この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。 出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。(このテンプレートの使い方) 出典検索?: "テープアウト" – ニュース · 書籍 · スカラー · CiNii · J-STAGE · NDL · dlib.jp · ジャパンサーチ · TWL (2020年3月) 現在の集積回路設計は、各種EDAツールを駆使する、長くて複雑な工程(設計、配置〈ピン配置・コア配置〉、シミュレーション、最適化、検証など)を経なければならず、各工程に専用のEDAツールが存在する。プロセスの微細化や要求されるスペックの向上に伴う回路規模の増大といった事情があることからツールがある程度は自動化され、PCやワークステーションが高速化されても設計工程全体にかかる時間はあまり短縮されていない。こういった事情から、テープアウトにはこれらのプロジェクト