ソニーのFeliCaの現状、「HCE-F」の想定アプリケーションは？ | ペイメントナビ

2017年1月23日8:00 Apple PayやAndroid Payに採用された「FeliCa ICチップ」の出荷個数は10億個を突破 「HCE-F」はクーポン、ポイントなどの簡易的なアプリケーションを想定 Appleの「Apple Pay」やGoogleの「Android Pay」にも採用されるなど、国内でもFeliCa ICカード技術への関心がさらに高まっている。今回はFeliCaビジネスの現状、ホスト上のアプリケーションでコマンドを処理する「HCE-F」についてソニーに説明してもらった。 2017年はFeliCa、EMV 接触/非接触機能一体化チップが市場に アジアでの展開を継続して強化 ソニーの「FeliCa ICチップ」の累計出荷数は、2016年8月末に10億個を超えた。この数量はカードのICチップとモバイルのチップをあわせたものであり、「同数量は単純なカードのみの出荷数では

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