アメリカの半導体製造企業Micron Technologyが、世界初の「176層の3D NANDフラッシュメモリ」を出荷すると発表しました。 176-Layer NAND https://www.micron.com/products/nand-flash/176-layer-nand Doing What Can’t Be Done (Again) – Micron Ships 176-Layer NAND https://www.micron.com/about/blog/2020/november/doing-what-cant-be-done-again-micron-ships-176-layer-nand Micron Announces 176-layer 3D NAND https://www.anandtech.com/show/16230/micron-announce
このところAMDを取り上げる機会が異様に多いが、新製品投入ということもあるのでご容赦いただきたい。ということで今回はRyzen 5000シリーズの話だ。海外では11月5日の朝6時(太平洋時間)に解禁となったので、さっそくKTU氏による速攻レビューが掲載されているのでもうお読みの方も多いと思う。 そのRyzen 5000シリーズがなぜこんなに高速になったのか、というところでZen 3アーキテクチャーの内部構造の詳細が、この情報解禁に合わせてもう少し明らかになったので、これを解説する。言ってみれば連載584回の答え合わせである。 Zen 2とほぼ変わらない構成とプロセスのまま IPCを20%近く向上させたZen 3 Zen 3の概要が下の画像だ。筆者の推定(ALU×5+AGU×3)はややハズレで、整数部はALU×4+AGU×3+BR(Branch Unit)という構成になった。 ALUの1つは
Today we are going to discuss a change to server security that is going to make waves in the home lab and secondary markets for servers and components in the future. During our recent Dell EMC PowerEdge C6525 review we briefly mentioned that AMD EPYC CPUs in the system are vendor locked to Dell EMC systems. This is not a Dell-specific concern. We have confirmed that other vendors are supporting th
Intel's Maple Ridge (JHL8540) Thunderbolt 4 Controller Now Shipping Following the launch of Thunderbolt 4 earlier this year as part of Intel's Tiger Lake CPUs, the next piece of the TB4 hardware stack has dropped this week with the release of Intel's first stand-alone Thunderbolt 4 controller, Maple Ridge (JHL8540). Previously announced back in July as part of Thunderbolt 4's reveal, Intel this we
Intelの社長兼CEOのBob Swan氏が12月1日(米国時間)に開催された投資家向けイベントで、「Intelが7nmプロセスの製造をサードパーティのファウンドリにアウトソーシングするかどうかについては現在も社内で議論しており、2021年1月にその決定を下すことにしている」と従来の方針を繰り返したうえで、「今後とも7nmに投資を続け、その先の5nm、そして3nmにも投資をし、これまで通りのIDMであり続けるつもりである」と述べたと複数の海外メディアが報じている。 この報道を受けて、一部の半導体業界関係者からは、Intelは、2021年早々に7nmプロセスを採用したCPUをTSMCに製造委託するものの、自社工場での製造をあきらめることなく、オレゴン州の試作ラインにおける歩留まり向上に向けた投資を継続するのではないかとの見方が出ている。 Intelは自社開発の7nmプロセスを用いたCPUを
10月も業績好調のTSMC TSMCは11月10日、2020年10月度の業績を発表した。それによると売上高は前年同月比12.5%増、前月比6.5%減の1193億NTドルとなり、1月から10月までの合計売上高は前年同期比27.7%増の1兆970億NTドルで、通年でも前年比で2桁%の成長が期待できる状況になったという。 同社の年間売り上げの15%程度を占めていたHuawei向けの出荷が、米国政府の制裁により9月中旬からストップしたが、代わり米国のファブレスIC企業から7/5nmプロセスを用いた生産委託が急増しており、全体の業績としては大きな影響は出ない見込みである。 151億ドル規模の投資を実施へ 好調な業績を背景に同社の取締役会は、2021年第1四半期の研究開発と設備投資を中心として、総額151億ドルの出資を承認したという。先端製造能力の拡張、パッケージング分野の生産能力向上、新規ファブ建設
AMD、FPGA大手のXilinx買収を正式発表。データセンター向けプロセッサ分野で圧倒的なインテルを本格的に追撃 米アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)は、FPGA最大手とされるザイリンクス(Xilinx)の買収を発表しました。この買収によりAMDはデータセンター向けプロセッサを強化していくと説明しています。 AMD and @XilinxInc announce an agreement for AMD to acquire Xilinx—expanding our rapidly growing data center business and creating the industry’s leading high performance computing company. — AMD (@AMD) October 27, 2020 Xilinxは、フィールドプログラマブル
Intel、第11世代Coreプロセッサの技術詳細を語る:新技術「SuperFinテクノロジー」採用(1/3 ページ) Intelの日本法人インテルは2020年9月3日、オンラインで開催した事業説明会において、第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)の技術詳細について説明した。 Intelの日本法人インテルは2020年9月3日、オンラインで開催した事業説明会において、第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)の技術詳細について説明した。 「1世代分を上回るCPU性能向上」を実現 薄型軽量ノートPC向けの世界最高クラスのプロセッサとして発表された第11世代Coreプロセッサは、前世代のSunny Coveアーキテクチャをベースに改良した「Willow Cove」を採用。ディスクリートGPUに引けを取らないような性能を有する「Iris Xeグラ
福岡で開催されたコンピュータのマイクロアーキテクチャの学会であるMICRO 51において、プリンストン大学のRuby B. Lee教授が「セキュリティに配慮したマイクロアーキテクチャ設計(Security-aware Microarchitecture Design)」と題する基調講演を行った。 今年は、マイクロアーキテクチャのセキュリティ欠陥を突くSpectreやMeltdownといった攻撃が発見(正確には、発見は2017年であるが、広まったのは2018年)され、マイクロアーキテクチャのセキュリティが注目された。そのため、MICRO 51では、Ruby Lee教授の基調講演に加えて、セキュリティに関する論文発表セッションが2つも開催された。また、ラストレベルキャッシュを守る実用的な手法を提案した論文が最優秀論文賞を受賞した。 Grand Hyattホテルで開催されたMICOR 51でSe
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 最先端の半導体メーカーはどこか? 現在、微細化の最先端を競っているのは、PCやサーバー用プロセッサのチャンピオンである米インテル、自社のスマホ「GALAXY」用にプロセッサを製造しているメモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、製造専門のファウンドリのチャンピオン、台湾TSMCの3社である。 この3社のどこが微細化で先行しているのだろうか? 筆者も寄稿している半導体業界誌の「EE Times Japan」の記事をいくつか挙げてみよう。 ・『遅れに遅れて、ようやく出荷:Intelが10nmプロセスの第10世代「Core」プロセッサを発表』(EE Times Japan、2019年8月6日、) ・『TSMCが年間投資額を引き上げ:5nm/7nmチップの需要を後押しするのは「5G」』(EE Times Japan、2019年7月26日、)
サイバーセキュリティ企業・Check Point Softwareにより、Qualcommのモバイル端末向けSoC「Snapdragon」に400以上の脆弱性が存在することが報告されました。影響を受ける端末の数は10億台以上となる見込みです。 Achilles: Small chip, big peril. - Check Point Software https://blog.checkpoint.com/2020/08/06/achilles-small-chip-big-peril/ Snapdragon chip flaws put >1 billion Android phones at risk of data theft | Ars Technica https://arstechnica.com/information-technology/2020/08/snapdrag
業界人です。お盆休みに帰省できず暇を持て余した友人から急にSkypeがかかってきて、「そういえば日本の半導体産業って衰退してるってよく言われるけど今どんな感じなん?やっぱり人件費で中国韓国に勝てないの?」みたいなことを聞かれて、日本の半導体産業の規模感って一般にあまり知られていないと思ったので、備忘録的に日本で半導体を製造している主要メーカーとその工場について書いてみる。 始めにロジック半導体とメモリ半導体から。気が向いたら他の分野も書く。 追記:書いた https://anond.hatelabo.jp/20200813164528 はじめに 半導体製造コストの人件費について半導体工場で使用される製造装置は寡占化が進んでおり、世界中どのメーカーでも使われる装置自体に大差はない。 この辺の記事 (https://eetimes.jp/ee/articles/2003/17/news048_
2017年3月3日に任天堂からゲーム機「Nintendo Switch」が発売された。任天堂は歴代、新たな半導体チップを擁して常にゲーム機の新しさを追求してきた会社の1社である。初代「ファミリーコンピュータ」(以下、ファミコン)、「スーパーファミコン」、「NINTENDO64」などで独自チップを作り、その上で走るユニークなソフトウェアで一時代を築いてきた。図1は、今回発売されたNintendo Switchの前世代ゲーム機である「Wii U」と「3DS」(2014年版)に搭載されているメインプロセッサの様子である。 任天堂のゲーム機用チップは初代ファミコンからCPUとグラフィック系チップを用いている。Wii UではIBMのPowerPC系のCPUを3基持ち、GPUはAMDのRadeon HDのモディファイ版が使われている。2チップ構成だ。ともにWii U専用の新規開発のカスタムチップであっ
2020年7月27日、Intelのボブ・スワンCEOが同社の各部門の新しい責任者を発表し、それに伴い7nmプロセス開発の責任者を務めてきたチーフエンジニアのMurthy Renduchintala氏が2020年8月をもって退社することを発表しました。Renduchintala氏の退社はIntelの7nmプロセス開発の大規模な遅延が理由にあると指摘されています。 Intel Makes Changes to Technology Organization | Intel Newsroom https://newsroom.intel.com/news-releases/intel-changes-technology-organization/ Intel Reorganizes In Wake of 7nm Woes; Chief Engineering Officer Murthy Re
by Morton Lin 大手半導体メーカーのIntelが2020年第2四半期(4月~6月)の決算発表で、次世代の7nmプロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。これに伴って、Intelのボブ・スワンCEOが「チップ製造の外部委託を検討している」と述べたことから、Intelの株価は2020年7月24日(金)に16%もの下落を記録しています。 Intel Q2 20_EarningsRelease - Q2-2020_Earnings-Release.pdf (PDFファイル)https://s21.q4cdn.com/600692695/files/doc_financials/2020/q2/Q2-2020_Earnings-Release.pdf Intel’s next-gen 7nm chips are delayed until at least 2022 -
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