チップセットの誕生と隆盛、そして消滅へ
チップセットの誕生と隆盛、そして消滅へ：“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る（1/5 ページ） 昔ながらのIBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流から辿っていく第21回は、チップセットが消滅に至る流れ。Chips and Technologiesなどが作っていたアレである。 第1回：“PC”の定義は何か まずはIBM PC登場以前のお話から 第2回：「IBM PC」がやってきた エストリッジ、シュタゲ、そして互換機の台頭 第3回：PCから“IBM”が外れるまで 「IBM PC」からただの「PC」へ 第4回：EISAの出現とISAバスの確立 PC標準化への道 第5回：VL-Bus登場前夜 GUIの要求と高精細ビデオカードの台
2022年8月30日8時（日本時間）、AMDはYouTubeにおいて「together we advance_PCs」と銘打たれた発表回を開催。そこで新アーキテクチャー「Zen 4」を採用したエンスージアスト向けCPU「Ryzen 7000」シリーズの発売日が2022年9月27日（北米）であることや、「Ryzen 9 7950X」を筆頭に「Ryzen 9 7900X」「Ryzen 7 7700X」「Ryzen 5 7600X」の合計4モデルを投入することを明らかにした。 予想価格は上から699ドル、549ドル、399ドル、299ドルとなっており、前世代とほぼ同じかそれよりやや抑えた価格設定となる。ただドル円レートが5000シリーズの時と大きく変化しているため、本邦では実質値上げとなることが予想される。ちなみにCPUクーラーは全て別売のようだ。
2Dゲームでは、マップチップという小さな画像を複数組み合わせてステージやマップを作成する方法があります。「Tilesetter」は一部のタイルを描くだけで複数のマップチップを自動で生成できるサービスです。無料版と有料版があるので、無料版で何ができるか実際に使って確かめてみました。 Tilesetter - Tileset generator & map editor tool https://tilesetter.org/ Tilesetterをダウンロードするには、上記URLにアクセスして「Download Now」をクリック。 Tilesetterは無料版の「Lite」と有料版があるので、無料版をitch.ioからダウンロードします。「Download itch.io」をクリック。 今回はWindows版を使用するので、一番上の「Download」をクリック。 「Tilesetter
TSMCがサムスン製チップセット製造を拒否。技術流出を懸念？ サムスンでは自社開発のスマートフォン向けチップセットであるExynosを自社で開発しているファウンドリーで生産することで性能は競合より劣るものの高いコスト競争力を獲得していました。しかし、ここ最近ではファウンドリー事業において競合のQualcommやMediaTekが利用しているTSMCに対して同等のプロセスルールの製品については歩留まりが低迷しており、2025年に発売が予定されているGalaxy S25シリーズでは自社開発のExynos 2500自体の性能はQualcommのSnapdragon 8 Gen 3以上と高いにも関わらず、コストが高いSnapdragon 8 Eliteを全モデルに搭載することになっています。 ただ、サムスンについてはファウンドリー事業の歩留まり向上含めた立て直しも急務なのですが、スマートフォン事業
PCテクノロジートレンド 2022 - チップセット編
その他の特徴で言えば、H670は、P&E-CoreのOC機能が無く、またPCHから出るPCIe 4.0レーンの数とかUSB 3.2 Gen2x2(20Gbps)のポート数なども少し少なくなっているが、概ねZ690に準ずる構成で、多少価格が下がると思われる。B660はビジネス向けという感じで、DMIも4.0×4構成になり、全体的にポート数が減っている。H610は本当にエントリ向けといった感じで、Memory Channelそのものも1chのみのサポートとなり、勿論OC機能は未サポート、USB 3.2 Gen2x2ポートもなしといったシンプルなものである。Alder LakeベースのPentium Gold G7400TとかCeleron G6900Tなどに適したソリューションといったところだ。 さて、これに続く世代は？ という話であるが、Raptor Lakeに合わせてIntel 700シリ
Ryzen／Athlonに対応したSocket AM4向けチップセットは、ハイエンド向けの「X」系列、廉価版の「B」系列、さらに低価格帯向けの「A」系列の3種類に分かれている。最初に機能を満載したX系列が登場し、BやAはその後というのがこれまでの流れだ。第3世代Ryzenに合わせて投入された「X570」は、はじめてPCI Express Gen4に対応したチップセットだが、今回これをややダウンスケールした「B550」チップセットを搭載したマザーボードの発売が開始した。 その中でもダントツの売れ行きを示していると評判なのが、ASRockの「B550 Steel Legend」。同社のB550マザーボードの中では中間的な存在であり、先代の「B450 Steel Legend」同様に、機能の豪華さよりもコンポーネントや回路設計のクオリティーを重視し、高耐久を売りにした製品。CPUは簡単に交換でき
AMDが「Windows 11でRyzenプロセッサのパフォーマンスが最大15％低下する問題」を修正するチップセットドライバーを配布
Windows 11でAMDのRyzenプロセッサのパフォーマンスが一部のアプリケーションで3～5％、一部のゲームプレイ時で10～15％低下する問題について、AMDが優先コア(UEFI-CPPC2)を修正したチップセットドライバーのバージョン3.10.08.506をリリースしました。2021年10月22日にリリースされたWindows 11のアップデートも合わせることで、Ryzenプロセッサのパフォーマンス低下は解決するとみられます。 AMD Ryzen™ Chipset Driver Release Notes (3.10.08.506) | AMD https://www.amd.com/en/support/kb/release-notes/rn-ryzen-chipset-3-10-08-506 Microsoft fixes Windows 11 AMD CPU performa
Xiaomiがスマホ向けチップセットのオーバークロックが可能に？ Android 16から対応へ。 2025 4/21 Xiaomiがスマホ向けチップセットのオーバークロックが可能に？ Android 16から対応へ。 デスクトップPCや一部のハイエンドノートPCでは本体に搭載されているCPUやGPUなどの電圧や動作クロックなどをユーザーが調整し、パフォーマンス向上や消費電力の低減などを実現することが可能なオーバークロックやアンダークロックなどが可能になっていますが、これらの調整機能がスマートフォン搭載のチップセットで行えるようにすることをXiaomiが自社製スマートフォンで計画しているようです。 Looks like @Xiaomi is working on a CPU tuning feature that lets you adjust CPU/GPU frequency and
UNISOCのチップセットに脆弱性。悪用されるとネットワークが切断される可能性 世界のAndroidスマホユーザーの10％に影響 - 黄大仙の blog
中国の回路チップ設計会社の紫光展锐(UNISOC)のスマートフォン向けチップセットに、深刻な情報セキュリティ上の脆弱性があり、UNISOCのチップセットを使ったスマホがが使用不能になったり、再起動やクラッシュしたりする可能性があると報告されました。世界中のアンドロイド携帯ユーザーの10％が影響を受けていると推測されています。 台湾のニュース情報プラットフォームのNewtalk新聞に掲載された記事より。 紫光展锐(UNISOC)のチップセットに脆弱性 イスラエルのセキュリティ調査会社チェック・ポイント・リサーチが最近発表したレポートによると、UNISOCモバイルプロセッサに情報セキュリティ上の脆弱性が発見されました。 脆弱性の内容としては、無線モデム部分に問題があり、攻撃者が不正なパケットを送信するだけで、遠隔地から悪意のある攻撃を仕掛け、ネットワーク接続が無効あるいや中断される可能性がある
日本時間2024年7月10日～11日にかけ、AMDはロサンゼルスにて「Tech Day」を開催、世界中から集まったプレスやアナリストにむけ、同社の次世代製品に関する説明を行なった。Ryzen 9000シリーズの発売日ほか、新チップセットの概要やZen 5アーキテクチャーの詳細などが明かされた。 Tech Dayのレセプション。映画「インターステラー」のロケにも使われたホテル「The Westin Bonaventure」が会場となった AMDのTech Dayはステージに担当者が登壇し、参加者全体に向け概要を説明するGeneral Sessionと、特定分野に対しより深く解説するBreakdownの2種類で構成される。これはGeneral Sessionの様子 今回筆者は幸運にもこのTech Dayに参加でき、さまざまな情報を直接見聞きすることができた。ただ残念ながら今回のTech Day
Z490・H470・H410・B460・Q470・W480チップセットの機能をスペックから徹底比較！ | パソコン工房 NEXMAG
第10世代インテル Coreプロセッサー（Comet Lake-S）に対応するチップセットとして登場したインテル400シリーズチップセットには、 いくつか種類がありそれぞれの機能や価格が異なります。コンシューマ向けZ490、H470、H410、B460、ビジネス・ワークステーション向けにQ470、W480の、6種類のチップセットがリリースされており、これらの種類ごとの違いと共にご紹介させて頂きます。 なお、今回ご紹介するのはチップセットの仕様の比較となり、実際にマザーボードに搭載される機能はマザーボードメーカーや製品ごとに細部やオプションが異なりますのでご注意ください。 第10世代インテル Coreプロセッサーに対応した「インテル400シリーズチップセット」 インテル400シリーズチップセットは、同時に発売となった第10世代インテルCoreシリーズプロセッサーに対応します。これ以前の第9世
AMDの最新ミドルレンジチップセット「B550チップセット」を搭載したマザーボードが本日ついに発売開始となった。本稿では、ASUS「TUF GAMING B550M-PLUS（WI-FI）」を実際に使用しながら、上位モデルの「X570チップセット」の特徴を受け継いだという最新チップセットの特徴を詳しくチェックしてみた。 X570チップセットで導入されたPCIe 4.0をミドルレンジにも導入 実際の製品を使ったパフォーマンスレビューの前に、まずはB550チップセットの特徴をおさらいしておこう。 今回、AMDのRyzen CPU向け最新チップセットとして投入されるB550チップセットは、B450チップセットを置き換えるミドルレンジクラスのチップセットだ。“すべての人にPCIe 4.0”というコンセプトで開発され、先に導入されたハイエンドチップセットのX570に導入されたPCIe 4.0をミドル
米AMDはこのほど、同社製チップセット向け最新ドライバの最新版「Ryzen Chipset Driver 5.08.02.027」を公開した。 今回のバージョンでは、新たに「AMD PPM Provisioning File Driver」「AMD SFH1.1 Driver」などの新ドライバを導入。いくつかのバグ修正も合わせて行われている。 対応チップセットはAMD A320/B350/X370/B450/X470/X399/A520/B550/X570/B650/B650E/X670/X670E/TRX40/WRX80だ。詳細はこちら。 関連記事 AMD、ネットワークソリューション向けプロセッサ「Ryzen Embedded 5000」シリーズを発表 AMDは、“Zen3”ベースとなるプロセッサ「Ryzen Embedded 5000」シリーズの発表を行った。 AMD、GPUドライバー
今回はSocket AM4向けチップセットである「AMD X570」と「AMD B550」の違いと、選択の際に重要となるポイントをご紹介します。 X570とB550は、いずれも第3世代RyzenでサポートされたPCI Express 4.0に対応したSocket AM4向けチップセットです。各チップセットの機能を比較したものが以下の表です。 ●対応CPUの違い 〜 B550は第3世代Ryzen以降のCPUにのみ対応 X570とB550はSocket AM4向けのチップセットですが、X570が第2〜3世代のRyzenおよびRyzen APUをサポートしているのに対し、B550は第3世代Ryzenのみのサポートとなっています。従って、第2世代RyzenやRyzen APUを利用するのであれば、B550は利用できないということになります。 実際のところ、B550搭載マザーボードであっても第2世代
AMDのチップセットのあり方は今後どのように変わっていくのか？
マザーボードなどに搭載されるチップセットはCPUを補佐する役割を担っていますが、近年ではその役割を他のパーツが担い、排される傾向になりつつあります。このようなチップセットについて、AMDが開発するCPUソケット「AM5」に焦点を合わせ、技術系ブログを運営するSkyJuice氏が解説しています。 Site Launch Exclusive: All the Juicy Details on AMD's Quirky Chipset Solutions for AM5! https://angstronomics.substack.com/p/site-launch-exclusive-all-the-juicy チップセットとは、コンピュータのマザーボード上に搭載され、CPUなどのメインコンピューティングデバイスと対になり、マザーボード上のデバイスやコネクタを仲介する入出力信号のハブとして機
廉価版5Gスマホのチップセットを読み解く、各社の“一網打尽”戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（61）（1/3 ページ） 2021年は、5G（第5世代移動通信）通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。今回は、これらの5G対応スマホに搭載されているチップセットについて分析してみよう。 2021年は、5G（第5世代移動通信）通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。 5G通信に対応するためには、5G機能を備えたチップセットを搭載する必要がある。5G対応のベースバンドプロセッサ（デジタルチップ）、5G通信を行うためのトランシーバー
Qualcommが開発する、スマートフォンの音声・SMSなどの機能を提供する携帯電話向けチップセット「モバイルステーションモデム(MSM)」に、悪意のあるコードが仕込まれ、外部から通話履歴にアクセスされるといった脆弱(ぜいじゃく)性があることが、サイバーセキュリティ企業の「Check Point Software(CPR)」の調査により判明しました。 Security probe of Qualcomm MSM data services - Check Point Research https://research.checkpoint.com/2021/security-probe-of-qualcomm-msm/ Android users’ privacy at risk as Check Point Research identifies vulnerability on Qua
チップセット「Snapdragon」シリーズに400以上の脆弱性！セキュリティー企業がQualcommなどに調査結果「Achilles」を通知 2020年08月17日06:15 posted by memn0ck カテゴリAndroidニュース・解説・コラム list QualcommのSoC「Snapdragon」に400以上の脆弱性「Achilles」が見つかる！ イスラエルのセキュリティー企業であるCheck Point Software Technologies（以下、チェック・ポイント）は6日（現地時間）、Qualcomm Technologiesが提供するチップセット（SoC）「Snapdragon」シリーズに400以上の脆弱性が見つかったと発表しています。 これらの脆弱性をまとめて「Achilles（アキレス）」と名付け、Qualcomm Technologiesに調査結果を
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
AMD、99ドルからのRyzen 3など低価格帯を拡充。300番台チップセットも5000シリーズ公式サポートへ
アップルが新型チップセット「M2 Pro」「M2 Max」発表、MacBook ProとMac miniに
Intel製CPUやチップセット、無線LAN製品に複数の脆弱性
AMD、Zen 4世代Ryzen 7000シリーズは9月27日に299〜699ドルで発売と発表、新チップセットやRDNA 3のチラ見せも！
無料でドット絵の2Dゲーム用マップチップセットを簡単に作成できる「Tilesetter」を使ってみた
TSMCがサムスン製チップセット製造を拒否。技術流出を懸念？
7月7日発売。クロックを向上させた「Ryzen 3000XT」シリーズ ～エントリー向けのA520チップセットも
「手頃プレミアム」というスマホ新市場 Nothing新型とチップセット事情【石野純也のモバイル通信SE】
デスクトップ向け第12世代Coreに安価モデル追加。H670/B660/H610チップセットも
AMD、Windows 11でRyzen CPUの「UEFI CPPC2」問題を解決するチップセットドライバーをリリース／OSのプレビューパッチ「KB5006746」とあわせて非互換性問題を「完全に」解決
最新チップセットB550はX570／B450とどう違う？ ASRockの人気マザーボード「Steel Legend」シリーズで違いを検証 (1/4)
クアルコム、スマホ向け最高峰チップセット「Snapdragon 8 Gen 2」発表
【Hothotレビュー】 待望のPCIe 4.0対応ミドルレンジ向けチップセット「AMD B550」をASUS製マザーでチェック
Xiaomiがスマホ向けチップセットのオーバークロックが可能に？ Android 16から対応へ。
[iPhone駆け込み寺] iPhone 15シリーズのデザインとチップセットはどう変わったのか？ 実機で性能などをチェック！
![[iPhone駆け込み寺] iPhone 15シリーズのデザインとチップセットはどう変わったのか？ 実機で性能などをチェック！](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/4fc1e767876a13e1f7add9e9111f4c8fbdc8cb89/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fk-tai.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fktw%2Flist%2F1534%2F237%2Fiphone_3.jpg)
「スマホで生成AI」で何ができる？ クアルコムが最新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」の進化をキーパーソンに聞く
AMD、Ryzen 7000対応の低価格マザー向けチップセット「A620」
シャオミの日本市場の分析と投入モデルの選定理由は？ 半導体不足でも最新チップセットを搭載する理由を聞いた
Ryzen 9000シリーズの発売日や新チップセットが判明 AMD Tech Dayレポート (1/3)
Pixel 6aが変えるもの。独自チップセットと“ミドルレンジ”の今後【石野純也のモバイル通信SE】
【やじうまPC Watch】 ASRock、B650をX670チップセットにする変態拡張カード
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」を発表
iPhone 15 Pro / Pro Maxに新チップセット「A17 Pro」、iPhone 15 / 15 Plusは「A16 Bionic」搭載
クアルコムがスマホ向け新チップセット「Snapdragon 8s Gen 3」発表
メインストリーム向けの新たな選択肢、AMD B550チップセット搭載マザーボードはアリ!? - 価格.comマガジン
クアルコム、パソコン用チップセット「Snapdragon 8cx Gen 3」と「Snapdragon 7c+ Gen 3」を発表
AMD、同社製チップセット向け最新ドライバ「5.08.02.027」を公開
X570チップセットとB550チップセットの選び方 : AKIBAオーバークロックCafe
シャープから「AQUOS wish2」、チップセット変更で性能向上
廉価版5Gスマホのチップセットを読み解く、各社の“一網打尽”戦略
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 8 Gen 1」を発表
3割のスマートフォンに影響を与える脆弱性がQualcomm製チップセットで見つかる
チップセット「Snapdragon」シリーズに400以上の脆弱性！セキュリティー企業がQualcommなどに調査結果「Achilles」を通知 : S-MAX
クアルコム、新チップセット「Snapdragon 6 Gen 1」と「Snapdragon 4 Gen 1」を発表
