ダイとは、半導体チップの製造工程で、円盤状の基板に回路パターンを焼き付け、さいの目状に切り分けて得られた一枚一枚のチップのこと。これに金属端子やプラスチックのカバーなどを取り付けると半導体パッケージとなる。 一般的な半導体の製造工程では、シリコンなどでできた直径数十cmの薄い円盤(ウェハー)に配線や素子のパターンを焼き付けていく。このパターンは切手シートのように同じチップを縦横に碁盤目状に数十枚並べた構造になっており、焼き付けが終わった円盤を数cm角にカットすると一つのチップになる。これをダイという。 ちなみに、“die” はよく知られる「死ぬ」という意味の動詞ではなく、「サイコロ」という意味の同音異義語(“dice” の単数形)である。 ダイサイズ (die size) 一つのICチップの面積のこと。一般的な製品では数mm角(数十平方mm)から数cm角(数十平方cm)のものが多く、この中

