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Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道
Reuters(ロイター通信)は2021年4月12日(米国時間)、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議... Reuters(ロイター通信)は2021年4月12日(米国時間)、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。 Reuters(ロイター通信)は2021年4月12日(米国時間)、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた(参考)。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。 Reutersによれば、Intelは現在、車載半導体の設計を手掛ける企業が、Intelの工場でチップを製造する方向で協議を進めているという。6~9カ月以内の生産を目指すとしている。ただし、車載半導体の種類や、Intelのどの工場で製造することになるかなどは、明かしていない。 またGelsinger氏は同日、ホワイトハウス当局者と半導体
2021/04/14 リンク