クアルコム、初の「EV-DO Rev.B」対応製品を2007年後半出荷へ無線通信用チップメーカーのQualcommは、3G無線通信の次世代技術に対応するチップの製品化を進めている。この新技術により、米国でSprint NextelとVerizon Wirelessのネットワークを利用するブロードバンド契約者の場合、アップロード／ダウンロード速度が3倍に高速化するはずだ。 Qualcommは米国時間4月7日、CDMA2000 1x EV-DO方式を機能拡張した次世代技術「EV-DO Revision B（EV-DO Rev.B）」に対応したデータモデムを2007年後半に商品化すると発表した。現在、北米の2大モバイル事業者であるSprint NextelとVerizon Communicationsは、EV-DOを基盤として3G無線ネットワークを構築している。 モバイル事業者2社がすでに導入している「EV-DO Rev.0」では、平均データ転送速度はダウンロードが
