デンソーは4月8日、デンソー ディースクエア(愛知県刈谷市)にて、同社が開発した産業用ドローンの概要説明と飛行デモを、メディア向けに行った。 デンソーが今回披露したのは、開発コード「HDC01」と呼ばれる開発機。道路や橋などの社会インフラを点検するための産業用ドローンだ。姿勢制御技術に関してはデンソーが開発し、機体に関してはラジコンヘリコプター大手のヒロボーとの共同開発となっている。 機体直径は1040mmで、市販ドローンとしては大型だが、産業用UAV(無人航空機)としては小型というサイズ。4つあるプロペラの直径は15インチ(約38センチ)だ。機体やプロペラなどの主要部分はカーボンファイバー製で、重量は現時点で4.7kgだが、今後はもっと軽くしたいとのこと。カメラやジンバルなどを搭載するための、いわゆるペイロード(最大積載量)は約2kgとなっている。 最大の特徴は、姿勢維持と運動性を制御す
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