M1チップも製造するTSMC、向こう3年で1000億ドルの設備投資──Bloomberg報道
世界最大の半導体ファウンドリである台湾TSMCは、半導体製造能力強化のために向こう3年で1000億ドル（約11兆円）投資する計画であると、米Bloombergが4月1日に報じた。 TSMCは、米国のApple、Qualcomm、NVIDIA、AMDなどの大手ファブレス企業からプロセッサ製造を委託されている。 半導体は、コロナ禍によるリモートワーク用PCの需要増や自動化の進む自動車向け需要増などにより、昨年秋ごろから不足が続いている。 昨年11月には、TSMCの生産能力が著しく不足しているため、AppleがM1チップ製造を韓国Samsung Electronicsにも発注する可能性があると報じられた。 Bloombergが入手したTSMCの顧客向け書簡でシーシー・ウェイ（魏哲家）CEOは、同社のファブが「過去12カ月、100％以上の使用率で稼働している」と語ったが、需要は依然として供給を上回
日本の半導体産業が弱体化しても製造装置産業はなぜ強さを維持できたのか（津田建二） - エキスパート - Yahoo!ニュース
最近になってやっと新聞紙上でも、半導体が日本で重要だという見方がでてきた。しかし、日本は半導体といっても半導体製造装置や材料が強いのであって（図1）、半導体チップが強い訳ではない。かつて、霞が関（経済産業省）と総合電機が一緒になって、半導体はDRAMをやめシステムLSIをやれと大号令をかけてきたが、全て失敗した。日本のDRAMは、韓国やマイクロンに負け、パソコン需要を狙った安価なDRAMを作れなかったためだ。しかし、その後も低コストの設計技術、製造技術を軽視してきた。 図1 2020年の世界の半導体製造装置・検査装置メーカー上位10社 この内東京エレクトロン（TEL）、アドバンテスト、SCREEN、日立ハイテクの4社が日本企業 出典：VLSI Research 今残った国内大手3社、キオクシアとソニーセミコンダクタソリューションズ、そしてルネサスエレクトロニクスの内、キオクシアとソニーは昔
インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由 勝ち目は薄い半導体製造受託ビジネスへの再挑戦 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 米国が半導体製造の国内回帰へ 米国のバイデン政権が半導体製造の国内回帰策を掲げる中、米インテルが2021年3月23日、200億ドル（約2兆1700億円）を投じて、アリゾナ州に最先端EUV（極端紫外線）露光装置を使った7nmプロセスの半導体工場を2棟建設することを発表した（日経新聞3月25日）。新工場のうち1棟はプロセッサ用、もう1棟はファンドリー（受託生産会社）用であり、2024年の稼働を目指しているという。 2021年に入って車載半導体の供給不足が深刻となり、世界中のクルマメーカーが減産を余儀なくされている（参考「なぜ車載半導体が不足するのか？カギ握る台湾TSMC」JBpress）。また、世界で唯一5nmプロセスの量産を実現しているファンドリーの台湾TSMCに生産委託が殺到しているため、スマートフォン用、PC用、サーバー用（参考
インテル、アリゾナに半導体新工場 2兆円投じ受託生産も - 日本経済新聞
【シリコンバレー=佐藤浩実】米インテルは23日、西部アリゾナ州に200億ドル（約2兆1700億円）を投じて半導体の新工場を建設すると発表した。他社の製造を請け負う「ファウンドリー」事業にも参入する。世界的な半導体需給の逼迫が各国政府の課題になるなか、米国を中心に製造分野への投資を強化する。生産拠点があるアリゾナ州チャンドラーに、2つの新工場を建設する。既存工場では回路線幅が10ナノ（ナノは10
異常気象による米国の半導体工場停電でSSD値上がりの可能性 - TrendForce
米国テキサス州を襲った異常寒波による吹雪の影響で州都オースチンにあるSamsung Austin Semiconductor(Samsung Electronics子会社)のS2ラインが長時間にわたって停電状態となったが、これにより世界の300mmウェハファウンドリの生産能力は1〜2％が損なわれたとの見通しを半導体市場調査会社のTrendForceが発表した。 電力会社による半導体工場への操業停止命令とそれに引き続く送電停止(停電)によりS2ラインは2月16日(現地時間)に操業を停止せざるを得なくなった。TrendForceによると、電力会社が停電の数時間前に各社に通告できたことから、各社ともにファブのシャットダウンに向け、事前に準備ができたため、仕掛りロットの全滅は避けられた見込みである。 また、S2ラインの月間生産能力は、世界全体のほぼ5％を占める規模であり、今回の停電措置により、世界
次世代素材「グラフェン」製のマイクロチップでPCやスマホを何千倍も高速化できる可能性
by LSHTM IDM102 炭素原子の六角形格子構造で構成されており、およそ原子1粒分という非常に薄いシート状の物質が「グラフェン」です。この次世代素材であるグラフェンを折り紙のように折り畳むことで、従来よりもはるかに小さいマイクロチップを作ることができるという論文が発表されました。 Structural Defects Modulate Electronic and Nanomechanical Properties of 2D Materials | ACS Nano https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsnano.0c06701 Graphene ‘nano-origami’ could make smallest microchips ever https://www.imeche.org/news/news-article/graph
半導体不足という「有事」が問うニッポン半導体産業のあるべき姿
2021年2月6日付の日本経済新聞1面に「半導体『持たざる経営』転機 有事の供給にリスク」という記事が掲載された。昨今はこの記事以外にも半導体業界に関する記事が注目を集めているようで、この業界に長らく関わっている筆者としてもありがたいことだ。ただ、半導体業界関連の記事をよく読んでみると「そうかな？」と首をかしげる記事も少なくない。冒頭に挙げた記事も、分かりやすく簡潔にまとまっているように見えるが、逆にまとまり過ぎていて、筆者の主張したいことが多々こぼれ落ちているように読めた。そこで、今回は半導体産業のあるべき姿について、私見を述べさせていただくことにする。 2021年2月6日付の日本経済新聞1面に「半導体『持たざる経営』転機 有事の供給にリスク」という記事が掲載された。昨今はこの記事以外にも半導体業界に関する記事が注目を集めているようで、この業界に長らく関わっている筆者としてもありがたいこ
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ：福田昭のストレージ通信（177） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（4）（1/2 ページ） 今回からは、半導体メモリのアナリストであるMark Webb氏の「Flash Memory Technologies and Costs Through 2025（フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望する）」と題する講演の概要をご紹介する。 フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望 フラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が2020年11月10日～12日に開催された。FMSは2019年まで、毎年8月上旬あるいは8月中旬に米国カリフォルニア州サンタクララで実施されてきた。COVID-19（新型コロナウイルス感染症）の世
半導体が「スーパーサイクル」再突入、装置メーカーがとにかく強気だ！ ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
半導体の需要が増え続ける「スーパーサイクル」に再突入したことを背景に、半導体製造装置市場の活況が続いている。２０１７―１８年の第１次に続く２回目の突入で、第５世代通信（５Ｇ）の普及やデータセンターなど向けの先端半導体需要がけん引し、２０―２２年は３年連続で市場拡大が続く見通しだ。自動車の減産を招いている車載用半導体の供給不足も、中長期では追い風になりそうだ。装置各社は強気の姿勢を示す。（張谷京子、編集委員・鈴木岳志、京都・大原佑美子） ５Ｇ・ＩｏＴ需要追い風 従来、半導体産業は好不況を３―５年で繰り返す「シリコンサイクル」が起こることで知られる。しかし、ＩｏＴ（モノのインターネット）の技術革新により、１７―１８年にはスーパーサイクルに昇華。１９年には米中貿易摩擦の不透明感などが要因でマイナス成長に転じたものの、２０年以降は再びスーパーサイクルに突入した。 半導体製造装置・材料の国際団体であ
SK hynixの新工場「M16」が完成、1αnmのDRAM生産へ
SK hynixは2020年2月1日（韓国時間）、韓国・京畿道の利川（イチョン）市に建設した新たな工場「M16」の落成式を行った。この新施設はメモリデバイスの生産に使われる予定で、まずは1α（アルファ）nm世代（10nmプロセス）を適用するDRAMの生産から開始する。量産開始は2021年後半を見込んでいる。 SK hynixは2020年2月1日（韓国時間）、韓国・京畿道の利川（イチョン）市に建設した新たな工場「M16」の落成式を行った。この新施設はメモリデバイスの生産に使われる予定で、まずは1α（アルファ）nm世代（10nmプロセス）を適用するDRAMの生産から開始する。量産開始は2021年後半を見込んでいる。 同社によると、M16はEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を導入した同社初の工場になるという。それにより、同社は10nm以降のノードに向けて前進する可能性を手にする。M16の床面積
半導体不足､｢急増産｣に立ちはだかる2つの壁
新型コロナウイルスの影響から脱しつつあった自動車業界で、半導体不足を理由にした生産ラインの停止が相次いでいる。 2020年12月、ドイツのフォルクスワーゲンが傘下の複数のブランドで2021年1～3月の生産を減らすと発表。年明けからは日産自動車やホンダなどの国内工場も生産調整に踏み切る。トヨタ自動車もアメリカでの生産ペースを落とす。 想定以上の回復に半導体需給が逼迫 原因は、自動車に大量に使われる半導体の不足だ。フォルクスワーゲンは今回の生産調整の発表文で「コロナ禍で自動車産業が停滞した際、半導体メーカーがほかのエレキ製品に生産能力を振り向けた。ところが、今度は自動車生産の急な回復により、電子部品の不足に直面した」と説明した。 実際、自動車産業のコロナ禍からの回復は想定以上だ。2020年春、世界的な感染拡大で自動車各社は工場停止を余儀なくされ、自動車販売も大きく低迷すると予想された。 ところ
ルネサス、TSMC委託の半導体を自社生産 車向け一部 - 日本経済新聞
半導体大手のルネサスエレクトロニクスが、台湾積体電路製造（TSMC）など外部の半導体製造会社に委託する製品について自動車向けの一部を自社生産に切り替えたことが28日分かった。委託先が大量の注文をこなしきれず、顧客への納入が遅れる恐れがあるためだ。半導体は開発と製造の分業で経営の効率化を進めてきたが課題も見え始めた。主に自動車の動きを制御するマイコンで、半導体の性能を左右する回線幅が40ナノ（ナ
Micron、世界初1αnm世代のDRAM製品を出荷開始 - エルミタージュ秋葉原
すでにPC向けDDR4メモリチップの大量生産が開始されており、今後モバイル端末から自動運転分野に至るまで、幅広いプラットフォーム向けに1αnm世代のDRAM製品を出荷する。製品は8Gbから16Gbまでをラインナップする。 ちなみに特に注目されているのは、高密度化の恩恵が大きいモバイル端末向けで、1αnm世代への移行により電力効率が改善。現在はスマートフォンなどモバイル端末メーカーに対し、LPDDR4製品のサンプル出荷が開始されている。5Gスマートフォン向けのLPDDR5メモリの場合は、従来から15％の省電力化が可能という。 文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一 Micron Technology： https://www.micron.com/
TSMCが5月に半導体2割増産計画も材料調達に不安 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が２０２１年５月から先端半導体を従来比で２０％増産する計画が分かった。全世界で自動車向けを中心に半導体不足が深刻で、日米欧など主要国政府も台湾当局に協力を要請した。２１年後半まで品不足問題は解消しないとの見方が多く、最大手の増産は車減産の広がる自動車産業にとって吉報となりそうだ。 ＴＳＭＣは先端半導体を製造する台湾の複数工場で５月からの増産を目指す。製造に必要な材料などの現地サプライヤーへ協力を要請しているものの、急な供給量増加の注文に対してサプライヤー側が設備などの制約から要請に応じられるか不透明な部分も残る。増産の実現にはまだ曲折あるもよう。 半導体大手の蘭ＮＸＰセミコンダクターズやスイスのＳＴマイクロエレクトロニクスなどがＴＳＭＣ中心にファウンドリーへ生産委託する車載用半導体の供給不足が自動車業界の“減産ドミノ”
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半導体大乱の中で台湾ＴＳＭＣの工場が火災…「再稼働には時間かかりそう」（中央日報日本語版） - Yahoo!ニュース
PS5やパソコン用CPUは2021年前半まで供給不足の見通し。AMD CEOが見解表明
【福田昭のセミコン業界最前線】 10Gbit/平方mmを超える超高密度フラッシュ、2月開催のISSCCに登場
台湾TSMC、生産技術で独走 各国政府が増産要請 - 日本経済新聞
【福田昭のセミコン業界最前線】 世界最小のメモリセルで最先端マイコンの低価格化を牽引する相変化メモリ
TSMC、3nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始
