無線製品向け半導体のメーカー別シェア，米Qualcomm社が初の首位
米iSuppli Corp.は，2007年における無線製品向け半導体の市場に関する調査結果を発表した（発表資料）。売上高は，全世界で対前年比7.6％増の295億米ドル。中でも携帯電話機の市場拡大が続いており，半導体市場全体の成長率である対前年比3.3％を大きく上回った。なお，無線製品向け半導体の中に，無線用途に向けたメモリは入れていない。 メーカー別売上高を見ると，上位10社のうち6社が前年比で2ケタの成長を遂げた。米Texas Instruments Inc.を抜いて，首位に立ったのは米Qualcomm Inc.。同社が，年間の売上高で首位になるのは初めてという。シェアは対前年比2.6ポイント増の19.1％で，売上高は同24.1％増加した。CDMA2000 1x EV-DOやW-CDMA/HSPA向けチップが好調に伸びたという。 2位はTexas Instruments社で，シェアは対前
夢と情熱と責任 - 日経エレクトロニクス - Tech-On!
先日，エルピーダメモリ 代表取締役社長 兼 CEOの坂本幸雄氏に取材する機会がありました。同社は台湾United Microelectronics Corp.（UMC社）と協力し，日本市場向けのロジック・ファウンドリー事業に参入することを2008年3月に発表しています（関連記事1，同2）。なぜ今参入するのか，その狙いについて聞きました（詳細は日経エレクトロニクス2008年4月21日号のNEインタビューに掲載します）。 坂本氏はユー・エム・シー・ジャパン（UMCJ）にいた2001年当時，資本の50％をUMCJ，残り50％を国内LSIメーカーが負担する日本版Siファウンドリーを立ち上げようとした経緯があります。国内のLSIメーカーが小規模の工場をバラバラに保有するよりも，大規模なSiファウンドリーを作って共同利用した方がコスト効率を高められるとのコンセプトでした。この考え方に国内LSIメーカー
買収失敗の末路：日経ビジネスオンライン
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