新エネルギー・産業技術総合開発機構と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所は、光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発した。開発した試作品を用い、85℃の高温環境下で毎秒112Gビットの高速光伝送に成功した。 85℃の高温環境で毎秒112Gビットの高速光伝送に成功 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）は2021年7月、光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発したと発表した。開発した試作品を用い、85℃の高温環境下で毎秒112Gビットの高速光伝送に成功した。 PETRAは、NEDOが進める「超低消費電力型光エレクトロニクス実装システム技術開発」において、光ICと光ファイバーを光接続する光配線技術の開発に取り組んできた。今回の成果によって、光ICとLSIを一体集積することが可能となり、消費する電力も大幅に削減できる見込みだ

富士通研究所は、多種多様な外観の異常を高い精度で検出できる「画像検査AI技術」を開発した。異常を検出するAIモデルの性能を測定する指標「AUROC」で、98％という世界最高レベルを達成した。 AIモデルの性能指標「AUROC」は98％を達成 富士通研究所は2021年3月、多種多様な外観の異常を高い精度で検出できる「画像検査AI技術」を開発したと発表した。異常を検出するAIモデルの性能を測定する指標「AUROC」で、98％という世界最高レベルを達成した。 製造ラインの検査工程では、大まかな形状や細部の構造、質感などについて、これまでは専門の検査員が目視や監視カメラで確認し、合否の判定を行ってきた。これらの作業を効率化するため、AIの導入が進んでいるという。ところが、現場で発生する以上は多種多様で、その頻度も極めて少なく、異常を効率よく検出できるAI技術が求められていた。 開発した画像検査AI

STマイクロエレクトロニクスは、STM32マイコンを応用したIoT（モノのインターネット）機器の迅速な開発を支援するため、Microsoftと協力していく。これにより、STのマイコン開発エコシステム「STM32Cube」とMicrosoftの「Azure RTOS」がシームレスに統合される。 STマイクロエレクトロニクスは2020年1月、STM32マイコンを応用したIoT（モノのインターネット）機器の迅速な開発を支援するため、Microsoftと協力していくと発表した。これにより、STのマイコン開発エコシステム「STM32Cube」とMicrosoftの「Azure RTOS」がシームレスに統合される。 STM32Cubeでは、マイクロコントローラ「STM32」用のソフトウェア開発ツールや、パートナー製品も含めた100種類以上のソフトウェアパッケージなどが提供される。新たにMicrosof

光半導体デバイスの専業メーカーである京都セミコンダクター（以下、京セミ）は2020年12月4日、同社の工場がある恵庭事業所（北海道恵庭市）と上砂川事業所（北海道空知郡）において、旧式の製造設備をIoT（モノのインターネット）化した「スマートFab」の運用を開始した。京セミは同年12月10日、東京本社で記者説明会を開催し、詳細を紹介した。 稼働25年の装置もIoT化 光半導体デバイスの専業メーカーである京都セミコンダクター（以下、京セミ）は2020年12月4日、同社の工場がある恵庭事業所（北海道恵庭市）と上砂川事業所（北海道空知郡）において、旧式の製造設備をIoT（モノのインターネット）化した「スマートFab」の運用を開始した。京セミは同年12月10日、東京本社で記者説明会を開催し、詳細を紹介した。 京セミにおけるDX（デジタルトランスフォーメーション）の一環として行ったもので、システム全体

東京エレクトロン デバイス（TED）は、深紫外線LEDによる殺菌や不活化効果の検証を行うことができる「評価用深紫外線LEDモジュールキット」の販売を始めた。 照射モジュールは36個の深紫外線LEDを搭載 東京エレクトロン デバイス（TED）は2020年10月、深紫外線LEDによる殺菌や不活化効果の検証を行うことができる「評価用深紫外線LEDモジュールキット」を開発し、発売すると発表した。 新製品は、36個の深紫外線LEDを搭載した照射モジュール「TEVM0606-164-1-03」と、電源や照射制御の機能を備えた駆動コントローラ「TE5DRV1-VM0606-164-1」で構成される。価格（税別）は79万円。 TEVM0606-164-1-03は発光面サイズが40×40mmで、波長は265nm、280nm、310nmより選択できる。外形寸法は67×67×110mmである。TE5DRV1-V

32/64ビットの組み込みプロセッサにおいて、“第1期”と“第2期”では、独自のアーキテクチャが基本だった。だが、“第3期”はそうではなさそうだ。第3期の主役は、業界標準でオープンスタンダードのアーキテクチャである。このムーブメントの先駆けとなったのがRISC-Vだ。 32/64ビットの組み込みプロセッサにおいて、“第1期”と“第2期”では、独自のアーキテクチャが基本だった。だが、“第3期”はそうではなさそうだ。 第1期：独自アーキテクチャの時代 組み込みプロセッサの第1期は、おおむね1980年代から1990年代である。この時代には、半導体企業は独占所有権を持つ独自のCPUアーキテクチャを開発していた。当時はそのようなアーキテクチャが多数存在していた。それらのアーキテクチャを維持するためのコストの負担が増す一方で、サードパーティーのOSベンダーは、コストや複雑さ、ROI（投資利益率）などに

今回紹介する、SiPEEDのAI（人工知能）モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】 コモディティともいえる中国製のモジュールが多くの（日本を含む海外）製品に使われている。最も代表的なものでは、Wi-Fi通信モジュールで有名なEspressif Systems（以下、Espressif）の製品が広く使われている。本連載でも何度も取り上げた。中国のお掃除ロボット、IoTエッジコンピュータである「M5STACK」の他、ルネサス エレクトロニクスのマイコンボード「GR-LYCHEE」（同月）にEspressifのWi-Fiモジュールが採用されている。 中国メーカーからはLTEモジュール、Wi-Fiモジュール、Bluetoothモジュールが数え

ベルギーの研究者らは、FacebookのMark Zuckerberg氏ならびに同士のパートナーであるPriscilla Chan氏が主導する慈善団体「Chan Zuckerberg Initiative（CZI）」から、パーキンソン病のメカニズムを研究するための新たなチップの開発に投じる105万米ドルの資金を調達した。 今回の投資は、CZIが5195万米ドルを投じて実施するプログラム「Neurodegeneration Challenge Network」の一環として行われたものである。生物医学研究の幅広い分野の実験科学者に加え、計算生物学者や医師を集結させ、神経変性疾患の根本原因を解明することを狙う。ベルギーの研究チームを率いるのは、VIB-KU Leuvenの教授であるPatrik Verstreken氏の他、臨床の専門家でUZ Leuvenに所属するWim Vandenberghe

新しいケーブル技術 このような高解像度の映像伝送を実現するのが、新しいケーブル「Ultra High Speed HDMI Cable」である。HDMI 2.1で策定された、最新のケーブル技術だ。HDMI 2.0では伝送速度が最大18Gbpsだったが、48Gbpsまで高速化されている。 8K／60Hz／444の信号を伝送するためには、64Gbpsが必要になる。このままではUltra High Speed HDMI Cableでも送ることができないので、圧縮技術が必要だ。それが、「DSC（Display Stream Compression）」である。DSCは、もともとはVESA（ビデオエレクトロニクス規格協会）が策定したもので、DisplayPort 1.4でも使える技術だ。エンコーダーまたはデコーダーをハードウェアとして機器に実装するので、人間の目で見ても劣化が分からないレベルに、ほぼリ

スマートホーム向けの照明システムの開発を手掛ける米Noon Homeは、IoTに機械学習を取り込むために、より安価なSoC（System on Chip）やDRAMの重要性を主張している。 スマートホーム向け照明システムの開発を手掛ける米国の新興企業Noon Homeは、IoT（モノのインターネット）に機械学習を取り込むには、より安価なSoC（System on Chip）やDRAMが必要であると主張している。同社は現在、ニューラルネットワークの導入を目指しているが、それを実現するには、低コストのチップが不可欠であるという。 Noon Homeのハードウェアエンジニアリング部門を率いるSaket Vora氏は、消費者市場に普及させるAI搭載IoT機器を開発するために、「価格（米ドル）が1桁台の部品が出てくることに期待している。というのも、AI（人工知能）アプリケーションは、大量のメモリ帯域

ドンキ“衝撃の1万円台PC”、影の立役者は中国製チップだった：製品分解で探るアジアの新トレンド（23）（1/3 ページ） ドン・キホーテがプライベートブランドのPCとして発売した「MUGA ストイックPC」。本体価格で1万9800円という衝撃の価格を、なぜ実現できたのか。その裏には、実力を伴った中国製チップの存在があった。 2万円を切る衝撃価格のPC 2017年12月1日、ドン・キホーテから1万9800円（本体価格）のノートPC「MUGA ストイックPC」が発売された。今や1万円台のタブレットやネットブックは存在するが、いわゆるPCとして1万円台の製品は稀有（けう）な存在だ。仕様はメインメモリが2Gバイト、ストレージメモリが32Gバイトと若干少ないものの、セカンドPCとしての用途には適している。弊社では早速MUGAストイック PCを入手して分解、解析を行った。 販売当日は開店前からドン・キ

2017年11月28～30日にかけて、米国シリコンバレーで「7th RISC-V Workshop」が開催された。オープンな命令セットアーキテクチャ「RISC-V」は、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として確実に台頭してきている。 WDがRISC-Vに移行 Western Digital（WD：ウエスタンデジタル）は、同社の製品に用いるプロセッサを、オープンソースの命令セットアーキテクチャ「RISC-V」に移行する予定であることを発表した。 同社は既に、RISC-Vを使用した、ハイエンドSoC（System on Chip）およびコアの開発を手掛ける新興企業Esperanto Technologiesに投資しているという。こうした動きから、RISC-Vが、まだ未成熟ながらも、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として台頭してきていることが分かる。 WDは長期

時をかける人工知能 ～たった1つの数値で結果から原因に遡る：Over the AI ―― AIの向こう側に（6）（2/11 ページ） 大統領選の「優れた点」は？ 私は、前回のコラムで、米国大統領の「選挙人制度」を、批判的な観点から論じていました。しかし、gauraさんからは、前述の超高速シミュレーションの方式解説に加えて、合衆国大統領の仕組みの優れた点についての、かなり長文のご意見を頂きました。 このメールを読んだ時、正直、頭をぶん殴られたようなショックを受けました。 「合衆国大統領選挙制度の優れた点」――その観点、イケる。 米国大統領選挙の欠点については、既に前回の連載で、私が言及した内容で足りていると思いますが、これだけの欠点がありながら、（歴史的経緯があるとはいえ）、米国民がこの選挙制度の修正を試みようとしないのは、もっと深い合理的な理由があるはず ―― そういう観点で、この選挙制度

加速する5G開発、実用化に向け実証進む米国：ノキアの取り組みで探る5G最前線（3）（2/2 ページ） 米国通信事業者の5Gにおける取り組み 前述したように、WRC15では、5G向けの周波数として28GHz帯は選択されなかった。主な要因は、この周波数帯域を現在使用している衛星サービスプロバイダー（固定衛星業務、FSS）との間で干渉問題が発生する可能性があるからだ。こうした懸念を払拭するため、ノキアはFCCと協力しながら、この件に関する詳細な技術的評価を実施した。この他、FCCにおける多くの取り組みにより、2016年7月の発表では政府の5G戦略に28GHzが含まれることになった。 2016年1月、Verizonとノキアは、28GHz技術の特性を検証すべく、テキサス州ユーレスで5Gの実験を行った。宅地造成区域内の集合住宅を対象に行った、屋外から屋内への浸透試験などがその一例である。さらに、電気設

産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM＋NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM／NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。 コンピュータ領域でのメモリ構成見直しが組み込み領域にも影響 産業機器をはじめとした組み込み機器も、メモリ構成を見直すべき時期が到来している――。 サーバやPCといったコンピュータ領域では、メモリ／ストレージ階層の見直しの議論が活発だ。抵抗変化メモリ、磁気メモリ、相変化メモリなどのいわゆる次世代半導体メモリの登場で、これまでのDRAMによる主記憶装置と、NAND型フラッシュメモリ（以下、NANDフ

ドイツSiemens（シーメンス）が、Mentor Graphics（メンター・グラフィックス）を45億米ドルで買収すると発表した。 統合プラットフォームを狙うSiemens Siemens（シーメンス）は2016年11月14日（ドイツ時間）、Mentor Graphics（メンター・グラフィックス）を45億米ドルで買収することで両社が同意したと発表した。 産業向けソフトウェアを強化してきたSiemensは、今後、自動運転車を含むスマート／コネクテッド製品を開発していく上で、Mentorが持つ電子系設計ソフトウェア（EDAツール）が不可欠だとしている。 Siemensは2007年にPLM（製品ライフサイクル管理）ベンダーの米UGSを35億米ドルで買収しているが、今回のMentorの買収は、それを超える案件となっている。 プレスリリースの中でSiemensは、「当社は、機械設計、熱設計、電子

2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。 Freescale買収で、トップに躍り出たNXP 2015年における車載用半導体市場の成長は、為替の変動によって、緩やかなものとなった。さらに、メーカーのM＆Aにより、同市場の売上高ランキングは変動している。市場調査会社のIHS Technoogyが報告した。 IHSによれば、2015年の車載半導体市場の成長率は、前年比で0.2％だった。 売上高ランキングでは、118億米ドルでFreescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorsが首位に立った。NXPの車載用半導体の売上高は、前年比で124％増となり、約42億米ドルとなった。 IHSで車載半導体のアナリストを務めるAh

2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC（System on Chip）の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日（米国時間）に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン／タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」（いずれも開発コード名）などを挙げている。 同社のCEO（最高経営責任者）であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT（モノのインターネット）、メモリ／プログラマブルソリューション、5G（第5世代移動通信）、ムーアの法

積水化学工業は「第8回 国際カーエレクトロニクス技術展」で、自動車のフロントガラスに搭載する自発光中間膜を展示した。レーザーを当ててコンテンツを表示することで、フロントガラス全面をヘッドアップディスプレイ（HUD）として活用できるようになる。 積水化学工業は「第8回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2016年1月13～15日、東京ビッグサイト）で、自動車のフロントガラス向けに、自発光する中間膜を参考展示した。この中間膜をフロントガラスの間に挟むことで、フロントガラス全面をヘッドアップディスプレイ（HUD）に変えることができる。中間膜の厚さは1mm以下。2018年の販売を予定しているという。 中間膜には、発光材料が溶け込んでいる。小型のプロジェクタで特定の波長のレーザーを当てると発光する仕組みだ。表示するコンテンツとしては、速度や車線キープの他、前方に人がいる場合のアラートや、携帯電話に着

2012年のプロセッサ売上高ランキング、“万年2位”のAMDが4位に転落：ビジネスニュース 業界動向（1/2 ページ） 2012年のプロセッサ売上高ランキングにおいて、QualcommとSamsung Electronicsが、AMDを追い抜いた。トップはIntelで、AMDは第4位に順位を下げている。スマートフォンとタブレット端末の急速な普及が、QualcommとSamsungの順位を押し上げる要因となった。 米国の市場調査会社であるIC Insightsによると、2012年のプロセッサ売上高ランキングにおいて、QualcommとSamsung Electronicsが、AMDを追い抜いたという。その背景には、スマートフォンやタブレット端末の売上高が飛躍的に伸び、PC売上高が低迷していることが挙げられる。 AMDは1990年以来、プロセッサの世界売上高ランキングにおいて、第1位のInte