既に受注戦争!Apple、TSMCと共同で来年のiPhone用A11チップを開発中かA10チップを採用した次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】がリリースされる前に、既に来年の【iPhone 8（仮称）】に搭載予定のA11チップの報道が出てきた！ Appleは既にTSMCと共にiPhone 2017年モデル用のA11チップを研究開発か 台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。 TSMCと戦いを繰り広げるサムスン、A11は3分の1受注か 報道によれば、現在のところ、2017年のA11チ
