台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8(仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも)】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC(メインチップ)のA11チップを現在大量生産しているとのことです。 Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています(A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています)。 ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プ
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