シールのように貼付できる高品質な有機半導体の超薄膜を開発――印刷法で製膜 東京大学 - fabcross for エンジニア

東京大学、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構は2019年12月17日、印刷法によって製膜した厚さ10nmの有機半導体単結晶超薄膜を、シールのように貼付する手法の開発に成功したと発表した。従来は印刷法の適用が困難だった撥水性基板や熱耐久性・溶剤耐性の低い基板など、様々な表面への貼付が可能だという。 東京大学らの研究グループは今回、天然マイカ（雲母）上に有機半導体超薄膜の製膜を行った。天然マイカは原子レベルに平坦で、表面が非常に水に塗れやすい（超親水性）ことで知られている。製膜後、マイカ基板ごと水に浸漬させることで、基板から剥離して水に浮かぶ半導体超薄膜を得ることに成功した。 この水に浮かぶ超薄膜は、超親水性を示す天然マイカ表面と高撥水性を示す有機半導体膜表面との水との親和性の差により天然マイカと有機半導体膜の界面に水が入る、というメカニズムによって起こる。そこで研究グループはこ