コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ微細化とともに高性能化が進む半導体チップに対し、パッケージ技術は依然として旧来のプリント基板技術を使っている。こうした状況に変化が起き始めた。半導体パッケージから旧式のプリント基板技術を排除し、高性能化・薄型化・低コスト化を図ろうとする「コアレス」「基板レス」と呼ぶ動きが、にわかに盛り上がっている。例えばコアレス技術については、ソニーが「PlayStation 3」向けマイクロプロセサに採用していることを最近明らかにした。 「半導体のパッケージ技術は長年、旧式のプリント基板技術を利用してきた。その旧式技術と決別する時がいよいよやって来た」──。ある半導体メーカーの技術者は、パッケージ業界で起きている技術変化を、このように表現する。その変化とは「コアレス」「基板レス」と呼ばれる二つの動きである。 コアレスとは、これまで半導体パッケージに用いてきたビルドアップ基板を「コアレス基板」と呼ぶ技術に
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