「チップセット(chip-set)」とは、複数の半導体チップを組み合わせて製品として販売したり、サブシステムを構成したりすることを意味します。現状のチップセットは、ほとんどが2個または3個の半導体チップで構成されています。 システムあるいはサブシステムを半導体チップに切り出すときに、最も望ましいのはワンチップ(1枚のシリコンダイ)に全体を集積することです。しかし実際には、シリコンダイの面積が大きくなりすぎる、数種類のプロセス技術を混載しなければならない、といった問題によってワンチップではコストが高すぎてしまいます。複数のシリコンダイに分割した方がコストが下がることが少なくありません。このような場合には、複数のシリコンダイ(複数の半導体チップ)で構成された製品を販売します。これがチップセットです。 チップセットという販売形態は、半導体産業の黎明期にはごく普通のものでした。1970年代~198

