【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造(TSMC)への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社開発する計画だ。現在、調達している米クアルコムへの依存を下げる狙い。アップルはこれまでも「iPhone」の中核半導体など重要な部品の自社開発を進めている。複数の関係者が語った。半導体の性能を左右する回路線幅はTSMCの4ナノ(ナノ
チップメーカーのAMDはCPUやGPU、カスタムSoCのほとんどを、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCで製造しています。そんなAMDがTSMCの2021年度の収益シェア第2位に躍り出る可能性が報じられています。 Samsung Won't Overtake Taiwan Semiconductor Despite Massive Capex Spend (OTCMKTS:SSNLF) | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4414346-samsung-won-t-soon-overtake-taiwan-semi-despite-massive-capex-spend AMD Expected to Become TSMC's Second Largest Customer | Tom's Hardware https:
アメリカのチップメーカーであるIntelはCPU市場をけん引するトップ企業で、市場シェアの80%超を占めていたこともありましたが、ライバル企業のAMDがZenアーキテクチャを発表した2016年頃から、Intelは徐々にそのシェアをAMDに奪われつつあります。AppleとMicrosoftの元従業員でIT系ブログ「Stratechery」の執筆者であるベン・トンプソン氏が、Intelには解決するべき5つの問題点があると解説しています。 Intel Problems – Stratechery by Ben Thompson https://stratechery.com/2021/intel-problems/ トンプソン氏は、2013年にブライアン・クルザニッチ氏がCEOに選出された時、「The Intel Opportunity(Intelのチャンス)」という前向きな記事を発表しましたが
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