提督の皆様方、2015年夏限定海域第2次SN作戦お疲れ様でした。 せっかくなので、というわけでもありませんが、機会がありましたのでこんな所へ行ってきました。 舞鶴です。 東京からは新大阪まで新幹線、そこから福知山線を北上し福知山経由で東舞鶴へ、あるいは京都から園部を経由して東舞鶴に入る形となるでしょうか。 東舞鶴駅からは路線バスが出ており、護衛艦が係留されている桟橋、あるいは海軍資料館の近くまで行くことができます（海軍資料館であれば造船所前停留所、桟橋であれば自衛隊桟橋前で降りると良い。自衛隊舞鶴地方隊のWebサイトに詳しいのでこちらもご参照いただきたい）。 基本的に土曜日・日曜日が見学日となっており、ちょうど日曜日でもあったことから、海軍資料館、桟橋ともに見学してきました。 ・・・生で護衛艦を見るのは初めてだったり。 海軍資料館では東郷平八郎の胸像とともに秋津洲の日章旗が出迎えてくれます

命令セットはVT-d/VT-xとAES-NIは既存のCore i7 6700K. i5 6600Kも含め今回発表されたCore i7からPentiumの全てが対応します。一方vProとTXTはCore i7 6700, i5 6600, i5 6500とCore i7 6700T, i5 6600T, i5 6500Tのみ対応します。 Pentiumは4500番台と4400番台で内蔵されるiGPUが異なり、4500番台のものは上位のCore iと同じHD graphics 530となりますが、4400番台は下位のHD graphics 510となります。またCore i3とPentiumの通常電圧版についてはTDPが47Wに設定されています（そのうち通常版ですらTDP35Wになりそうな雰囲気がある）。既報の通り4-coreの通常版が65Wとなったため、従来この65Wの枠に設定されていた“S

Intel: No plans for a socketed Skylake with eDRAM（The Tech Report） The Tech Reportは9月2日の“Skylake”の発表の際に“Broadwell”世代のCore i7 5775C / i5 5675CのようなeDRAMを搭載するSocket対応CPUが“Skylake”世代でも登場するのか訪ねてみた。 しかしその答えは残念ながら“No”であった。IntelはeDRAMを搭載する“Skylake”の派生モデルをデスクトップ向けにSocket対応という形で投入する計画はないようである。 “Skylake”のラインナップがリークしだした初期の情報では現在リリースされている4-core + GT2に加え、“Skylake-S”の派生モデルとして4-core + GT4eというものがあるように言われていましたが、今回の

Intel: Skipping ‘Broadwell’ CPUs for desktops was a mistake（KitGuru） Intel admits that skipping Broadwell was a mistake（Fudzilla） Intel Admits Marginalizing Desktop PC Market Was A Mistake（WCCF Tech） イールドの問題により、Intelは14nmプロセスを用いたCPUの大量生産を約1年遅らせることになった。そして2014年は“Broadwell”マイクロアーキテクチャを用いたエンスージアスト向けCPUをリリースするのではなく、22nmプロセスの“Haswell”の周波数を引き上げたものを投入した。しかし現在になって同社はこの決定は間違いだったとしている。 IntelのKirk Skaugen氏 (

Intel plans to support VESA Adaptive-Sync displays（The Tech Report） Intel (Allegedly) Plans DisplayPort Adaptive-Sync（PC Perspective） The Tech Reportによると、IntelはAdative-Syncのサポートを決定したようである。しかし、現在のIntelの製品で行われるものではない。David Blythe氏も具体的な対応製品や登場時期のコメントは避けた。 Adaptive-SyncはVESAの標準規格で、AMDも後押しをしている技術です。一言で言ってしまうとカクツキやテアリングを減らすための技術ですが、同様の技術としてはNVIDIA独自のG-SYNCもあります。 今回IDF 2015で行われたQ & A sessionでDevid Blythe

日本マイクロソフトが男性を虜にする女子高生AI「りんな」を開発（Impress PC Watch） りんな（Microsoft） 日本Microsoftが“りんな”なる女子高生AIによるLINEのチャットサービスを開始した模様。 AIの技術自体は非常に興味深いものです。が、1つ言わせてください。 なんでLINEなんだよ！！ SkypeやMSN messengerはどうなったんですか？ なんかImpressの記事でも語調はかなり柔らかいが、同じような突っ込みがされてる。 と、このような突っ込みどころはありますが、技術としては非常におもしろいものであることは間違いないはずです。これが発展すれば将来的にAIを有するOS―たとえば窓辺ななみOSや窓辺とうこOS、あるいは藍沢光OSなどというものも可能になるはずです。 ・・・え？ 窓辺みぃOS？？

AMD Working On An Entire Range of HBM GPUs To Follow Fiji And Fury Lineup – Has Priority To HBM2 Capacity（WCCF Tech） AMD reportedly has priority supply agreement regarding HBM, HBM2（KitGuru） AMDの技術者は“Fiji”に続くGPUで積層メモリであるHigh Bandwidth Memory (HBM) を搭載したGPUを幅広く展開するべく開発を行っている。“Fiji”はHBMを搭載した最初のGPUとなるが、当然のことながらこれが最後のHBM搭載GPUになってしまうわけではない。 SK HynixのHBMが採用されるのはtop to bottom―上から下までとなる。そしてHBMメモリ搭載GPUはMob

Custom Xeon E5-2600 v3 CPUs for AWS platform（CPU World） 先週、CPU WorldではOracle Server X5に採用されたXeon E7-8895 v3について紹介した。最近リリースされたProduct Change NotificationにいくつかのSKUが掲載されており、大手OEM向けの製品もその中には見られた。そしていくつかの見知らぬXeon E5-2600 v3のなも見られた。それがXeon E5-2666 v3とE5-2676 v3で、先月にローンチされていたものであった。 Xeon E5-2666 v3（“Haswell-EP”）は2015年1月より、Amazon C4 Instance serversで利用でき、Amazon Web Serviceで提供されていた。周波数とTDPは同じ10-coreモデルであるX

ECS to quit own-brand DIY motherboard business, say Taiwan makers（DigiTimes） ECS getting out of the retail motherboard business?（PC Perspective） Elitegroup Computer Systems (ECS) は自社のDIYマザーボード事業については積極的な展開を行わないことを発表した。ただし、需要があればOEM/ODM製品の供給は行う。つまり、ECSは世界的にDIYマザーボード市場から徐々に手を引くことを意味する。 この背景として、世界的にDIYマザーボードの需要が縮小していること、さらに台湾の2大メーカーであるASUSとGigabyteとの価格競争が激化してることを挙げている。特に価格競争は中国市場で著しいとしている。現在の状況下ではその他

Intel-Micron Share Additional Details of Their 3D NAND（AnandTech） Intel and Micron’s new 3D NAND technology could triple SSD storage（VR-Zone） Intel and Micron sampling 3D NAND based on floating gates（The Tech Report） Intel / Micron Announce 3D NAND Production with Industry's Highest Density: >10TB on a 2.5" SSD（PC Perspective） IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND（Impress PC Watch） IntelとMicronは共同で新

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Intel to launch 10nm chips in early 2017（GulfNews.com） Intel Expects to Launch 10nm Chips in 2017（WCCF Tech） Intelの第5世代Core i seriesは14nmプロセスで“Broadwell”のコードネームで呼ばれる。“Broadwell”は第4世代Core i seriesで22nmプロセスで製造される“Haswell”をシュリンクしたものである。 「我々はこれまで着実にムーアの法則をたどってきており、これはこの40年間我々の中核となるイノベーションであった。そして10nmプロセスのチップは2017年初めにローンチする見込みだ」 このようにIntelのTah

Does the GeForce GTX 970 have a memory allocation bug ?（Guru3D） GeForce GTX 970 Design Flaw Caps Video Memory Usage to 3.3 GB: Report（techPowerUp!） GeForce GTX 970は今期のパフォーマンスセグメントのグラフィックカードとしては最もポピュラーなカードと言えるかもしれない存在でアリ、$329.99の価格としては素晴らしい性能を有している。しかし、とあるパワーユーザーの検証によると、このGeForce GTX 970に不具合があるかもしれないという。GeForce GTX 970でGPUメモリベンチマークを走らせると4GB搭載されているメモリのうち700MB分を利用できないというのだ。 この「GeForce GTX 970のメモリ周りの不

WD demos SSHD prototype with SATA Express interface（The Tech Report） Western Digital to Demonstrate 4 TB Hybrid Drive at Storage Visions 2015（techPowerUp!） SATA Expressは昨春発売されたIntel 9 series搭載マザーボードの一部で使用できる。現時点ではSATA Expressに対応するドライブは非常に少ないが、WesternDigitalがSATA Expressに対応する試作品のデモをCESで予定している。デモが行われるのは最高4TBのHDDと最高128GBのSSDを組み合わせた3.5インチ規格のHybridドライブ（SSHD）である。 デモに使用されるSSHDは64GBのフラッシュメモリを搭載し、WesternDi

Intel moves from 14nm to 10nm, then 7nm（Fudzilla） IntelはこれまでTick-Tock戦略を着実に進めてきていた。14nmプロセスの“Broadwell”が遅れるまでの5年間、Intelは毎年新世代のCPUをローンチしてきた。 “Broadwell”はハイエンド帯の超薄型ノートPCや着脱式に向けてまず投入され、Intelは2014年に70のデザインを獲得したと述べている。2015年は14nmプロセスの大型CPUコアとしては第2世代となる“Tock”世代の“Skylake”を予定している。Intelにおいて“Tock”は同プロセスにおける第2世代のCPUを表す語だ。 14nmプロセスの“Tick”となるのが“Broadwell”、“Tock”となるのが2015年の“Skylake”である。2016年にはIntelは初の10nmプロセス世代の

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) AMD Eyefinity 3.0 to Introduce Mixed Resolution Support（techPowerUp!） AMD Catalyst 14.6 Beta Driver Now Available, Adds Mixed Resolution Eyefinity（PC Perspective） AMD Catalyst 14.6 Beta Drivers Released, Adds New Eyefinity Functionality & More（AnandTech） AMD Catalyst 14.6 Beta Download（Guru3D） AMD Catalyst 14.6 brings Eyefinity with mixed

Intel Alpine Ridge ThunderBolt can do 40 Gbps（Guru3D） Next-Gen Intel "Alpine Ridge" Thunderbolt Controller Detailed（techPowerUp!） Intelの次世代Thunderboltコントローラ―“Alpine Ridge”では非圧縮のUltra HD videoのStreamを可能とするようだ。“Alpine Ridge”はPCI-Express 3.0を採用し、帯域が2倍となる。ローンチ時期は“Skylake”と同時期（＝2015年のどこか）と見込まれる。 “Alpine Ridge”はPCHと接続されるのではなく、CPUのPCI-Expressと直接接続される。リンクはPCI-Express 3.0 x4またはx2で、転送速度は40Gbpsとなる。またDisplayP

Intel: 14-nm production started, "Skylake" next year（ComputerBase.de / ドイツ語） 2014年第1四半期のカンファレンスコールでIntelは次の14nmプロセス製品の状況を示した。これによると“Broadwell”は既に生産が始まっており、これに続く“Skylake”も予定通りだという。 今回、Intelは公式に“Broadwell”の第1弾が今年下半期の予定であることを明かした。 Intelは既に14nmプロセス技術を用いた製品の生産を開始しており、今年下半期の“Broadwell”のローンチに向けて順調に進んでいる。 この公式アナウンスは最近の噂と合致するものである。最近の噂はノートPC向けの“Broadwell”が第4四半期に登場するというものであった。ノートPC分野はIntelが力を入れている分野であるが、デスク

TSMC likely to launch 16nm FinFET+ process at year-end 2014（DigiTimes） TSMCは16nmプロセスにおいてより進んだ2種類のプロセスを追加しようとしている。この発展型16nmプロセスはIntelやSamsungの14nmプロセスに対抗するためのものであるという。 当初のTSMCの予定では16nm FinFETプロセスは2014年末に試験生産に入る予定であった。しかし現在のTSMCの計画では16nm FinFET+プロセスが2014年末にリリースされ、これよりもさらに発展させた16nm FinFETプロセスが2015～2016年に予定されているという。 16nm FinFET+プロセスは2015年初めに大量生産を開始すると見込まれており、AppleからA9 processorの受注獲得においてプラス要素になるのではないかと

ADATA Shows Off DDR4 Modules at CES（techPowerUp!） 台湾のメーカーであるADATA technologyはDDR4に向けて準備を進めており、CS 2014でDDR4メモリモジュールを展示した。 展示されたDDR4メモリモジュールは容量が8GBまたは16GBで、周波数は2133MHz、CAS latencyは15、駆動電圧は1.2Vとなる。 今回展示されたモジュールはサーバー向けであり、Registered DIMMである。しかしADATAはコンシューマ向けのDDR4も今年後半に予定しており、“Haswell-E”の時期にローンチされる。 展示されているメモリモジュールの搭載チップにはMをデザインしたロゴがあり、Micron製のチップを搭載していることがわかります。またそれぞれスペックを表すシールが貼られており、8GBのモジュールには“AC4R