世界中の半導体製造業者が頼る露光装置メーカー「ASML」はどんな会社なのか
半導体を注文して納品されるまでにかかるリードタイムが20週間を超えるなど、半導体不足は悪化する一方です。最先端の半導体を製造するには1台が160億円以上する非常に高価な製造装置「EUV」が必要ですが、EUV装置の供給は「ASML」という時価総額30兆円以上のオランダの会社がほぼ独占しています。ASMLがどんな企業なのかについての解説を、Twitter上でTrungTPhanさんが行っています。 ASML is the most important company you've never heard of. The $300B+ Dutch firm makes the machines that make semiconductors. Each one costs $150m and access to them are a huge geopolitical flashpoint.
合理化の鬼･半導体産業が直面した不条理世界
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IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
インテルがプロセスの命名規則を変更した理由と今後の展望 インテル CPUロードマップ (1/3)
2020年8月にインテルはArchitecture Day 2020を開催し、ここでプロセスの動向について説明した。そこから1年弱経過した7月26日、最新のプロセスおよびパッケージングに関する動向を説明するIntel Acceleratedというイベントをオンラインで実施した。 このイベントの動画はインテルのウェブサイトから視聴できるが、内容をまとめて説明したい。ちなみに今回はプロセスの側のみだ。パッケージングは次回説明する。 インテルがプロセスの命名規則を変更 プロセスノードと実際のゲート長が一致しないため まず最初に命名規則の変更が発表された。もともとプロセスノードと呼ばれていた数字が実態に合わなくなっているという話は以前からだいぶ言われていた話である。プロセスノードと実際のゲート長が一致していたのは350nmあたりまでで、そのあとは全然合っていないという話は連載241回で説明した。
新たなロードマップで強力なマーケティングを開始するゲルシンガーのIntel - 吉川明日論の半導体放談(193)
半導体分野で効果的マーケティング活動をするのは非常に難しい。というのも、半導体部品はPC自作ユーザーでもなければほとんどの消費者は目にすることのない“部品”であり、爪先ほどのシリコン片にどれだけのシステムが集積されているかなどについて気にする人はいないからである。 半導体分野のマーケティングで唯一成功したブランドは「Intel Inside」キャンペーンでそのブランド名が広く知られるようになったIntelのみである。しかしIntelはこの3年間、屋台骨のCPU製品の設計・製造技術の両分野で競合に後れを取り、その立て直しのためにかつてIntelの絶頂期を技術で支えたパット・ゲルシンガーがCEOとして復帰した。ゲルシンガーは最近開催されたオンライン会見「Intel Accelerates」で2025年までの製造技術に関する新たなロードマップを発表した。長年強大なIntelに劣勢を強いられてきた
産総研、タンタル層の挿入で「電圧駆動磁気抵抗メモリ」の磁気安定性を改善
産業技術総合研究所(産総研)は7月21日、原子層レベルで制御されたタンタルを用いることで、「電圧駆動磁気抵抗メモリ」の磁気安定性を飛躍的に改善する技術を開発したと発表した。 同成果は、産総研 新原理コンピューティング研究センター 不揮発メモリチームの山本竜也研究員、同・野﨑隆行研究チーム長らの研究チームによるもの。詳細は、無機材料を扱う学術誌「Acta Materialia」にオンライン掲載される。 次世代不揮発メモリとして期待されるMRAMは、膜厚が数nmの磁石/絶縁層/磁石からなる構造の「磁気トンネル接合(MTJ)素子」からなる記憶素子への情報書き込みに電圧駆動MRAMを使用すれば、現在主流のSTT-MRAMと比べてさらに数桁駆動電力を下げることが可能となると考えられており、その実用化に向けて、磁気安定性および制御効率のさらなる改善が進められている。 産総研でも長年にわたって研究開発が
米インテル、半導体受託生産4位を買収へ交渉 米紙報道 - 日本経済新聞
【シリコンバレー=白石武志】米インテルが半導体受託生産世界4位の米グローバルファウンドリーズの買収に向け交渉していることが15日、明らかになった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が関係者の話として報じた。買収額は約300億ドル（約3兆3000億円）といい、インテルのM&A（合併・買収）では過去最大となる可能性がある。グローバルファウンドリーズは現在、アラブ首長国連邦（UAE）アブ
【笠原一輝のユビキタス情報局】 AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？ ～AMDが3D Chiplet Technologyを発表
ソニー・ＴＳＭＣ、合弁構想 熊本に１兆円新工場
経済産業省主導によりソニーグループと半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（Ｔ...
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米インテルの宣戦布告「25年にファウンドリー分野でサムスン・TSMC抜く」（朝鮮日報日本語版） - Yahoo!ニュース
【笠原一輝のユビキタス情報局】 巻き返しなるか!? Intelが今後4～5年で5世代分のプロセスノードを連投
Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ
TSMCトップ「日本の生産コスト非常に高い」株主総会で - 日本経済新聞
消費電力50分の1 次世代メモリー「MRAM」普及へ - 日本経済新聞
中国での半導体製造、2021年にも日本を上回る見込み
VLSI技術シンポジウム、次世代のトランジスタ技術と不揮発性メモリ技術を展望
東京エレクトロン、オランダのimec-ASML 高NAラボと提携。微細化対応技術で
IBM、世界初となる2nmプロセス。バッテリ寿命4倍に
台湾で水不足深刻 半導体業界直撃の恐れ 蔡総統、節水呼びかけ - 日本経済新聞
【福田昭のセミコン業界最前線】 半導体を自国で生産しても、供給不足の解消とはならない
