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2019年6月1日のブックマーク (9件)

  • ソニー、ゲームの会員制サービス「PS Plus」を値上げ 1カ月利用権は514円→850円に

    ソニー・インタラクティブエンタテインメント(SIE)は5月31日、ゲームの有料会員サービス「プレイステーション プラス」(PS Plus)の利用料金を8月1日から改定すると発表した。1カ月利用権は514円から850円、3カ月利用権は1337円から2150円に値上げする。12カ月利用権は5143円(いずれも税込)で据え置き。 7月31日までに現行価格で購入した場合、8月1日以降も利用期間内は追加料金なしでそのまま使える。PS Plusの自動更新を有効にしている場合、8月1日以降の更新から新価格が適用される。 PS Plusは、同社ゲーム機「PS4/PS3/PS Vita/PS Vita TV」のユーザー向けに、オンライン対戦やセーブデータのオンライン保管、特定ゲームタイトルのサブスクリプション提供、新作タイトルの先行プレイなどを提供するサービス。 関連記事 ソニー、PS4好調で過去最高益 ソ

    ソニー、ゲームの会員制サービス「PS Plus」を値上げ 1カ月利用権は514円→850円に
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    ytkibk 2019/06/01
  • Qualcommは20年近くもスマホ業界を支配して競争を停滞させてきたという指摘

    By anankkml 2019年5月21日、カリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所は連邦取引委員会(FTC)の訴えを認め、大手チップメーカーのQualcommは独占禁止法に違反しているという判決を下しました。この判決を受け、ニュースサイトのArs Technicaが「Qualcommはいかにしてスマートフォン業界から20年間も搾取してきたか」という記事で、Qualcommがスマートフォン業界にもたらした負の影響について解説しています。 How Qualcomm shook down the cell phone industry for almost 20 years | Ars Technica https://arstechnica.com/tech-policy/2019/05/how-qualcomm-shook-down-the-cell-phone-industry-for-

    Qualcommは20年近くもスマホ業界を支配して競争を停滞させてきたという指摘
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    ytkibk 2019/06/01
  • Xorg Libraries

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    ytkibk 2019/06/01
  • Google Pixel3で江の島を撮影してきた:モバイルタンク4

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    ytkibk 2019/06/01
  • ICパッケージのSOP、SSOP、TSOPの違いとは?|株式会社NCネットワーク|サポートシェアリングソリューション

    ICパッケージにはSOP、SSOP、TSOPの3つの種類があります。それぞれのパッケージは端子ピッチやサイズによって異なります。 SOPパッケージは比較的広い端子ピッチを持ち、一般的なパッケージとして広く使われています。 一方、SSOPパッケージはSOPよりも小さなサイズで、高密度な実装が可能です。TSOPパッケージはさらに小さなサイズで、特に携帯電話やデジタルカメラなどの小型デバイスに使用されます。

    ICパッケージのSOP、SSOP、TSOPの違いとは?|株式会社NCネットワーク|サポートシェアリングソリューション
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    ytkibk 2019/06/01
  • サイト統合のお知らせ | ラピステクノロジー LAPIS Technology

    ラピステクノロジーWebサイトは、 2024年4月1日にローム株式会社Webサイトに統合いたしました。 5秒後にロームサイトにジャンプします。 ジャンプしない場合は、下記のリンクをクリックしてください。

    サイト統合のお知らせ | ラピステクノロジー LAPIS Technology
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    ytkibk 2019/06/01
  • パッケージ (電子部品) - Wikipedia

    電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む合成樹脂や金属、セラミックを指す。 1mm方眼紙上のチップ抵抗(3216サイズ) アキシャルリード 電解コンデンサ 電子部品を収めるパッケージの機能と要求には次のものがある。 中の素子を外部からの衝撃、湿度、熱、ガス、光線などから守ること 接続端子を保持して外部との間で正しく信号や電源を伝えること 製品の組み立てに適する形状をなすこと 内部で発生した熱を速やかに放熱すること[注 1] コストが安いこと 電子部品の機能を検査しやすいこと 製造社名、製品型番や製造番号、ピン番号といった表示を保持すること 可能な限り正規製品であり、類似製品との区別を示すこと 環境問題に対応すること[注 2] また、デジタル半導体に代表される高性能電子部品の多くが動作周波数が高く消費電

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    ytkibk 2019/06/01
  • 「熱する・溶かす・流す」はんだ付けの極意

    「熱する・溶かす・流す」はんだ付けの極意:イチから作って丸ごと学ぶ! H8マイコン道(5)(2/3 ページ) ――健一君、最初のはんだ付けがSOP-ICなんて……。いきなり最大の難関が訪れました。でも「H8Tiny-USB」を作るためには避けて通れません。 最近、秋葉原の部品屋でも“チップ部品”を多く見掛けるようになりました。店員さんは「企業の方は、ほとんどチップ部品を求めにくるよ」と話してくれました。連載第1回「プリント基板CADで“マイ”マイコンボードを作ろう!!」でもお伝えしましたが、趣味教育電子工作をする人たちもこのような時代の流れに対応しなければならないのではないでしょうか。 それでは、“二三夫流SOP-ICはんだ付け法”を伝授しましょう。ここでは、こて先が細い20Wのはんだごてを使います。 1.まず、プリント基板上にICチップを仮置きしましょう。このときICの向きを確認しま

    「熱する・溶かす・流す」はんだ付けの極意
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    ytkibk 2019/06/01
  • いまさらCPUを創る(1):パーツリスト - fumiLab

    CPUの創りかた 最近FPGAをいじっているのですが、FPGAやるからにはCPUもハードウェアレベルでわかってないといけないよなぁと思い、こんなを読みました。パタヘネCPUの次に読めっていわれるやつですね。 CPUの創りかた CPUの創りかた 作者: 渡波郁出版社/メーカー: 毎日コミュニケーションズ発売日: 2003/10/01メディア: 単行(ソフトカバー)購入: 35人 クリック: 445回この商品を含むブログ (193件) を見る 絵柄に古さを感じますね。信頼できます。フレンチメイドにテスター棒。ノリも00年代真っ盛りな感じで00年代オタクは涙なしに読み切ることはできないでしょう。2003年出版ので、私が中学生のころ読んで挫折したものになります。当時はまったく意味わからんかった。 でもいまならいけるかと思って図書館で借りて読んでみました。 なんてわかりやすいんだ。あの頃はさっ

    いまさらCPUを創る(1):パーツリスト - fumiLab
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    ytkibk 2019/06/01