次世代iPhone 8やiPhone 7sシリーズに搭載予定のA11チップのものとされる写真がリーク
いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。 解像度は高くないものの、上の一枚目、表面の写真には「A11」という刻印がされています。また2枚目の裏側の写真にはピンがみえています。ただ、あまり解像度が高くないため、A10 Fusionチップとどれほど大きい差があるかということはさす
TSMC、次世代iPhone 8/iPhone 7sシリーズ用のA11チップを大規模量産中か
台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。 Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています（A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています）。 ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プ
7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
Digitimes:台湾TSMC、Apple次世代iPhone用のA11チップの量産を開始
台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。 なお、TSMCはこれまでの噂通りAppleのA11チップの100％独占サプライヤーになるもようだ。現在情報が錯綜しているが、A11チップは次世代iPhoneのうち【iPhone 8】のみに使われるという情報と、【iPhone 7s/7s Plus】にも搭載されるという2種類の情報がある。 AシリーズプロセッサはApple自らがR&Dを行い
サムスン、Appleの2018年の"A12チップ"の受注合戦に再参加か
Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。 Appleに見捨てられ、サムスンは非常に悔しい思いをしているようで、Aシリーズチップの受注を取り戻したいと考えているようだ。韓国のET Newsの報道によると、サムスンは現在7nmプロセスの開発のスピードを
TSMCがアナリストの分析に反論、10nmプロセスのプロセッサの製造は順調と発表
反駁するTSMC、計画通り開発が進んでいることを強調 しかし上記のニュースが世界的に流れると、さすがにTSMCは黙っていなかったようだ。12月26日、TSMCは公式に、同社の10nmプロセスは全てが計画通り進行していると発表。更に現在は既に量産期に入っており、2017年Q1には最初の営業収入が得られる予定であるとしている。 やはり今後もTSMCとサムスン半導体の競争は続くのか なお、この報道の前にも、サムスンは既に10nmプロセスによってクアルコム（Qualcomm）の次世代プロセッサチップのOEMを受けることを宣言している。評論家によれば、サムスンとクアルコムの提携は、現在TSMCが受注しているクアルコムの10nmチップの受注を奪うことになる。しかしBloombergによれば、サムスンとTSMCとの間の競争によって、Appleにとってはサプライチェーンとの将来の供給についての契約（フォー
将来的には2nmプロセスのチップも?TSMCが次世代チップ製造工場の建設を計画中
Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。 TSMCの新工場は2022年から稼働か 日経アジアビューの報道によると、同社は新工場のために50〜80ヘクタールの土地を台湾で探しているという。そしてこの新工場での製造開始は2022年からになるとみられている。 TSMCの新工場では5nm〜2nmプロセスのチップ製造か TSMCのMark Liu CEOは、7nmプロセスのチップを再来年の2018年第一四半期に製造を始めるとしており、新工場では更に小さい5nmプロセス、そして将来的には更に3nm、2nmプロセスが開発され製造される予定のようだ。 TSMCでは既に10nmプロセスでの製造が
来年のiPhone 8のA11チップのサプライヤーはやはりTSMCが有力か
昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。 というのも、TSMC自身も既に10nmプロセスの完成に向けて着実に歩みを進めているからだ。そして更に重要なことは、TSMCは更に小型化・省電力化を実現する7nmのプロセスの日程まで発表していることだ。 TSMCの劉徳音CEOはかつてメディアの取材に対し、TSMCの先進的なプロセスは引き続きライバル達を牽引するレベルを保つこと、そして自社の技術に非常に自信を持っていると語っていた。 TSMCの
SCM多元化!来年のiPhone 8には根幹部品にサプライヤーが更に2つ追加か | 小龍茶館
「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。 Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。 iPhone 8には根幹部品に2つのサプライヤーが追加？ Digitimesの報道によれば、Appleは既に来年2017年のiPhone（以下便宜的にiPhone 8と記述）のサプライヤーを手配していて、その中にはChipbond（頎邦科技）とMJC Probe（旺矽科技）という新たな企業名が浮上してきたという。 ChipbondとMJC Probeは2社とも台湾のサプライヤーで、世界最大のチップメーカー（ファウンダ
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