サムスン半導体、EUV開発で2019年のApple Aシリーズチップの受注奪取に必死
ここ2年ほど、AppleのAシリーズチップの委託生産先は、台湾のTSMCが独占し、サムスン半導体は蚊帳の外状態でした。しかし、現在サムスンは2019年にTSMCを技術的に凌駕し、Aシリーズチップの受注を取り戻そうと必死になっているようです。 サムスン半導体はInFOとEUVの開発に全力、Appleからの受注奪取に勤しむ 台湾を中心とするAppleのサプライチェーンと深い関係を持つ台湾のテック系メディア、Digitimesの報道によると、Aシリーズチップの受注をTSMCから奪取するため、サムスンは全力で”InFO(Integrated Fan-Out)”と呼ばれるパッケージテクノロジーの開発に勤しんでいるということで、更に7nm nodeで先進的な”EUV(Extreme UltraViolet、極端紫外線リソグラフィ)”テクノロジーによって全面的にTSMCを越えるとしています。ただ、現在の
既に受注戦争!Apple、TSMCと共同で来年のiPhone用A11チップを開発中か
A10チップを採用した次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】がリリースされる前に、既に来年の【iPhone 8（仮称）】に搭載予定のA11チップの報道が出てきた！ Appleは既にTSMCと共にiPhone 2017年モデル用のA11チップを研究開発か 台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。 TSMCと戦いを繰り広げるサムスン、A11は3分の1受注か 報道によれば、現在のところ、2017年のA11チ
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