インテル、ドイツに半導体新工場 2.2兆円投資 - 日本経済新聞【フランクフルト=深尾幸生】米半導体大手インテルは15日、ドイツ東部のマグデブルクに半導体の新工場を建設すると発表した。投資額は170億ユーロ（約2兆2000億円）で2027年から生産を始める。フランスやイタリアにも研究開発拠点などを設け、欧州連合（EU）の半導体産業誘致に応える。インテルは21年に800億ユーロを投資してEUでの半導体の生産能力を拡大することを表明しており、その第1弾となる。
世界初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、今やトランジスタ数は100万倍に
世界初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、今やトランジスタ数は100万倍に：組み込み開発ニュース（1/2 ページ） インテルは、オンラインで会見を開き、世界初のマイクロプロセッサとして知られる同社の「4004」が発表から50周年を迎えたことと併せて、最新技術となる第12世代「Core」プロセッサファミリーについて紹介した。
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。 米国の半導体業界は、米国内にファウンドリーを構築する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブ（巨大工場）を建設するための交渉を進めているさなかだという。 同社のCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は、「現在、地方当局との交渉を進めているところだ。2021年末までには、当社の米国工場建設について発表することができるだろう」と述べている。同社はこの新工場を、ファウンドリーに必要とされる安
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ：パッケージング技術の最新情報も（1/2 ページ） Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ
開会式彩ったドローンの舞、ハッカーが通信の解析試みた：朝日新聞デジタル
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まさかの14nm回帰、Intelのデスクトップ向け第11世代Core
米Intel（インテル）は2021年3月16日、デスクトップPC向けMPU「第11世代 インテル Core Sシリーズ デスクトップ・プロセッサー」（開発コード名：Rocket Lake-S）を正式発表した（ニュースリリース）。同社は2020年9月に第11世代Coreプロセッサーの第1弾としてモバイルPC（薄型軽量ノートPC）向け製品（開発コード名：Tiger Lake）を発表している*1。Tiger Lakeは同社の第2世代10nmプロセス「10nm SuperFin」で製造するが、Rocket Lake-Sは、前世代品「第10世代Core Sシリーズ デスクトップ・プロセッサー」（開発コード名：Comet Lake-S）*2と同じ14nmプロセスで造る。
Intelが生み出したさまざまなPC標準規格 Microsoftとの協力と対立
Intelが生み出したさまざまなPC標準規格 Microsoftとの協力と対立：“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る（1/4 ページ） IBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく大原雄介さんによる解説連載の第7回。ビデオカードの台頭と、その性能を発揮するために投入された新規格「VL-Bus」の登場前夜までが前回。いよいよ、“Wintel”の出番である。 VL-Busのように場当たり的に新規格を生み出しても、それが長く使えるものになるとは限らない。一応は業界規格として策定されたEISAについても広く使われたとはいえない。 それは「とにかくすぐ使えるもの」を求め、「この先どうなるか」を考えなかった結果、といえなく
2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位
2020年は特にメモリが好調だった。Gartnerによれば、2020年の半導体売上高のうちメモリは26.7％を占めており、2019年に比べて売上高は13.5％増を記録した。Norwood氏は「メモリは、2020年のキートレンドとなったリモートワークやリモート学習の増加の恩恵を受けた。これにより、ハイパースケールデータセンターではサーバ構築が加速したからだ」とコメントしている。 メモリでは、NAND型フラッシュメモリの売上高が、2020年前半の不足を受けて前年比で25.2％増となった。「2021年は、NANDフラッシュとDRAMの両方が不足し、それによって価格が上昇してメモリ売上高は2020年比で25％増加すると予測される。これにより、2021年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelを抜いて首位に立つ可能性もある」（Norwood氏） 関連記事 1G
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日（米国時間）、新CEOであるPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。 IDM 2.0は、半導体製造において、1）Intel内製、2）サードパーティーの利用、そして3）外部に向けたファウンドリーサービスの3つを組み合わせるもの。 1）については、Intelにおける生産能力を拡大すべく、約200億米ドルを投資して、アリゾナ州チャンドラーの「Ocotillo（オコティージョ） Campus」に2棟、新しい工場を建設する。Gelsinger氏は「これによって3000人以上に相当するハイテク関連の高賃金の雇用を生み出せ
Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道
Reuters（ロイター通信）は2021年4月12日（米国時間）、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。 Reuters（ロイター通信）は2021年4月12日（米国時間）、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた（参考）。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。 Reutersによれば、Intelは現在、車載半導体の設計を手掛ける企業が、Intelの工場でチップを製造する方向で協議を進めているという。6～9カ月以内の生産を目指すとしている。ただし、車載半導体の種類や、Intelのどの工場で製造することになるかなどは、明かしていない。 またGelsinger氏は同日、ホワイトハウス当局者と半導体
Linuxを生み出したリーナス・トーバルズがIntelを厳しく批判、理由は「ECCメモリを死に至らせているから」
by renatomitra Linuxの開発者のリーナス・トーバルズ氏が、技術コミュニティの「Real World Tech」内で「IntelはECCを死に至らせている」と発言し、IntelのECCに対する姿勢を厳しく批判しています。 Real World Technologies - Forums - Thread: Ryzen 9 5000 series processor https://www.realworldtech.com/forum/?threadid=198497&curpostid=198647 Linus Torvalds On The Importance Of ECC RAM, Calls Out Intel's "Bad Policies" Over ECC - Phoronix https://www.phoronix.com/scan.php?page=n
Intelのファブレス化を見据えている？ 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
Intelのファブレス化を見据えている？ 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い：大山聡の業界スコープ（34）（1/2 ページ） 米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。 各種メディア報道によれば、米国の連邦議会が半導体産業に対して250億米ドル（約2兆6000億円）規模の補助金を投じる検討に入ったもようだ。巨額の公的支援で国内の半導体生産を促進し、Intelなど米大手の開発力を底上げすることが目的とされている。TSMCが米国内に120億米ドルを投じて設立される最先端工場には、米国政府からの補助金が活用される予定である。これら一連の動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが
北森瓦版 - Intel 14nmプロセスとTSMC 7nmプロセスを電子顕微鏡で比較した結果
Intel 14nm and AMD/TSMC 7nm transistors micro-compared（HEXUS） Intel 14 nm Node Compared to TSMC's 7 nm Node Using Scanning Electron Microscope（techPowerUp!） 14nm and 7nm are NOT what you think it is - Visiting Tescan Part 3/3（der8auer / YouTube） 名高いオーバークロッカーとして知られるder8auer氏がYouTubeで非常に興味深い検証を行っている。その内容はCore i9 10900KとRyzen 9 3950Xを比較するというもので、製造プロセスは前者がIntel 14nm+++、後者がTSMC 7nmとなる。そしてこれらを電子顕微鏡を用いて比
Intelの7nm大幅遅延、AMDはシェア拡大へ
Intelは2020年7月下旬、同社の技術ロードマップにさらなる遅れが生じる見込みであることを明かした。このことから、EE Timesが先日報じたように、AMDが今後、Intelの市場シェアを奪い取っていくのではないかと考えられる。 米国の投資会社Wedbush Securitiesでバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「現在、AMDの売上高全体の約半分をTSMCの7nmプロセス適用製品が占めているが、2021年までにはほぼ全てのAMD製品が、TSMCの最先端プロセス技術を適用して製造される予定であることから、AMDは今後、シェアを拡大していく可能性が高い」と述べている。これとは対照的にIntelは、同社にとって初となる7nmプロセス製品の投入スケジュールが再び遅れ、2022年または2023年初頭にずれ込む見込みだとしている。 2019年のx86アーキテクチャのプロセッサ
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
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「Apple M1」開発責任者がIntelに転職
インテル「3次元」で逆襲 半導体微細化の限界にらみ - 日本経済新聞
【笠原一輝のユビキタス情報局】 Apple M1の実力を最新世代のIntel/AMD CPUと比較。M1が両者を大きく上回る結果に
Intel、2020年第2四半期は純利益22%増。7nmプロセス製品は約半年遅れる見通し
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