についてごく簡単に解説していこうと思います。 まず、注目すべきは「トータル312万CPUコア」というものすごい物量です。このコア数はIntel Xeonプロセッサ（CPU部分）とIntel Xeon Phi（コプロセッサ部分）の合計となっています。CPU部分だけでも3万2000CPUが搭載されており、この物量だけみても世界最速にふさわしい規模である
【2012年のIEDMを振り返る】モバイル端末向けSoC技術の新星、FDSOIトランジスタに注目集まる
2012年12月の「International Electron Devices Meeting（IEDM） 2012」（米国サンフランシスコ）では、スマートフォンやタブレット端末の心臓部を担うSoC（system on a chip）技術の発表に熱い注目が集まった。目下、論理LSIメーカー各社の主戦場となっている技術領域だ。 参加者の多くが目当てにしていたのは、22nm世代のFinFET（トライゲート・トランジスタ）を用いたモバイル端末向けSoC（system on a chip）技術に関する米Intel社の発表。パソコン向けマイクロプロセサで長く覇権を握ってきた同社も、モバイル端末用プロセサでは米Qualcomm社などを相手に大苦戦を強いられている。Intel社が反転攻勢を期する技術の詳細を知ろうと、講演会場には多くの技術者が詰めかけた。だがSoC分野の最大のトピックとなったのは、In
ARMの次世代64bitコア Cortex-A57/A53はこんなCPUだ (1/3)
前回に引き続き、今回もARMの新64bitコア「Cortex-A57/A53」について解説したい。だが本題に入る前に、少し最新情報を追加しておきたい。 まずARMは11月20日に、「ARMv8 Foundation Model」と、これのマニュアルを公開した。Foundation Modelとは、非常に簡単なARMv8プロセッサーのエミュレーターである。現在のエミュレーターのバージョンはまだv0.8だが、最大4コアのプロセッサーと最大8GBのRAM、UART(シリアル通信ポート)にネットワーク、Secure RAMなどのエミュレーションが可能であり、これで早速ARMv8のプログラム開発が始められるというわけだ。 これにより、システム開発者はこのエミュレーターを使って、ARMv8に対応したアプリケーションの基本部分の開発を始められる。もちろんエミュレーターでしかないから、この上でパフォーマン
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 オースティンで開発されたARMの次期フラッグシップCPU「Cortex-A72」
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 スマートウォッチの電池と価格の呪縛を解き放つSoC設計と実装
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMコアの多様なライセンスモデルとCPUコアの設計フロー
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMが台湾にIoTとウェアラブルにフォーカスしたCPU設計センターを設立
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 2014年にはメジャーになるARMの省電力技術「big.LITTLE」
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 スモールコアのマイクロサーバーに傾くIntelのサーバー戦略
「TSUBAME 2.5」が今秋飛翔、東工大が今後の強化施策を説明
【特別企画】開発現場に“創造の時間”を生み出す「IncrediBuild」 “作業待ち”のロスを激減するグリッドコンピューティング
【イベントレポート】 Intelプロセッサで利用可能なのはWindowsだけではない ～シリコンフォトニクスでの100Gbps通信デモも
【連載：牧本次生が語るルネサス・マイコンの源流】 第8回●決断のシングルチップ - 半導体デバイス - Tech-On！
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelの「Ozette」チップからHaswellまでの電圧レギュレータ統合の道のり
CMSIS DAP - Handbook | Mbed
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMの省電力技術「big.LITTLE」がいよいよモバイル機器にお目見え