次世代iPhone 8やiPhone 7sシリーズに搭載予定のA11チップのものとされる写真がリーク
いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。 解像度は高くないものの、上の一枚目、表面の写真には「A11」という刻印がされています。また2枚目の裏側の写真にはピンがみえています。ただ、あまり解像度が高くないため、A10 Fusionチップとどれほど大きい差があるかということはさす
TSMC、次世代iPhone 8/iPhone 7sシリーズ用のA11チップを大規模量産中か
台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。 Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています（A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています）。 ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プ
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