インテル、半導体受託生産の勝算 ｢1.4ナノ｣でTSMC追う 競合対決・AI半導体 - 日本経済新聞人工知能（AI）に活用する半導体製造分野で台湾積体電路製造（TSMC）が独走している。半導体の開発と製造の水平分業が進むなか、かつての半導体の盟主、インテルも2021年に受託生産（ファウンドリー）に参入した。返り咲きを目指すが、軌道に乗れずに苦しい状況が続いている。24年4月、オレゴン州の研究施設に重量150トンの巨大装置が設置された。半導体回路の微細加工に使う極端紫外線（EUV）露光の新型装
インテル、約1万5000人の大規模人員削減へ。NVIDIAの勢いもあってか不振、“約1兆5000億円”規模のコスト削減に踏み切る - AUTOMATON
ホーム ニュース インテル、約1万5000人の大規模人員削減へ。NVIDIAの勢いもあってか不振、“約1兆5000億円”規模のコスト削減に踏み切る インテル（Intel）は現地時間8月1日、2024年第2四半期の業績発表にて従業員の15％以上の人員削減を含む包括的な支出削減をおこなうと表明。さらに従業員向けの連絡にて、人員削減の対象となるスタッフが約1万5000人にのぼることを明らかにした。 インテルは、CPU ブランド「Intel Core」などで知られる、米国に拠点を置く大手半導体メーカーだ。近年ではゲーマーやクリエイターをターゲットとするGPUブランド「Intel Arc」を立ち上げるなど、新市場開拓に注力する様子もみられた。 インテルの2024年第2四半期の業績発表では、同期の売上高が前年同期比1％減となる128億ドルとなったことが発表。最終損益は前年同期が14億8100万ドルの黒
Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表
Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現するOCIは、大規模なCPUクラスターやGPUクラスターで構築されたAIインフラに革命をもたらすとされています。 Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet :: Intel Corporation (INTC) https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1699/intel-demonstrates-first-fully-integrated-optical-io Intel® Shows OCI Opti
｢伝説のエンジニア｣が明かすエヌビディアの死角
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Intel“逆襲”の鍵はやはり「AIプロセッサ」か 次世代CPU「Core Ultra（Meteor Lake）」を解説（後編）
Intel“逆襲”の鍵はやはり「AIプロセッサ」か 次世代CPU「Core Ultra（Meteor Lake）」を解説（後編）（1/4 ページ） Intelは9月19日（米国太平洋夏時間）、モバイル向け次世代CPU「Core Ultraプロセッサ」（開発コード名：Meteor Lake）のアーキテクチャの詳細を発表した。 発表に先駆けて技術説明会に参加した筆者は、その詳細を2つの記事に分けて紹介することにした。前編は、読者からの関心が特に高いであろう、CPUコアにまつわる特徴を中心に解説している。 →前編の記事 前編で取り上げたことを軽くおさらいすると、以下の通りとなる。 Meteor Lakeは「タイルアーキテクチャ」という、Intel独自のチップレット技術を採用 タイル（チップレット）は「Compute」「Graphics」「I/O」「SoC」の4つ Compute Tileは、基本
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