NXPがRFパワー事業を18億ドルで売却、中国・国有投資子会社に
NXP Semiconductorsは、中国・国有投資グループの子会社「JianGuang Asset Management」（JAC Capital）に対して、RFパワー事業を18億米ドル（約2245億円）で売却することで合意した。 NXP Semiconductors（以下、NXP）は2015年6月2日、中国・国有投資グループの子会社「JianGuang Asset Management」（以下、JAC Capital）に対して、RFパワー事業を18億米ドル（約2245億円）で売却することで合意したと発表した。 NXPのRFパワー事業は、携帯電話基地局向けRFパワーアンプ製品を中心に、産業用照明、電子レンジ、車載電子制御式点火装置などに向けた半導体製品を手掛けている。一方、同事業を買収することになったJAC Capitalは、中国・国有投資グループ「JIC Capital」の子会社で、
NXPとの合併準備は順調――Freescale CEO
NXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductor買収のニュースは、半導体業界で大きな話題となった。現在両社は、合併に向けて着々と準備を進めているという。FreescaleのCEOであるGregg Lowe氏に、NXPとの合併について詳細を尋ねた。 Freescale SemiconductorのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏は、2015年4月23日（米国時間）に業績発表を行い、前四半期に続き売上高とシェアが堅調に伸びていることを明らかにした。さらに、近々NXP Semiconductorsとの合併＊）を予定していることについて、確固たる自信を持って語った。 関連記事：NXPがフリースケールを118億ドルで買収 NXPは、Freescaleの買収を2015年末までに完了させる予定だとしている。NXPは、世界20カ国以上に2万780
半導体業界、2014年の再編事情
関連記事 ルネサスの工場再編にメド、鶴岡工場をソニーに売却 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2014年01月29日、子会社ルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場（12インチウエハー製造工場）をソニーの完全子会社に譲渡することで合意したと発表した。 CypressとSpansion統合――Cypressの名が残り、マイコンはシェア9位か 経営統合することで合意を発表したCypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）とSpansion（スパンション）。これにより、マイコン、特に車載マイコンの勢力図に若干の変化が生じる。 半導体メーカー上位10社入り目指す、オンセミの戦略 ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2014年12月9日、記者説明会を都内で開催し、「IDM（垂直統合型）の半導体メーカーとして現状世界13位のポジションを、トップ
半導体業界のM＆A、止まる気配なく
EE Times Japanで2015年3月に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!! →週間ランキング「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバーはこちらから 1位は「フリースケール買収のNXP、車載半導体で首位ルネサスに肉薄か――世界半導体シェアは7位へ」、2位は「“次の手”がないスマホ市場、サムスンはさらに窮地か？――MWC 2015総括」、3位は「NXPがフリースケールを118億ドルで買収」がランクインしました。 今回は、やはりNXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductor買収に関わる話が多くランクインしました。Freescaleは水面下で“売却先”を探していたといわれていますが、このニュースは多くの読者にとって衝撃的であったと思われます。 さ
Appleの「A9」プロセッサ、主要サプライヤはTSMCに？
ある情報筋によると、Appleの次世代プロセッサ「A9（仮称）」の主要サプライヤとなるのは、最先端プロセスで歩留まりの問題を抱えているSamsung Electronicsではなく、TSMCだという。 情報筋によれば、Appleは次期iPhone「iPhone 6s（仮称）」向けにA9の生産を加速するとしており、「Appleは当初、A9の生産量の80％をSamsungに、残りをTSMCに委託していたとされている。だが現在、この割合が逆になったようだ」と、EE Timesに明かした。 BernsteinのシニアアナリストであるMark Li氏は2015年3月20日付のリポートで、「われわれは、TSMCは、A9の生産量の40％を受注するのではないかと見ている」と述べている。 TSMCの売上高で、16nmプロセスを適用して製造したチップが占める割合は、2015年第3四半期では3％、同年第4四半期
これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る
これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る：USB前夜から歴代コネクタたちを偲びつつ（1/6 ページ） これから、世界を席巻するであろう新しいコネクタ『USB Type-C』（USB-C）。USB前夜や歴代USBコネクタを振り返りながら、素晴らしいUSB Type-Cを紹介していこう。 読者はUSB Type-C（USB-C）について聞いたことがあるだろうか。もし聞いたことがないならば、ぜひ覚えておいてほしい、その小さな優れものが世界を席巻するだろうから――。 USBに関する仕様を策定する団体USB Implementers Forum（USB-IF）が2015年CESにおいてUSB Type-Cを展示した。業界をリードする企業が2015年半ばにはUSB Type-C対応製品を市場投入すると期待されているからだ。この新しいUSB形式は非常に多くの利点を有しているので“皆が目を回
16nm世代FPGA、ザイリンクスが「UltraScale＋」ファミリを発表
16nm世代FPGA、ザイリンクスが「UltraScale＋」ファミリを発表：プログラマブルロジック FPGA（1/3 ページ） ザイリンクスは、16nmプロセス技術を用いた次世代FPGA「UltraScale＋」ファミリを発表した。従来の28nmプロセスFPGA/SoCに比べて、消費電力当たり2～5倍のシステム性能を実現することが可能となる。 ザイリンクスは2015年2月24日、16nmプロセス技術を用いた次世代FPGA「UltraScale＋」ファミリを発表した。ハイエンドの「Virtex UltraScale＋」、ミッドレンジの「Kintex UltraScale＋」、およびAll Programmable MPSoCと呼ぶ「Zynq UltraScale＋」と3つのファミリで製品を投入する。従来の28nmプロセスFPGA/SoCに比べて、消費電力当たり2～5倍のシステム性能を実現す
TSMC、10nmプロセスではインテルとの技術差なくなる
TSMCは、10nmプロセスを適用したチップの製造を2017年に開始する。同社は「インテルの10nmチップと同等レベルの性能を実現できると見ている。10nmプロセスで、インテルとの技術的なギャップを埋められるだろう」と述べている。 TSMCは、10nmプロセスを適用したチップの製造を2017年に開始すると発表した。Intelと同じ時期のスタートとなりそうだ。 TSMCでコーポレートコミュニケーションのディレクタを務めるElizabeth Sun氏はEE Timesに対し、「われわれの10nmプロセスは、速度、電力、密度の点において、Intelが10nmプロセスで実現するであろう性能と同等レベルになると見ている。10nmプロセスで、Intelとの技術的なギャップを埋められるだろう」と述べている。 Sun氏は、「ムーアの法則の継続がより困難になっている今、最先端プロセスに膨大な投資ができるメー
スパンション、車載用アナログIC市場に参入――第1弾製品として電源管理ICを発売
スパンション、車載用アナログIC市場に参入――第1弾製品として電源管理ICを発売：ビジネスニュース 企業動向 Spansion（スパンション）は2015年2月、車載用パワーマネジメントIC「S6BP401A」のサンプル出荷を開始したと発表した。同社アナログIC事業として初の車載向け製品で、6系統の電源を管理できるマルチチャンネル品となっている。 メモリ、MCUに続き電源ICでも車に照準 Spansion（以下、スパンション）は2015年2月20日、車載用パワーマネジメントIC「S6BP401A」のサンプル出荷を開始したと発表した。同社アナログIC事業として、初の車載向け製品だという。 スパンションは、アナログIC事業と並ぶ主力事業であるフラッシュメモリ事業、マイコン事業では、車載向け製品を展開し、主力用途市場の1つになっている。ただ電源ICを中心に展開するアナログIC事業では、これまで車載
NXP、QuinticのBTLE事業とウェアラブル事業の買収を完了
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、QuinticからBluetooth Low Energy（BTLE）事業とウェアラブル機器事業の買収を完了した。今回の事業買収により、NXPは提供可能な無線通信システムの製品領域をさらに拡大することになる。 NXP Semiconductors（以下、NXP）は2015年2月26日、QuinticからBluetooth Low Energy（BTLE）事業とウェアラブル機器事業の買収を完了した。今回の事業買収により、NXPは提供可能な無線通信システムの製品領域をさらに拡大することになる。事業買収に伴い、BTLE事業の売上高も2015年は前年に比べて5～6倍に拡大する見通しだ。 NXPは、2014年11月にQuinticの買収計画を発表し、事業統合に向けて具体的な作業を進めてきた。今回の事業統合によりNXPは、NFCやZigBee、B
NXPがフリースケールを118億ドルで買収
NXP Semiconductorsが、Freescale Semiconductorを118億米ドル（約1.4兆円）で買収する。取引の完了は2015年下半期。これにより、時価総額400億米ドル（約4.8兆円）以上、売上高100億米ドル以上の巨大企業が誕生することになる。 NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorは2015年3月2日（米国時間）、NXPがFreescaleを118億米ドル（約1.4兆円）で買収することで合意したと発表した。これにより、時価総額400億米ドル（約4.8兆円）を超える巨大企業が誕生することになる。買収後の売上高は100億米ドル（約1.2兆円）を超える見込み。取引の完了は2015年下半期を予定している（関連記事：NXP CEOに聞く“フリースケール買収の舞台裏” ）。取引完了後、Freescaleの株主が合併後の会社の約
フリースケール買収のNXP、車載半導体で首位ルネサスに肉薄か――世界半導体シェアは7位へ
フリースケール買収のNXP、車載半導体で首位ルネサスに肉薄か――世界半導体シェアは7位へ：ビジネスニュース 企業動向 NXP Semiconductors（以下、NXP）がFreescale Semiconductor（以下、フリースケール）を買収することになった。買収後のNXPの売上高は1兆円を超える規模に達し、世界シェア7位、車載半導体では首位ルネサス エレクトロニクスに匹敵する売り上げ規模となる。 NXP Semiconductors（以下、NXP）は、2015年内にFreescale Semiconductor（以下、フリースケール）を買収することになった（関連記事：NXPがフリースケールを118億ドルで買収）。買収後のNXPの売上高は1兆円を超える規模に達し、世界シェア7位、車載半導体では首位ルネサス エレクトロニクスに匹敵する売り上げ規模となる見込みだ。 米調査会社IHSによる
ソニー、イメージセンサーの生産能力1.3倍に増強――大分テックは事業終息
ソニー、イメージセンサーの生産能力1.3倍に増強――大分テックは事業終息：ビジネスニュース 企業動向 ソニーは2015年2月、2015年度に約1050億円を投資して、2016年6月末までにイメージセンサーの生産能力を1.3倍以上増強すると発表した。同時にゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発/生産を行ってきた大分テクノロジーセンター（以下、大分テック）の事業を2016年3月末で終息させると明らかにした。 ソニーは2015年2月2日、2015年度に約1050億円を投資して、2016年6月末までに積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を1.3倍以上増強すると発表した。同時にゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発/生産を行ってきた大分テクノロジーセンター（以下、大分テック）の事業を2016年3月末で終息させると明らかにした。 増産するのは、裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の
Broadcomが2500人を解雇へ、ベースバンド事業の撤退で
2014年6月に、携帯電話機向けベースバンド事業から撤退することを発表したBroadcom。それに伴い、同社の全従業員の20％に当たる2500人を解雇する。 Broadcomが2014年第2四半期のアナリストとのカンファレンスコールの中で明らかにしたところによると、同社は2014年6月2日に決定した携帯電話機向けベースバンド事業からの撤退の一環として、約2500人の従業員を解雇するという。Broadcomは同事業の買い手を見つけることができなかったようだ。また、Broadcomが今回のカンファレンスコールで利益や収益の伸びを発表することはなかった。 Broadcomは18事業所の閉鎖や統合を含む今回のリストラ費用として4億1700万米ドルを投じるが、そのうち約1億5000万米ドルを今四半期に費やす。同社のCEOであるScott McGregor氏は「携帯電話機向けベースバンド事業から撤退す
エレ業界に欠かせない話題となった“IoT”
□ ●関連キーワード ○◆http://eetimes.jp/ee/kw/eetj_weeklytop10.html◇EE Times Japan Weekly Top10◆ | ◆http://eetimes.jp/ee/kw/tf2014.html◇TECHNO-FRONTIER 2014◆ | ◆http://eetimes.jp/ee/kw/semiconductor.html◇半導体◆ | ◆http://eetimes.jp/ee/kw/sic.html◇SiC◆ | ◆http://eetimes.jp/ee/kw/gan.html◇GaN◆ | ◆http://eetimes.jp/ee/kw/ranking.html◇ランキング◆ | ◆http://eetimes.jp/ee/kw/ee_power_device.html◇パワー半導体（エレクトロニクス）◆ □□
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載：製品解剖（1/3 ページ） 2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。 Amazonは2014年6月に、独自のスマートフォン「Fire Phone」を発表した（Amazonのスマホ「Fire Phone」、消費者にとって魅力は何なのか）。販売価格は649米ドルだが、Teardown.comで行った分解調査の結果、その部品コストは209米ドルであることが分かった。主要なICの大半をQualcommが提供している他、Amazonが独自のディスプレイ技術「Dynamic Perspective」を実現
ソニーがCMOSイメージセンサーの生産能力を増強、長崎と熊本に350億円を投資
ソニーがCMOSイメージセンサーの生産能力を増強、長崎と熊本に350億円を投資：スマホなどへの供給体制を強化 ソニーは、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強すべく、ソニーセミコンダクタ 長崎テクノロジーセンターと熊本テクノロジーセンターの製造設備に約350億円を投資する。イメージセンサーの総生産能力を約7万5000枚/月に増強する中長期的な施策の一環である。 ソニーは2014年7月23日、ソニーセミコンダクタ 長崎テクノロジーセンター（以下、長崎テック）と熊本テクノロジーセンター（以下、熊本テック）において、積層型CMOSイメージセンサー＊1）の生産能力を増強すべく、2014年度下期から2015年度上期にかけて設備投資を実施すると発表した。 今回の設備投資は、ソニーのイメージセンサーの総生産能力を約7万5000枚/月に増強する中長期的な施策の一環である。現在は約6万枚/月で、20
IoTを考える――洗濯機とグリルの通信に、意味はあるのか
IoTを考える――洗濯機とグリルの通信に、意味はあるのか：ビジネスニュース オピニオン（1/3 ページ） あらゆる分野でモノのインターネット（IoT）が注目されている。確かにIoTは、次世代エレクトロニクス産業の鍵を握る重要なテーマだ。だが筆者は、IoTの概念に対して懐疑的な気持ちを拭い切れない。 ひねくれた意見だと言われることを承知で告白しよう。モノのインターネット（IoT）については肯定的な意見が多いが、筆者はIoTの概念自体に懐疑的な気持ちを抱いている。そして、少しうんざりしている。 米国のネットワーク機器メーカーであるCisco Systemsは、「2020年までに、500億台のIoTデバイスが導入される」と予測している。この数字を見れば、大抵の人は「IoTは素晴らしい技術に違いない」と思うだろう。だが、筆者は、「IoTは一般的な消費者にも必ず普及する」と確信できるような、信頼性の
リニアテクノロジーは最先端の電源技術を披露、無償SPICEシミュレータのデモも
リニアテクノロジーは最先端の電源技術を披露、無償SPICEシミュレータのデモも：TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報（1/2 ページ） リニアテクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2014」（2014年7月23～25日、東京ビッグサイト）で、PoE（Power over Ethernet）や、EV/PHEV向けのアクティブバランサーなど、同社の最先端の製品を展示する。また、無償SPICEシミュレータ「LTspice」のデモもTECHNO-FRONTIERで初めて披露する。 2014年7月23～25日の3日間、メカトロニクス/エレクトロニクス関連の最新の要素技術が一堂に集結する「TECHNO-FRONTIER 2014」が開催される。 TECHNO-FRONTIER 2014の開催に先立ち、アイティメディアが運営するモノづくり/エレクトロニクス関連メディア「EE
Bluetooth 4.1が切り開く新しいIoTの世界――“あらゆるモノのインターネット”
Bluetooth 4.1が切り開く新しいIoTの世界――“あらゆるモノのインターネット”：IoTのその先へ（1/3 ページ） 2010年に発表されたBluetooth Smartは、モノのインターネット（IoT）の担い手となった。2013年12月に策定が完了したBluetooth 4.1は、IoTをさらに一歩進め、「1対1」だけでなく「1対多数」の接続を実現している。全てのモノが常時つながる“あらゆるモノのインターネット”時代が本格的に到来しようとしている今、Bluetooth 4.1がその根幹となる技術として注目を集めている。 2010年にリリースされたBluetooth Smart（低消費電力に対応したBluetooth 4.0のブランド名）。以来、普及が進み、今日までに最も速く普及した無線通信技術となりました。 Bluetooth Smartが革新的だといえる理由は2つあります。1
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