次世代【iPhone 8】の外箱ラベルとみられる写真がリーク
もう来週には発表されるとみられる、次世代iPhone【iPhone 8】シリーズ。そんな中、中国版TwitterのWeibo（微博）で、これまでもリーク実績のある@熊本科技が、【iPhone 8】の外箱用ラベルとみられるラベル写真を流出させています。 もしこれが本物であれば、来週9月12日（サンフランシスコ現地時間、日本時間9月13日未明）に発表されるとみられる次世代iPhoneの3種類のうち、1つは【iPhone 8】と名付けられたことが証明されたことになります。 @熊本科技のコメントによれば、このラベルはアラブ版のものであるとされていますが、それには懐疑的な態度で臨まなければなりません。というのも、これまでのリージョンの付け方をみると、ラベルの最初の「MQ6G2AE/A」のうち、リージョンコード（国・地域別コード）はE/Aの部分とみられます（AEというのは今までありませんでした）。E/
iPhone 8(10周年記念モデル)の初期ロットはたった500万台のみ?
Appleは来る9月12日（日本時間9月13日未明）に行われる新製品発表イベントで、3機種の新型iPhoneを発表するのではないかと噂されています。これまでの慣例を破ってなぜ3機種かというと、そのうちの1機種、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8（仮称。iPhone 8 Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】がハイエンドモデルとなり、価格も大幅に高く設定されることから（最安値の64GBで999ドル、約11万円）、マーケティングの意味合いも込められているといいます。 また外観や仕様なども大きく変わるため、製造のための部品の確保などが難しく、そのため初期ロットは非常に少なくなるといわれています。その分を、従来の【iPhone 7】のアップグレード版である【iPhone 7s（或いはiPhone 8）】シリーズ2機種で補う、というのが3機種
MacRumors:iPhone 8とみられるデバイスからのアクセスが増加、テストが本格化か
Appleユーザは、今年秋に発表されるとみられる次世代iPhoneの中でも、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】に興味津々なのではないでしょうか。なぜなら、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとされる当該機種には外観などにも大きく変更が加えられると噂されているからです。 そして海外メディアのMacRumorsがそのアクセスログから、【iPhone 8】とみられるデバイス（従来にない解像度375 x 812）からのアクセスがあり、また最近それが増えていることを指摘しています。 グラフを見れば、【iPhone 8】とみられるデバイスからは今年3月からアクセスが始まり、4月にゼロになりましたが、5月の後半、そして6月から一気に増えているというような状況がみてとれます。 これまで、KGI証券のアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏によれば、
Digitimes:台湾TSMC、Apple次世代iPhone用のA11チップの量産を開始
台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。 なお、TSMCはこれまでの噂通りAppleのA11チップの100％独占サプライヤーになるもようだ。現在情報が錯綜しているが、A11チップは次世代iPhoneのうち【iPhone 8】のみに使われるという情報と、【iPhone 7s/7s Plus】にも搭載されるという2種類の情報がある。 AシリーズプロセッサはApple自らがR&Dを行い
SKハイニックスが世界初「72層3D NANDフラッシュメモリ」開発、将来のiPhoneに採用か
Appleのサプライヤーでもある韓国のSKハイニックス（SK Hynix）が、世界初の72層3D NANDフラッシュメモリの開発に成功したというニュースが2〜3日前に流れた。 三次元配列による72層256Gb（ギガビット）の3D NANDフラッシュメモリによって、これまでSKハイニックスが量産してきた48層よりも1.5倍のユニットを搭載可能となり、256Gb NANDフラッシュメモリでは32GBの容量が実現可能となる。更に72層3D NANDフラッシュメモリは、速度の面においても従来の48層のものより2倍以上速くなり、またRead/Write性能は20％速くなるという。消費電力も大幅に削減可能だ。 SKハイニックスのフラッシュメモリは昨年二世代も進化 SKハイニックスは2016年11月以来、第二世代の48層256Gb 3D NANDフラッシュメモリを製造してきた。またその前は2016年4月
今年の新型iPhoneには搭載されない?Apple、ブロードコムと提携してワイヤレス充電機能を開発中か
既に多くのメディアが次世代iPhoneの【iPhone 8】または【iPhone X】、そして【iPhone 7sシリーズ】にワイヤレス充電機能が搭載されるという情報を流しているが、本日の9to5Macの報道で、JPMorganのアナリストHarlan Sur氏によれば、Appleはブロードコム（Broadcomm、ちなみにiPhoneなどのベースバンド・モデムチップは同社とIntel・インテルからの2社購買となっている）と提携して新しくカスタマイズされたソリューションを開発中だという。 ガラス筐体の【iPhone 8】または【iPhone X】にはうってつけの機能なのだが。。 このHarlan Sur氏の情報はこれまでの噂でも出てきたことがあった。そしてiPhone発売10周年記念モデルとされるハイエンド版【iPhone 8】または【iPhone X】にはガラスの筐体が用いられるといい、
Qi陣営に加盟、uBeamはどうなる?Apple、ワイヤレスパワーコンソーシアムに参加 | 小龍茶館
既にメディアでは次世代iPhoneにワイヤレス充電機能が追加搭載されることはほぼ決定事項のように伝えられているが、次世代かどうかはわからないが将来的にAppleがワイヤレス充電機能を自社のデバイスに搭載することが、とある客観的事実で証明された。 Qi陣営のワイヤレスパワーコンソーシアムにAppleが正式加盟 その客観的事実とは、ワイヤレスパワーコンソーシアム（Wireless Power Consortium）の公式サイト上に、Appleの情報が掲載されたということだ。そしてAppleのワイヤレス充電の主要な使用目的は携帯電話デバイスとそれに関する部品とのことで、そこには今年予定の新型iPhone【iPhone 8】または【iPhone X】、そして【iPhone 7s】【iPhone 7s Plus】は含まれるのだろうか？ ワイヤレスパワーコンソーシアムとQi規格とは ワイヤレスパワーコ
【ワイヤレス充電機能を示唆】Apple iPhone 8新製品発表スペシャルイベントの招待状デザイン草案がリーク?
Appleは通常、毎年9月に秋の新製品発表スペシャルイベントを行い、そこで新型iPhoneを発表する。少なくともここ数年はそうだ。しかし2月4日に、iPhone等のスキンメーカーのdbrandがTwitter公式アカウント（@dbrandskins）で【Appleの次世代iPhoneの発表スペシャルイベント招待状のデザイン】をリークし、次世代iPhoneにはワイヤレス充電機能があることを示唆している。 Apple次世代iPhoneのスペシャルイベント招待状デザインがリーク！？ dbrandはiPhoneなどスマートフォンや、NintendoやSony PlayStationなどのゲーム機のケース・スキンのメーカーだ。今回リークされたのは完成品ではなく、草案であるとされている。もちろん、これがApple社内からリークした本物であるという証拠は何処にもなく、単にコンセプトデザインのような意味合
TSMCがアナリストの分析に反論、10nmプロセスのプロセッサの製造は順調と発表
反駁するTSMC、計画通り開発が進んでいることを強調 しかし上記のニュースが世界的に流れると、さすがにTSMCは黙っていなかったようだ。12月26日、TSMCは公式に、同社の10nmプロセスは全てが計画通り進行していると発表。更に現在は既に量産期に入っており、2017年Q1には最初の営業収入が得られる予定であるとしている。 やはり今後もTSMCとサムスン半導体の競争は続くのか なお、この報道の前にも、サムスンは既に10nmプロセスによってクアルコム（Qualcomm）の次世代プロセッサチップのOEMを受けることを宣言している。評論家によれば、サムスンとクアルコムの提携は、現在TSMCが受注しているクアルコムの10nmチップの受注を奪うことになる。しかしBloombergによれば、サムスンとTSMCとの間の競争によって、Appleにとってはサプライチェーンとの将来の供給についての契約（フォー
将来的には2nmプロセスのチップも?TSMCが次世代チップ製造工場の建設を計画中
Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。 TSMCの新工場は2022年から稼働か 日経アジアビューの報道によると、同社は新工場のために50〜80ヘクタールの土地を台湾で探しているという。そしてこの新工場での製造開始は2022年からになるとみられている。 TSMCの新工場では5nm〜2nmプロセスのチップ製造か TSMCのMark Liu CEOは、7nmプロセスのチップを再来年の2018年第一四半期に製造を始めるとしており、新工場では更に小さい5nmプロセス、そして将来的には更に3nm、2nmプロセスが開発され製造される予定のようだ。 TSMCでは既に10nmプロセスでの製造が
来年のiPhone 7sはレッドを追加し外観はほぼ7と変わらず、新機能もなし?
Macお宝鑑定団blogが、台湾サプライヤーからの情報として、来年のAppleの新型iPhone【iPhone 7s（仮称）】は今年のiPhone 7シリーズと外観ではほぼ変化がなく、ただレッド色を追加するという。そしてiPhone 8のように、外観までアップデートしたり、噂のガラス筐体やワイヤレス充電モデルも現在のところないとのこと。 iPhoneとしては空前の出来事!?もし来年も同じデザインだと、ほぼ同じデザインを4年間使うことになる Image by Macお宝鑑定団blog iPhone 7sシリーズはA11チップを搭載する以外には特に発展がないとのことで、もし上記の噂が本当であれば、iPhone 6シリーズから数えて4年も同じデザインを使うことになり、AppleのiPhoneとしては異例の長寿命デザインとなる。 あの著名なアナリストは違う分析も ただ、KGI Securities
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Apple、社内のワイヤレス充電機能の開発チームは5つに分かれている？