台湾メディア経済日報が、TSMCは5nmプロセスの改良版で、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)に特化した「N4X」での半導体試作を、2023年上半期(1月〜6月)に開始すると報じました。 動作電圧、周波数が向上 経済日報によれば、TSMCは5nmプロセスでの量産経験をもとに、改良版であるN4Xでの半導体製造技術を完成させたとのことです。 N4Xは1.2ボルトを超える電圧での動作が可能で、5nmプロセス「N5」よりも最大15%、4nmプロセスである「N4P」よりも最大4%高い性能を発揮します。 これにより、N4XはTSMCの5nmプロセスファミリーで最高の性能と動作周波数の向上が得られる見通しで、HPC向けの高い要求を満たすことが可能と期待されています。 3nmプロセスでの半導体試作も開始 TSMCはN4Xよりも先に、同社初となる3nmプロセス「N3」での半導体試作を開始した
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