米国政府が5兆円投資し「半導体製造」に本気を出し始めた…戦略もヤル気もない日本政府
「TSMC HP」より 米国と日本がTSMCの半導体工場を誘致 1987年に、製造専門の半導体メーカー（ファウンドリー）として設立された台湾TSMCは、今や微細加工技術のトップランナーになった。 昨年2019年に7nmプロセス（N7）を立ち上げ、孔系に最先端露光装置EUVを適用するN7＋の量産を実現した。今年2020年は、孔だけでなく配線にもEUVを使う5nmプロセス（N5）の量産態勢が立ち上がっている。さらに、来年2021年に量産が開始される3nm（N3）の開発が完了し、現在は2nmプロセス（N2）の開発が本格化している。 TSMCの微細化に追従しようとしているのは、韓国サムスン電子だけであり、米インテルは2016年に10nmプロセスの立ち上げに失敗して以降、14nmから先に微細化を進めることができていない。 このように、世界最先端の半導体の微細化を驀進しているTSMCに対して、米国が国
ＩＢＭが半導体事業を譲渡へ NHKニュース
業績不振が続くアメリカのＩＴ企業ＩＢＭは２０日、採算性が低い半導体事業をアメリカの半導体メーカーに、日本円にしておよそ１６００億円を支払うという異例の条件で譲渡することを発表しました。 発表によりますと、アメリカのＩＢＭは、特許など知的財産を含む半導体事業をアメリカの大手半導体メーカーグローバルファウンドリーズに譲渡することで合意しました。 ＩＢＭは、半導体メーカーに１５億ドル、日本円にしておよそ１６００億円を支払うとしており、譲渡する側が巨額の資金を支払って引き受けてもらう異例の条件になっています。 この日、併せて発表されたＩＢＭのことし７月から９月までの四半期決算は、前の年の同じ時期と比べて、売上高、最終利益が共に減少し、業績不振が続いています。 ＩＢＭは採算性が低い半導体事業を譲渡したうえで、インターネットを通じてデータ保存などを行うクラウドコンピューティングやビッグデータの解析など
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