NECは4月9日、ステンレス以上の熱伝導性を持つ、植物樹脂を使った高熱伝導性バイオプラスチックを世界で初めて開発したと発表した。パソコンなどのきょう体に利用することで、電子機器の放熱と環境対策に寄与することができる。NECでは08年度内をメドに量産化する計画。 トウモロコシなどを原料としたポリ乳酸樹脂に、特定の繊維長の炭素繊維と独自に開発した結合剤を添加・混合し、樹脂中の炭素繊維を互いに結合させ網目状にすることで高い熱伝導性を実現した。 NECによると、10%の炭素繊維添加でステンレス程度、30%程ではステンレスの2倍の熱拡散性を持たせることができるという。金属では難しかった平面方向への伝熱性も備えた。 パソコンや携帯電話のきょう体に使用することでこれまでは困難だった局部的な高温化を防ぎながらきょう体全体で熱を放出するという放熱特性を実現できる。同時に、パソコンや携帯電話などの電子機器のき
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