Intel、Core Ultra シリーズ2正式発表。Armより低消費電力で高性能
低発熱＆低消費電力でも性能が向上した「Ryzen 7 9700X」「Ryzen 5 9600X」のアプリ＆AI処理性能に驚いた (1/6)
2024年8月7日22時、AMDはZen 5アーキテクチャーを採用した新世代のデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000シリーズ」の下位モデルにあたる物理8コアの「Ryzen 7 9700X」および物理6コアの「Ryzen 5 9600X」の2モデルの販売をグローバルで解禁した。当初Ryzen 9000シリーズは全モデルが7月31日発売とアナウンスされていたが、初期ロットの一部に品質問題が発覚したことから延期され、8月7日と8月14日の2段階ローンチに変更された。 日本における発売日はこれまでの慣習を継承し、週末に合わせた8月10日11時より解禁される。予想価格はRyzen 7 9700Xが7万800円、Ryzen 5 9600Xが5万4800円（いずれも税込価格）。北米における予想価格359ドル/ 279ドルと比較すると1ドル200円近いレートになるため、ここだけ見ると割高感は否定でき
意外と良いかも！ ビデオ内蔵8000Gシリーズ最下位「Ryzen 5 8500G」の性能 (1/4)
ASRock極小ベアボーンキットのSocket AM5版「DeskMini X600」の登場で、いよいよRyzen 8000Gを使った極小PC自作がおもしろくなってきている。5万円を超えてしまうのは難だが、iGPUのなかで現状トップクラスとなるRadeon 780M（12CU）を内蔵し、小型PCでゲームを楽しめるRyzen 7 8700Gで最上位はキマリ。 そしてゲームを遊びつつ、価格を抑えたいという人は、iGPUコアが8CUとなるRadeon 760Mを内蔵した6コア/12スレッドのRyzen 5 8600Gが狙い目となる。どちらも魅力的で、秋葉原のパーツショップスタッフたちも売れ筋としてオススメするが、Ryzen 8000Gシリーズにはもうひとつ選択肢がある。それが、Socket AM5 CPUのなかでは、最安の2万5000円前後で販売されているRyzen 5 8500Gだ。 実際のと
AI時代に入り、中国独自の半導体による脱米国の可能性は少し出てきた!? (1/2)
中国独自のGPUを開発している「Moore Threads（摩尓線程）」による大規模コンピューティング向けのアクセラレーター「MTT S4000」。CUDAのエコシステムをそのまま活用できるとしている 中国産半導体のみでのPCの代替はこれまでも話題になったが なかなか難しい現実があったが、大分状況は変わった!? 米国によるファーウェイへの制裁以降、中国では西側諸国に対抗するためIT機器を自前で揃えようとする動きが加速している。 本連載ではこれまでも、「中国独自の命令セットのCPUとパーツを用いた「完全中国製PC」でWindowsアプリが動いたと話題に」「中国産CPUやGPUが続々発表、中国政府も力を入れる脱米国は現実化するか？」といった記事を書いてきたが、後者の記事からは2年が経過した。この2年の間に大規模データモデルと生成AIが大きなトレンドとなったのは中国でも同じ。自前のソフトとハード
A620 vs. B650マザーボード Ryzen 7 7800X3Dに最適なのはどっち？ (1/4)
A620チップセット vs. B650チップセット。Ryzen 7 7800X3Dを搭載したゲーミングPCに最適なのは果たしてどっち？ B650とA620はAM5マザーの高コスト化を救ってくれる！ AMDのSocket AM5プラットフォームは2025年以降も利用が予定されている、いわば長期政権が約束されたプラットフォームだ。つまり、Socket AM5を利用するRyzen 7000シリーズでPCを組んでおけば、将来的に上位CPUへのアップグレードはBIOS更新を挟みつつ可能になっており、それがAM5プラットフォームの大きなメリットとなっている。 そのAM5に対応するチップセットは上から「X670E」「X670」「B650E」「B650」「A620」の5種類となる。X670E～B650Eまでは何かしらの形（グラフィック用PCI ExpressやCPU直結のM.2スロット）でPCI Expr
続くCPU不足、特に売り上げを落としているAMD - BCN＋R
半導体のひとつの象徴ともいえるCPU。供給不足は、少なくとも2022年の前半まで続くといわれ、2023年まで解消しないとの見方もある。コンシューマ市場でのCPUも2桁の前年割れ水準で推移し、マザーボードやメモリと並んで、品薄状態が続いている。例えばこの1月では、販売数で前年比68.3％、販売金額では81.9％と大幅に昨年実績を下回っている。全国の主要家電量販店やネットショップの売り上げを集計するBCNランキングで明らかになった。 低迷の要因は、コロナ禍によって生じた巣ごもり需要の盛り上がりと反して、同じくコロナ禍によって供給体制が崩れたり物流が停滞したりしているためだ。販売の低迷は特に昨年の5月以降で顕著。2019年1月の全CPU販売数を1とする指数では、20年6月に指数が一時2を超えるほど売り上げを伸ばしていたものの、21年5月では0.83とピークの半分以下に縮小している。 この1月の販
AMDのカスタムAPUがSteam DeckとMagic Leapに採用 AMD CPUロードマップ (1/3)
今回はまたもやAMDのCPUというか、APUの話をお届けしよう。ただしやや普段と異なる、カスタムAPUの話である。 7月16日、ValveはSteam Deckを発表した。Steam Deckの第一報はこちらに上がっているのでお読みいただくのが早いが、SNS上ではゲームギアの再来だと話題になっていた。 Steam Deckにはストレージ容量によって3つのモデルが用意されている。それぞれの価格は、64GBモデルで399ドル（約4万4200円）、256GBモデルで529ドル（約5万8500円）、512GBモデルで649ドル（約7万2000円） 本題はこのAPUの話であるが、その話はあとでまとめてするとして、おもしろいのはこのSteam Deckが完全にPCそのものであることだ。 標準状態では、Arch LinuxベースのSteamOS 3.0が動作し、この上でSteamが動く格好だ。ではWin
Intelから送られてきたブロックで半導体積層技術「Foveros」に思いをはせる
米Intelは2020年6月10日、モバイル向け製品「Lakefield」について発表を行いました。一般的なCPUとは異なり、さまざまなコンポーネントを3次元に積み重ねて構成している点が特徴で、この技術を同社は「Foveros」と呼んでいます。極めてコンパクトな製品を設計しやすいので、Lenovoの折りたたみPC「ThinkPad X1 Fold」や、Microsoftの「Surface Neo（未発売）」に採用例があります。 そんな折、Intelからブロックのおもちゃをもらいました。4層からなるブロックを組み立てていくことで、新しいSoCを支える技術について学ぶことができるとのこと。なかなか手の込んだアプローチと言えるでしょう。そこで今回は、CPU内部のダイなど半導体の構造には全く詳しくない筆者がブロックを組み立てて、Intelの新技術に親しんでみようと思います。 パッケージ外観。4層が
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【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 不安定問題に脆弱性問題……CPUのメンテナンスは大変
RyzenやEPYCにファームウェアが改ざんされる脆弱性
低価格ゲーミングPC自作の最適解が見えた！Ryzen 7 5700X3D/5700Xの10～13万円プランで徹底ベンチ 【第7戦】エントリー～ミドルGPUに3D V-Cacheは効くのか!? text by 芹澤 正芳
Intelの新CPU「Lunar Lake」は、「これまでのx86プロセッサであり得なかったような電力効率」
【Ubuntu日和】 【第31回】中年Ubuntu野郎はファンレスPCの夢を見ない
「ROG Ally」に採用されている「Ryzen Z1」の詳細が明らかに
Qualcomm、PC向けにArmではない自社開発CPUを投入すると明らかに。5Gbps超のWi-Fi 7のデモも実施
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Apple、M1 Maxのダイを2基連結したモンスターCPU「M1 Ultra」
日本国内でAMD CPUの販売シェアが急速に低下、Intelの半分以下に
Intel、1.25億ドルでVIA傘下Centaurの人材を取得
中国・龍芯、いかなるCPU特許にも抵触しない自主開発命令セット「LoongArch」
