TSMC、次世代iPhone 8/iPhone 7sシリーズ用のA11チップを大規模量産中か
台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。 Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています（A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています）。 ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プ
Appleの【iPhone 7】に搭載されるA10チップは、iPhone 6sのA9よりもどのくらい速い?
Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。 【iPhone SE】にA9チップが採用されると予測される理由 最近の多くのApple関連の報道はハードウェアにおいてはもっぱらこのiPhone SEに関するもの（一部は9.7インチiPad Pro）で、大多数のメディアはiPhone SEはiPhone 6sをかなり完全な形でiPhone 5sの筐体の中に入れ込んだもの（3D Touchを除く）ととらえている。 その中にはあの強力なSoC、A9チップも当然含まれているが、iPhone SEの画面の大きさに合わせてどのくらいGPU（グラフィ
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