次世代iPhone 8やiPhone 7sシリーズに搭載予定のA11チップのものとされる写真がリーク
いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。 解像度は高くないものの、上の一枚目、表面の写真には「A11」という刻印がされています。また2枚目の裏側の写真にはピンがみえています。ただ、あまり解像度が高くないため、A10 Fusionチップとどれほど大きい差があるかということはさす
ARMのアーキテクチャが重大アップデート、来年のiPhone 7sでGPUが飛躍的に性能アップか?
AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。 さてそんな中、今年のComputexで、ARMは新しいCPUとGPUのアーキテクチャを発表した。この新しいアーキテクチャは来年の2017年から投入されるという。ということは、来年発売のiPhone（iPhone 7sかiPhone 8）やiPadに搭載されるA11チップ（順当にナンバリングが続けば）では、特に現在はGPUの性能が重視される中
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